5G改变了游戏规则，使连接更快速、更稳定和更安全。5G核心网评估、测试和发布活动在所有地理区域正日渐盛行。在制造业，工业物联网在质量控制、可持续和绿色实践、供应链可追溯性和供应链整体效率方面拥有巨大的潜力。

作为数字化转型的推动者，Qualcomm Technologies一直走在最前沿，通过提供解决方案来帮助生态系统更新现有的物联网系统，让物联网5G成为现实。现代物联网的需求包括通过能够支持长期演进(LTE)和5G连接的解决方案将有线工厂无缝过渡到无线工厂。高通315 5G物联网调制解调器专为工业和企业应用而设计，具有卓越的千兆级性能、低功耗和热效率功能，可实现新一代快速、强大和高性能的物联网解决方案。

工业4.0正将操作、信息和通信技术与网络物理系统结合，而这离不开先进的无线通信和工业物联网服务。制造企业寄期望于5G来提供超低延迟、高带宽和可靠的通信，从而实现智能工厂。正如爱立信所说，爱立信提供5G实验室测试，无论企业规模如何抑或身处世界哪个角落，爱立信都能提供经济高效、可靠且安全的连接管理和运营。

作为一家领先的模块供应商，芯讯通与高通和爱立信有着更密切的合作。芯讯通5G模组已被用于工业物联网领域的各种应用，如无人机、5G CPE、工业路由器和直播。芯讯通5G模组SIM8202G-M2体积超小，可应用于智能仓储的各个环节，解决采购管理、库存管理、订单管理、分拣、复检、配送、位置信息管理等各种自动化设备信息系统的整合与优化。借助5G网络的大带宽和短时延，仓库操作控制和任务调度可得到有效改善，订单处理能力也能提高一倍多。

SIM8210C与SIM8210C-M2是基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段。符合R15协议，最大速率高达1.5Gbps. 两款模组均支持GNSS功能和FOTA功能，满足客户定位及升级需求。同时模组留有丰富的网络接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有强大的扩展功能。

SIM8210C兼容SIM8200G

SIM8210C采用LGA封装，尺寸为43.6*41mm.封装及软件指令与SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2 兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2采用M2封装，尺寸为52*30mm. 封装及软件指令与SIM8200EA-M2完全兼容；完全兼容的设计可使客户根据自己的应用需求快速切换。

芯讯通董事长杨涛表示，“高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统，将加速5G在物联网领域的应用，赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台，有效解决了5G模组成本过高的问题，可加速5G在工业物联网的深入应用，加速5G物联网行业的数字化转型。”

高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示，“高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求，具备领先的千兆级性能、低功耗和高效散热等特性，是高速率、功能强大和性能卓越的新一代物联网解决方案。我们很高兴通过该解决方案支持芯讯通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模组，满足能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等细分行业的需求，打造万物互联的社会。”