采用Rockchip RK3588搭配多功能M.2 AI加速卡，打造高性能、客制化边缘AI解决方案

台北2024年8月22日 /美通社/ -- 全球领先的边缘AI解决方案提供商安提国际（Aetina）今日推出全新DeviceEdge系列生力军产品－AIB-MR1A-A1 AI推论平台。这款采用ARM架构、搭载AI加速卡的强悍平台，整合Rockchip RK3588 高能源效率ARM处理器及M.2 2280 AI加速卡的扩展性，可驱动高达32组实时或预录视讯串流，无论是机场、展览馆、百货商场或大型场域安全监控，都能以其出色的成本效益、弹性与性能，加速推动各行各业的先进AI智能应用。 

高弹性、多元化AI 加速卡选项 助攻边缘AI应用

有别于x86构架处理器，ARM构架处理器拥有较低功耗与更低的总体拥有成本（TCO），已广泛运用于移动装置和户外边缘计算设备中，随着边缘计算与生成式AI需求高涨，对计算能力需求不断攀升，然而，ARM处理器内置新AI芯片（NPU）与提升计算性能的更迭速度，往往赶不上终端用户需求，开发人员需求更灵活弹性与多元的AI方案与系统规格，能兼具部署弹性、性能与成本效益。

鉴于市场需求，安提推出AIB-MR1A-A1 AI推论平台，结合Rockchip八核64位的ARM处理器RK3588，支持实时视讯分析、8K图像编解码等繁重AI任务，能同时处理多达32信道与每秒30帧的1080P视讯串流。配备一组PCIe Gen3 x4信号的M.2 2280 M-Key插槽，支持AI加速卡扩充，释放高性能AI计算加速与图像处理的卓越能效。安提与DEEPX、Hailo等AI处理器生态系伙伴合作，提供不同算力的M.2 AI加速卡选项，开发人员无需更换硬件平台，只需更换AI加速卡，如此一来可缩短产品上市时间，并取得更大的设计弹性。无论针对智慧城市或智慧零售等多元边缘AI应用，都能找到合适的解决方案，满足边缘AI应用的多样需求。

安提国际资深产品经理陈锦生表示："安提长期深耕于边缘人工智能领域，拥有丰富的产业经验，深入了解客户需求与行业痛点，结合自身卓越的整合能力，提供有别于传统x86构架的工业级AI解决方案与客制化服务，开启边缘计算多元应用的可能性。"

高度客制服务，满足独特应用需求

AIB-MR1A-A1整合伙伴的M.2 AI加速卡，能提升高达26 TOPS的AI推论性能。该平台同时具备多种网络连接选项与灵活多元的I/O接口，透过安提全方位客制化服务，从chip-down设计、BSP客制、散热设计、宽温验证至第三方软件整合，提供更多符合客户需求的优质解决方案。除AIB-MR1A-A1平台之外，安提亦将推出支持散热机壳的系统。安提携手伙伴将于2024中国国际工业博览会6.2馆E209展位上展示基于AIB-MR1A-A1大型场域安控的AI解决方案。更多资讯请参考https://www.aetina.com/cn/。

台北2024年7月11日 /美通社/ -- 全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性。

增强AI 3D机器视觉的训练与推论，赋能边缘AI检测

安提国际副总经理洪英瑞表示：“透过紧密合作，所罗门和安提国际，提供客制化的边缘AI 3D机器视觉解决方案，协助客户利用最少的资源和时间大幅度提高生产力。由于双方皆是NVIDIA的合作伙伴，彼此合作更强化软硬体的无缝整合，加速AI技术在边缘端实现应用高效落地，以满足全球制造业、半导体、零售业等多元产业需求。”

“安提国际提供广泛的边缘AI运算系统，针对应用提供各种客制解决方案与长期技术支援，同时也为所罗门的AI 3D机器视觉技术，提供完美相容的硬体支援，”所罗门视觉事业处协理李佳运表示 ：“我们期待结合双方的优势，为全球各领域产业拓展更多可能性。”

安提国际的边缘AI运算系统，能为AI训练和推理提供无与伦比的运算能力，携手所罗门共同推动顶尖的3D机器视觉。所罗门AI 3D视觉解决方案，仅需极少量的训练样本，就能迅速完成AI 模型的训练。透过此次的合作，助力制造和工业企业客户，在复杂的AI任务中实现简单化与自动化，促进实现工业4.0。如META-aivi智能视觉解决方案，透过平板或手机镜头，就可利用扩增实境(AR)进行SOP验证，指导操作员依循操作，确保正确的作业程序，降低人为错误的风险，同时提高企业生产力。

在硬体方面，安提国际MegaEdge系列–AIP-KQ67系统，采用第12/13代Intel® Core™ i9/i7/i5处理器，通过NVIDIA NCS认证，搭载NVIDIA A2 Tensor Core GPU，其高效能和可扩展性，非常适合用于电脑视觉处理及AI训练效能加速。 DeviceEdge系列–AIE-KX13/23推论平台，搭载 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™ 运算模组，提供高达每秒275兆次浮点运算 (TOPS)低延迟高效的推论效能。

安提国际与所罗门以快速部署和全球性客户服务而闻名，将继续秉承这些声誉，透过客制化的边缘AI视觉解决方案来解决各企业面临的挑战。

如需了解更多AI 3D视觉解决方案，请联络：sales@aetina.com

台北2024年2月2日 /美通社/ -- 全球边缘人工智能领导品牌安提国际（Aetina）推出首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的嵌入式MXM图形模块系列，包括MX2000A-VP、MX3500A-SP和MX5000A-WP。该系列专为实时光线追踪和人工智能神经绘图技术设计，显著提升GPU性能，适用于游戏开发、内容创作、专业绘图和尖端人工智能应用，为智慧医疗、自动化设备、智慧制造、商业游戏等关键应用提供极致的AI处理和运算能力。

全球GPU（图形处理器）市场2023-2028年预计将实现34.4%的年复合增长率，其中人工智能（AI）产业的进步是推动市场增长的重要驱动力之一。随着AI应用由云端扩展至边缘设备的趋势，许多企业考虑微型化设备尺寸、布建环境等限制，往往希望在小体积内尽可能极大化AI运算效能。Aetina的最新嵌入式MXM图形模块系列－MX2000A-VP、MX3500A-SP和 MX5000A-WP采用NVIDIA Ada Lovelace架构，在性能和能源效率上取得重大突破，同时增强了光线追踪和人工智能神经绘图性能，以巧妙的尺寸有效节省系统空间，为边缘AI设备打开更多应用可能性。

Aetina最新嵌入式MXM图形模块MX5000A-WP搭载新一代NVIDIA RTX 5000 Ada嵌入式GPU，提供高达9,728个CUDA核心、76个RT核心及304个Tensor核心，支持PCIe 4.0接口和最高16GB的GDDR6内存，功耗仅115瓦，完全满足需要密集运算、小体积高效能的边缘AI应用。此外，Aetina还提供多款具有不同效能的MXM产品选择，包括搭载NVIDIA RTX 3500 Ada嵌入式GPU的MX3500A-SP，以及搭载NVIDIA RTX 2000 Ada嵌入式GPU的MX2000A-VP，满足各种AI应用场景的需求。

Aetina致力于加速边缘AI的整合，协助客户在极端场景中克服多样挑战。MX2000A-VP、MX3500A-SP、MX5000A-WP采用敷形涂层，适应苛刻环境，支持错误校正码（ECC）确保数据完整性，并提供五年长期供货及技术支持，促进边缘AI创新产品的发展。

搭载NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的无风扇计算系统

AIE-CN31/41、AIE-CO21/31、AIE-PN32/42和AIE-PO22/32是支持NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano SoM的无风扇计算系统。这些小型计算装置具备必要的M.2扩展插槽和I/O端口，适用于空间有限的智能化应用开发环境。由于其低功耗的特性，这类嵌入式计算系统非常适合需要在不同地区部署大量边缘装置的AI项目，并能在边缘端处理不同种类的人工智能推理作业。

基于NVIDIA Jetson AGX Orin的无风扇计算系统

安提国际的AIE-PX11/12/21/22和AIE-PX13/23是基于NVIDIA Jetson AGX Orin SoM的嵌入式计算装置，能提供高达275 tera operations per second（TOPS）的AI算力。这两组装置机型具备散热鳍片和散热管设计，在大部分常规户外环境下都能确保在进行高规AI分析作业时不会产生系统过热问题。此外，AIE-PX11/12/21/22和AIE-PX13/23具有1 x M.2 B-Key、1 x M.2 E-Key与1 x M.2 M-Key插槽，以及1 x GbE与1 x 10GbE端口，提供开发者相当丰富的扩展选择与I/O界面。这两款无风扇系统也支持宜鼎国际的带外（out-of-band；OOB）管理硬件模块，能够让使用者在系统崩溃时进行远程重启。

其中，AIE-PX11/12/21/22型号的系统具有2/4 x IEEE 802.3af GbE PSE端口，使系统整合者在应用到PoE camera时无需额外为其准备供电装置，进一步降低电源布线所占用的空间。

搭载NVIDIA Jetson Orin的其他计算系统

安提国际提供基于NVIDIA Jetson Orin模组的不同硬件规格嵌入式系统，包括开发者套件（developer kit）及搭载散热风扇的边缘计算装置。而近期推出的无风扇系统则提供了更多硬件规格选择，帮助开发者在面对不同系统整合环境时有相应的选择，进而顺利实现包括智慧城市、智慧制造、智慧物流、智慧医疗、智慧零售等领域的AI应用落地。