高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展，不断突破技术瓶颈，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。

2023和2024年公司连续两年营收大幅增长。根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

近几年，盛合晶微持续创新，精微至广，在多个先进封装技术工艺平台取得进步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代，有能力进一步提升芯片互联密度，从而持续抢占技术制高点，保持发展先机。本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示："本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，藉以改善和优化公司股权治理结构，并结合公司长期发展规划布局，引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作，必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势，在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值，做出更大的贡献！"

首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。值得一提的是，2015年盛合晶微创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。秉承坚持高精技术水准，保障一流生产品质，提供卓越制造服务的理念，在严格的工艺验证和质量验收的基础上，盛合晶微与供应链伙伴紧密合作，不断提升供应链多元化水平，从而增强了高性能多芯片集成加工业务供应链保障的韧性，将能更好地满足国内外优质客户长期稳定高质量服务的要求。

首批设备搬入，意味着J2B厂房正式交付并转入生产运营状态，及时有力地保障公司产能扩张和进一步技术创新发展的需要。"我们将积极携手国内供应商伙伴，同时继续开放采购海外生产设备，确保供应链安全，努力提供让国内外客户放心满意的、有韧性保障的代加工服务。"盛合晶微董事长兼CEO崔东先生表示。

 "随着二期项目推进和业务持续扩张，公司的整体采购规模预计将进一步提升，我们期盼与全球供应商共同推进更大规模和更高水平的合作！" 供应链管理副总裁吴畏先生介绍称。

江苏江阴2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。

高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理；在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%，证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整，正在再次步入新的快速发展阶段。近两年，公司敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以持续抢占先机，获得新兴业务机会。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示："C+轮融资工作是在新冠疫情调控转换过程中，中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的，遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，我们非常高兴仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴技术怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动能，将有力地推动公司再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献！"

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞伟表示："我们坚信以Chiplet技术为基础的3DIC在中国市场会呈现爆发式的增长，这是一个必然的趋势。盛合晶微公司在以中道工艺为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域有着深厚的积累，在这个赛道相对于国内同业具有明显的先发优势和技术优势。尽管半导体行业投融资市场较过去几年表现出更为谨慎的态势，作为公司的老股东，我们非常看好公司在该领域的稀缺性和成长性，因此也非常坚定地追加投资，支持公司后续的发展。"

君联资本董事总经理葛新宇表示："数字技术和人工智能的快速发展和渗透，催生了对高性能智慧终端和算力基础设施的巨大需求。后摩尔时代下，集成电路封装领域迎来了前所未有的产业升级发展机遇，这将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。盛合晶微经过近十年的发展已然成长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。我们很荣幸能够参与到盛合晶微的事业中，相信公司未来会凭借实力引领我国高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力的企业。"

此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。

C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。2022年1月21日，公司宣布于江阴扩大投资16亿美元；2月18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

自2021年股权结构调整以来，公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前，公司的总资本金达到6.3亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。“感谢新老投资人对公司的信任和支持，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。”盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

盛合晶微成立七年来，坚持高起点、大规模、快速度建设，2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。精微至广、持续创新，公司开发的SmartPoser^TM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。