新竹2025年9月15日 /美通社/ -- 全球领先的先进半导体测试解决方案厂商旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，以下简称“旺矽科技”）宣布，正式推出可支持是德科技（Keysight Technologies，以下简称“是德科技”）全新 NA5305A/7A PNA-X 频率扩頻器的全集成 250 GHz 宽带测试解决方案。该方案结合旺矽在次太赫兹探测技术与晶圆级测量领域的深厚经验，搭配 TITAN™ 射频探针及探针台平台，提供业界领先的高达 250 GHz 宽带 S 参数测试能力。

这一最新里程碑凝聚了旺矽科技在高频测试领域的深厚技术积累，包括早期突破 200 GHz 宽带探针测试极限的解决方案。同时，这也彰显了与是德科技的深度合作，通过将业界领先的测试仪器与旺矽先进的晶圆级测试方案相结合，以满足快速增长的次太赫兹测试需求。

旺矽科技先进半导体测试（AST）事业部总经理 Stojan Kanev 表示：
“旺矽是首家实现高达 250 GHz 实时单次扫描校准，并支持单端/差分晶圆级测试的企业。这一成就建立在我们在 200 GHz 以上宽带晶圆特性表征领域多年验证的解决方案与卓越业绩之上。全新的 250 GHz 解决方案结合 TITAN™ 探针技术与系统集成优势，能够提供稳定可重复的测试结果、清晰的探针尖端可见性，以及确保安全简便操作的保护设计，帮助工程师节省时间、保护系统并实现最佳性能。”

专为次太赫兹精度打造
该250 GHz解决方案包括旺矽科技TITAN™单端式T250MAK与差分式T250MSK探针，采用全新 0.5 毫米宽带同轴接口，分别针对宽带器件表征与高速差分测试而设计。探针具备以下特点：

• 在全频段范围内实现超低插入损耗与优异回波损耗
• 独特的针尖可视设计与卓越机械稳定性，确保精准对位、接触可靠与数据一致
• 伸缩式探针尖端保护装置设计，保障操作安全
• 提供单端（GSG）与差分（GSGSG）配置，优化适配不同器件需求

TITAN™ T250系列探针可与旺矽科技全系列探针台平台完美集成，支持温控晶圆级测量，最大程度减少人工操作，确保系统的最佳重复性。

是德科技观点
是德科技产品经理 David Tanaka 表示：“旺矽科技在高频晶圆探针技术的持续创新，对扩展我们宽带矢量网络分析仪平台的测试能力至关重要。他们的 TITAN™ 探针提供了实现我们 250 GHz 解决方案所需的精度、重复性和系统级集成能力。本次合作将有助于我们因应日益增长的次太赫兹先进测试需求。”

满足半导体创新者不断演进的技术需求 
随着人工智能、5G/6G 及高速光通信推动半导体性能不断提升，测试测量工具必须同步演进。旺矽科技 250 GHz 宽带测试系统应运而生，具备以下优势：

• 支持最高达250 GHz的全校准单扫描宽频S参数测量
• 支持调制宽频及非线性测量能力
• 可与主流测试仪器无缝集成，构建完整测试链

旺矽科技最新解决方案已在多家核心客户与合作伙伴的评估环境中部署，并在台湾地区与美国设有演示系统。该解决方案计划于 2025 年在荷兰乌得勒支举办的欧洲微波周（EuMW）上全球首发并进行现场演示。

这项在先进半导体测试部门射频技术总监Andrej Rumiantsev博士带领下取得的成果，代表着MPI整个射频产品线的重大飞跃。完全可追溯的特征为更准确、可靠和被普遍接受的高频测量铺路，这对于5G等尖端技术至关重要。

Rumiantsev博士表示："在如此高的频率下实现射频校准的完全可追溯性证明了我们对精度和质量的重视。这项突破是我们与PTB长期合作的成果。这不仅是旺矽先进半导体测试部门的进步，也是整个微波量测学界、半导体和电信行业的重大进步。"

德国PTB晶圆级散射参数部门负责人Uwe Arz博士表示："制定晶圆级射频系统校准的国家标准是PTB多年来一直努力实现的目标。我们很自豪地宣布将溯源链转让给MPI的商用校正片，这在业内实属首次。"

旺矽先进半导体测试部门的最新成果突显了其是半导体测试行业的领导者，有望在高频测试领域开辟新路径，并巩固其市场领先地位。

如需了解更多信息，请参阅：

• 全球首批晶圆级测量校准证书 - PTB.de
• 商用校正片上高达110 GHz的可追溯集总元件校准 | IEEE Conference Publication | IEEE Xplore

MPI的自动射频探针台系统支持无人值守的系统校准，这些系统最多配置四个电动微定位器 (MicroPositioner)，用于四端口单端和差分测量。射频校准可通过专用晶圆嵌入式校正标准或商用校正片来执行。QAlibria^®和SENTIO^®的智能算法可管理每个校正标准进行自动化探针对位并校正至探针针尖，且校正标准可以位在两个矩形组态的校正片上。

先进半导体测试部门射频技术处长Andrej Rumiantsev表示："多端口测量系统中复杂校准任务的自动化和显著简化，有助于我们的客户大大减少测试时间，并提高多端口/差动待测物测试特性的可信度。从我们于2014年发布第一个版本的MPI射频校正软件QAlibria^®开始，我们便坚持不懈地完成使命，让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，并为所有人提供。"

SENTIO^®和QAlibria^®卓越的可用性现已涵盖四端口射频系统自动校准。QAlibria^®和SENTIO^®的开创性特性，如完全集成到单窗口多点触控用户体验、由智能向导支持的无缝工作流、配置算法、数据和校准精度验证工具，甚至可以帮助毫无经验的操作人员在最短的时间内，以最大的信心完成系统校准和设备量测任务。

WaferWallet^®MAX在不影响测量精度和能力的情况下，将整个测试时间增加了400%以上，从而提供了一种自动化解决方案。它通过缩短温度均热时间（整体测试时间的一部分），进一步提高了测试效率和生产力，同时实现了热/冷晶圆交换。这是一种独特的能力，可在卡盘保持任何测试温度的情况下装卸晶圆。

MPI成功地与imec合作，将其WaferWallet^®MAX解决方案整合到了imec的先进可靠性稳健性和测试(AR²T)部门，利用他们的200mm和300mm WLR资格认定活动来支持其Logic、Insite和Memory研发项目。

先进半导体测试部门总经理Stojan Kanev表示：“大幅提高吞吐量并获得更多的统计数据，为我们的客户实现了更快的上市时间。此外，在不增加额外成本的情况下，WaferWallet^®MAX 300MM具有无可比肩的灵活性和现场升级能力，是MPI自动化TS3500系列晶圆测试系统的自然延伸，提供了一个经济高效的自动化解决方案，用于提高测试单元效率和降低整体测试成本。”

WaferWallet^®MAX通过MPI的SENTIO^®多点触控探针控制软件套件，无缝集成了自动盒式扫描、晶圆预对准、顶部和底部ID读取。在直观操作和以客户为中心的方法上，SENTIO^®仍然是无可争议的市场领导者，同时提供独特的免费升级路径和公共域可编程工具。