01 权威认可：跻身国际互认实验室行列

CNAS是我国依法设立的权威认可机构，其审核标准与国际标准ISO/IEC 17025：2017接轨。天准计量中心在影像测量仪、坐标测量机的校准能力上成功通过严格评审，证明其在管理体系、技术能力与人员素质等方面达到国家及国际公认水准。

自此，天准在认可范围内出具的报告将获CNAS和ILAC-MRA国际互认联合标识，得到全球100多个国家和地区的广泛承认，真正实现"一张证书，全球通行"！这为天准业务的全球拓展提供了不可或缺的公信力保障。

02 技术赋能：构建全链条精度保障体系

立足"AI量检测"这一技术基石，天准成功构建了从精密感知到智能决策的完整技术体系。这一体系也体现在此次通过评审的两大核心装备上：

影像测量仪，凝聚天准在机器视觉、数据处理、精密驱控和机械设计等领域的自研成果，为3C电子、半导体等行业提供了微米级尺寸测量方案。

三坐标测量机则承载了"国家重大科学仪器开发专项"的技术积淀，直面汽车工业、航空航天等高端领域最严苛的全尺寸测量挑战。

这些自主突破，标志着国产高端精密测量仪器已从"跟随"迈入"并跑"甚至"领跑"的新阶段。如今，通过CNAS权威认可的天准计量体系，将持续为高端制造提供贯穿产品全生命周期的精度保障，助力企业攻克精密测量难题。 

03 产业使命：推动中国智造质量升级

每一次测量精度的突破，都是中国迈向制造强国之路的一块基石。天准秉持"智能成就工业之美"的理念，不仅将创新技术沉淀为一项项国家标准与行业规范，更将这份驱动行业前行的责任，转化为服务全球6000余家客户的坚实承诺。

未来，天准将持续聚焦 "AI+工业"，深耕电子、半导体、新汽车与机器人等重要领域，不断推动技术迭代与产业升级，为中国乃至全球的智造未来贡献天准力量！

在这片创新的热土上，天准科技作为扎根苏州的卓越视觉装备平台企业，始终立于"AI+工业"的潮头，以自主研发的人工智能核心技术，深度赋能电子、半导体、新汽车与机器人等关键领域，成为推动制造业数智化转型的中坚力量。

时代浪潮："AI+工业"从"选择题"成为"必答题"

如今，工业领域正站在一个历史性交汇点。人口红利的消退、全球供应链的重构、对生产效率与品质极致的追求，共同将“智改数转”推向了舞台中央。然而，传统的自动化解决方案普遍存在感知能力简陋、决策能力缺失、数据价值孤立等问题。

上述痛点，恰恰是人工智能技术，尤其是在感知与认知上取得突破的深度学习算法，最能发挥其价值的领域。它赋予机器"观察"和"思考"的能力，推动工业生产从固定程序的自动化，迈向自主决策的智能化。

破局之道：天准科技驱动 "眼"与"脑"协同进化

面对传统自动化行业痛点，天准科技的战略清晰而坚定：不仅要为工业设备打造更锐利的"工业之眼"（视觉精密驱控平台），解决"看得准"的问题；更要锻造强大的"工业之脑"——即覆盖测量、检测与具身智能的AI技术平台，旨在解决"看得懂"的认知决策问题，最终实现"眼"与"脑"的闭环协同。

智测新"瞳"：从"量得准"到"判得明"的精度革命

在天准科技面向未来的技术布局中，"AI量检测"始终是其核心能力所在。围绕这一技术基石，天准逐步构建起从精密感知到智能决策的完整技术体系。以精密测量仪器为例，作为保障高端制造精度与质量的关键装备，曾长期被国际企业主导，存在技术门槛高、应用成本居高不下等行业痛点。面对这一局面，天准科技投入数千万研发资金，聚力突破测量软件、运动控制系统与关键传感器等技术，并成功推出自主可控的Vispec Cube三坐标测量软件。该软件不仅为三坐标测量机提供了高性价比国产替代方案，更通过构建"测量-分析-决策"的智能闭环，显著提升数据流转与决策效率，助力企业攻克精密测量难题。

目前，搭载该软件的CMZ 计量型三坐标测量机已通过中国计量科学研究院的权威认证。依据JJF 1064-2023标准，其测量精度达到0.5 + L/500 μm，标志着国产设备在高端计量领域实现精度突破。

支撑这一突破的，正是Vispec Cube软件的四大智能化内核：

- 智能识别与定位：深度融合AI及三维视觉，特征识别准确率高达90%；

- 智能路径规划：AI智能生成无碰撞测量路径，效率提升约30%；

- 智能数据分析：基于数字孪生与机器学习，实现数据的分析与工艺优化。

- 智能模型构建：融合多传感器数据，实现复杂曲面工件的精确三维建模。这对航空发动机叶片、汽车覆盖件等复杂曲面检测至关重要。

锐利之"眼"：破壁14nm，天准发布明场纳米图形晶圆缺陷检测新装备

今年3月，国内半导体前道检测领域迎来重要突破。天准科技参股的矽行半导体自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000完成厂内验证。这标志着天准科技在高端前道检测领域取得关键进展，率先具备14nm及以下制程的明场检测装备规模化交付能力。

这一进展背后，离不开天准在AI驱动检测技术上的系统性布局。 在软件层面，其基于百万级缺陷数据训练的工业质检大模型VispecVLM，具备优异的模型泛化能力与细微缺陷识别精度，显著改善项目"冷启动"效率。在检测闭环中，天准的AI算法不仅能对晶圆缺陷进行精准识别与分类，更能进一步溯源缺陷根本原因，帮助晶圆厂快速定位工艺问题，提升良率。更关键的是，系统具备持续学习能力，能通过"训练数据-验证数据-测试模型"闭环不断自我优化，应对更多缺陷类型，在使用中持续降低检测误差。

目前，天准已构建起覆盖 180-65nm、55-40nm 及 28-14nm 工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，这种有节奏、成体系的技术推进，不仅能够满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求，保障了研发投入的商业回报，更为持续攻坚更先进制程积蓄了动能。从追赶者到与国际巨头并行，天准的成长路径清晰可见。

在全球半导体产业格局动荡、技术自主可控需求日益迫切的背景下，天准科技依托先进光学传感技术与AI驱动的缺陷识别算法，在前道检测这一关键环节持续突破，为中国半导体产业突破"卡脖子"困境、在高端装备领域实现跨越式发展提供坚实助力。

"全能大脑"：天准星智007开启机器人智能新纪元

如果说视觉系统是机器感知外界的"感官神经"，那么控制系统便是决定其智能水平的"大脑中枢"。天准科技最新推出的域控制器——"星智007"，正是这样一款专为具身机器人设计的"超级大脑"。它的发布，体现了天准在AI与控制系统上的深度技术融合。

传统机器人控制多采用分散式架构，由多个"小脑"分别处理感知、决策与运动，导致响应延迟与协同效率低。星智007突破这一局限，实现"集中式计算"——将决策思维与动作控制两大核心功能集成于单颗 AI 芯片，形成高度统一的"总指挥部"。在此基础上，控制器集成视觉语言模型（VLM）、大语言模型（LLM）与视觉语言动作模型（VLA）等多种AI能力，适配NVIDIA Isaac GR00T、通义千问等主流模型，使机器人能理解自然语言并生成相应动作，实现反应更迅捷、动作更协调的智能表现。

在AI性能方面，星智007实现了系统级突破，堪称"机器人界的超算"。其算力较前代提升近7.5倍，能流畅运行先进的多模态大模型；硬件结构也经重构，尺寸仅如巴掌大小，为更多传感器或更大电池留出空间。在开发支持上，星智007深度集成NVIDIA Isaac平台，提供仿真、数据生成、模型训练到部署的全套工具链，大幅提升开发效率。

更值得关注的是其持续进化能力。控制器支持多传感器数据融合，通过AI算法实现环境感知、路径规划与实时决策，并采用"合成数据+真机数据"的模型微调模式，结合软件OTA升级，使机器人能持续优化任务执行能力。

天准星智007的发布，不仅是一款新具身大脑域控制器的问世，更完成了机器人从"功能机"到"智能机"的范式革命。它将机器人控制器从单一的执行单元，升级为集强大算力、精密控制与完整开发工具于一身的一站式平台。天准通过"眼脑协同"的技术路径，正推动机器人从单一功能执行，迈向持续学习、自主优化的新一代智能系统。

产业协同：天准科技与苏州"AI+工业"生态的同频共振

"十五五"规划建议中擘画的"人工智能+"蓝图，正在苏州等先进制造集聚区加快落地。天准科技的成长历程，可被视为与苏州全力构建的"人工智能+"创新生态同频共振的典范。

规划所强调的突破AI核心技术、促进与实体经济深度融合，在天准科技的发展路径中得到具体体现。依托苏州扎实的制造业家底和前瞻性的政策支持，天准科技深度融合"硬核技术"与"产业生态"，在机器视觉和AI领域实现一系列关键技术突破，并将其广泛应用于半导体、电子、新汽车与机器人等高端工业场景，持续推动技术迭代与产业升级。这充分表明，国家层面的战略指引，正通过一线企业的实践，转化为切实的产业竞争力。

在工业智能化的星辰大海，航行的核心动力正是"眼"与"脑"的持续进化。天准凭借在AI视觉与具身大脑域控制器方向的系统布局，将自己锻造为中国制造这艘巨轮上的关键引擎。

面向未来，天准将持续引领产品向更高精度、更快速度、更柔性化与更智能化的方向演进。在智能工厂的发展路径中，电子化、自动化、数字化与智能化环环相扣，而实现智能化的根基，在于对海量工业数据的精准获取与高效解析。天准始终聚焦 "AI+工业"领域，致力构建高可靠的数据采集与处理体系，助力制造企业夯实数字化基础，加速迈向以数据驱动的智能制造新时代。

二十年深耕：从突破“卡脖子”技术到树立科创板标杆

峰会伊始，天准科技董事长徐一华在致辞中，深情回顾了公司二十年聚焦"AI+工业"的发展历程。他感恩于时代机遇，以及客户、投资人、员工、合作伙伴及苏州这片土地的信任与支持。展望未来，围绕"大力发展AI"与"管控AI"两件大事，公司将通过经营好企业，和设立公益基金支持青年科技人才与基础教育工作者，积极应对未来的机遇与挑战。

回顾往昔，天准科技以攻克工业精密测量领域的"卡脖子"技术、打破国外垄断为起点，系统性构建了以"视觉精密驱控平台"与"AI技术平台"为核心的双引擎驱动架构。凭借深厚的技术积累与卓越的创新能力，2019年，天准科技成功登陆科创板，并迅速成长为备受瞩目的标杆企业，产品与服务深度覆盖电子、半导体、新汽车与机器人等多个重要领域，业务布局拓展至全球市场，赢得了超过6000家全球知名客户的长期信赖。

立足当下：发布“美道基金”践行社会责任，展示“智能之脑”引领产业前沿

本次峰会的一大亮点，是备受瞩目的"美道基金"捐赠签约仪式。美道基金（取"天地大美、道不远人"之意），由沈向洋先生、陈家恩女士、徐一华先生、王璐女士共同发起。以现金加股票的捐赠方式，与李政道教育和科学基金会、苏州市教育发展基金会合作，在两家基金会下面分别设立专项基金。基金主要用于支持人工智能相关领域的青年科技人才培养与苏州市教育事业的发展。捐赠总额为天准科技股票800万股以及现金800万元，按捐赠日股价总价值约为4.5亿元。

这一举措，不仅体现了天准科技"科技向善"的价值追求与回馈社会的担当，也生动实践了其"道不远人"的文化理念，为科技、教育、人才的良性循环注入活力。

与此同时，天准科技亦展示了其面向未来的核心技术硬实力。天准以"AI量检测"为基石，构建起从精密感知到智能决策的完整技术体系，将相关技术延伸落地至电子、半导体、新汽车与机器人等前沿领域，为工业设备打造更锐利的"工业之眼"（视觉精密驱控平台），锻造更强大的"工业之脑"（覆盖测量、检测与具身智能的AI技术平台），双轮驱动，展现出强大的技术协同与创新动能。 

全球竞速的具身智能领域，是天准的重点发力方向之一。作为英伟达Jetson平台合作伙伴，公司正以系统化视角推动机器人智能从分散控制向集中决策演进。今年8月推出的新一代具身大脑域控制器"星智007"，实现了算力的跨越式提升，为视觉语言模型、大语言模型及视觉语言动作模型等复杂模型在具身智能场景的落地提供了强有力的算力支撑，真正为机器装上了强大的"中国大脑"。

今年9月，《苏州市加快建设"人工智能+"城市行动方案（2025-2026年）》正式发布。天准在"AI+工业"领域的技术布局，既是对苏州市"人工智能+"城市行动方案的顺势而为，也集中展现了其自身的硬核技术。该方案提出到2026年底，全市集聚人工智能企业超3000家，智能经济产业核心规模年均增长超过20%，为天准这样的创新企业提供了前所未有的发展机遇与产业化土壤。

智汇未来：深化AI战略，共建产业生态

展望未来，董事长徐一华清晰阐述了公司的战略愿景：天准科技将继续聚焦" AI+工业"，大力推动AI技术在电子、半导体、新汽车与机器人等工业领域的持续深化。公司董事蔡雄飞则进一步介绍了与之匹配的行动纲领，涵盖突破性技术攻坚、前瞻性市场布局与开放性生态构建，彰显了天准作为领军企业，持续赋能制造业转型升级的决心与能力。

会上，国际人工智能权威专家沈向洋院士发表主旨演讲，分享了其对全球人工智能技术发展的前沿洞察。在最后举行的投资人/媒体交流会中，与会嘉宾围绕AI在工业领域的落地路径、当前瓶颈与未来投资风口展开深入探讨。核心共识是：AI与实体经济的深度融合，已成为催生新质生产力、推动新型工业化的关键引擎。

本次峰会不仅是对天准科技过去二十年成就的总结与庆祝，更是一次迈向新征程的启航。站在二十周年的新起点上，天准科技将继续秉持技术立业的初心，强化价值立人的担当，与各方伙伴携手，在智能制造的广阔天地中，共绘AI赋能工业的壮美蓝图，为中国乃至全球的工业进步贡献更多天准力量！

美道基金（取"天地大美、道不远人"之意），由沈向洋先生、陈家恩女士、徐一华先生、王璐女士共同发起。以现金加股票的捐赠方式，与李政道教育和科学基金会、苏州市教育发展基金会合作，在两家基金会下面分别设立专项基金。基金主要用于支持人工智能相关领域的青年科技人才培养与苏州市教育事业的发展。捐赠总额为天准科技股票800万股以及现金800万元，按捐赠日股价总价值约为4.5亿元。

"美道基金"以公益为核、以创新为翼，诠释了新时代企业家的责任担当。基金将重点支持青年科技人才在AI理论与应用、AI安全与伦理等领域开展探索，为中国的智能化浪潮注入更大力量。同时，基金也将目光投向基础教育领域，重点奖励苏州大市范围内的优秀教育工作者，为未来人才的成长铺就坚实道路。

作为一家扎根工业AI领域的科创板上市企业，天准科技始终秉持"智能成就工业之美"的使命。此次天准科技董事长徐一华先生等人共同发起美道基金，不仅是科技企业家从技术理想向社会责任的延伸，更是从"技术立业"迈向"价值立人"的跃升。

"美道"二字，承载着深厚的文化内涵。道家的"天地大美"呼应技术追求与工业之美，儒家的"道不远人"则寓意科技发展必须回归人文、服务大众。这不仅是一个基金的名字，更是一份融合实业精神与人文关怀的价值宣言。

美道之行，始于责任，成于坚守。期待这份源于产业、回馈社会的初心，能在未来绽放出更加灿烂的光芒，为我国加快建设教育强国、科技强国、人才强国，谱写更加温暖而坚定的注脚。

苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。

这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。

核心技术自主研发

TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台，同时结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。

TB2000的发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。

梯度化矩阵实现全节点覆盖

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进，折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。

此外，天准科技通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。

据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%，尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。

此次TB2000的发布，意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展。

中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。

高精度明场缺陷检测设备的重要性

从整片晶圆到单颗芯片，除了需要耳熟能详的光刻机外，还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。

而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本，推进工艺迭代的重要工具，在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进，制造芯片的成本越来越高，检测设备的重要性与日俱增。其中，拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。

作为国产半导体设备厂商的代表，成立于2021年11月的矽行半导体，汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售，努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力，逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。

TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。

天准科技半导体设备深布局，助推国产半导体行业突破

此外，天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。

天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业，通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径，强化在半导体检测设备领域的布局。据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

随着人工智能、大数据等技术的融合与发展，半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来，天准科技将凭借其技术创新和战略布局，继续推动技术和产品升级，力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司，助力国产半导体行业突破。

苏州2024年6月19日 /美通社/ -- 2024年6月18日，在第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES)上，苏州天准科技股份有限公司（以下简称"天准科技"）隆重发布了全新VMZ超高精度影像仪。该新品实现了测量精度高达0.8μm的突破，最大倍率高达4000倍。出色的测量精度和稳定性，使其能够轻松应对各种复杂测量任务，适用于半导体、微组装、光通信等高精度测量场景。

自创立以来，天准一贯坚持以自研创新为基石，通过极强的服务意识助力客户实现质量的自主管理，秉持民族品牌自强的理念，致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。影像测量仪作为天准创立之初的第一款产品，自2007年第一代自动影像仪问世，到去年第10000台的成功下线，数字的变化见证了天准测量系统业务的快速发展和不断壮大。

天准科技计量事业部技术副总徐昕为发布会致辞。他首先介绍了天准的基本情况与发展里程碑。他表示，天准致力打造卓越视觉装备平台企业，深耕工业计量、消费电子、半导体、PCB、光伏、新能源汽车、智能驾驶七大领域。其中，天准计量产品包括影像测量仪、闪测仪、三坐标测量机。

徐副总深入阐述了影像测量仪的发展历程。他强调，当前国产影像测量仪已在中低端市场占据主导地位，而高端市场仍以进口品牌为主。天准推出的VMZ超高精度影像测量仪在精度和放大倍率方面表现出色，有望实现全面的国产替代。

徐副总进一步表示，天准在影像测量仪产品上坚持创新，在产品功能、精度、稳定性、交付、客户定制需求等方面长期保持领先。随着工业4.0战略的实施和新质生产力的发展，数字化和智能制造已经成为高端制造业的核心驱动力。在这一背景下，制造业对生产效率、成本控制以及高端进口设备的国产替代需求愈发迫切，同时，也推动影像测量仪等精密测量设备向高效率、高精度、复合式方向不断发展。

随后，天准计量事业部商务总监宋许文详细阐述了VMZ影像测量仪的特点及应用场景。他强调，VMZ超高精度影像测量仪是天准影像测量仪中的佼佼者，测量精度一马当先，可以搭配高倍显微镜头，将微观世界无限放大，清晰揭示复杂而精妙的微观构造。该新品在半导体行业的应用主要集中在封装工艺。VMZ超高精度影像测量仪在测量精度以及稳定性上实现了跨越式提升，其核心部分搭载了纳米级零膨胀系数光栅尺、永磁零磨损的直线电机驱动技术，多镜头多倍率融合标定算法，既确保了测量精度，还保证了仪器在长期运行下的稳定性与可靠性。

此外，VMZ超高精度影像仪拥有灵活多变的光学系统配置，使得VMZ超高精度影像仪能够充分满足复杂多样的测量场景。同时，该影像测量仪还具备AI特色功能，可精准测量复杂边界，自动匹配样图等，极大地提高了测量效率和准确性。

发布会现场，仪器信息网特别采访了天准公司的典型客户——瑞萨半导体（北京）有限公司的资深工程师司建杰先生（仪器信息网原文）。司建杰分享了瑞萨半导体自2017年起与天准的合作经历。目前，瑞萨半导体的生产线上配置了多台天准影像测量仪，这些设备在芯片引脚、平面度等关键尺寸的精准测量上发挥着重要作用。司建杰对天准影像测量仪给予了高度评价，他特别指出其测量速度快、精度高、稳定性强的特点，在半导体行业中显得尤为重要。此外，他还对天准公司提供的定制化解决方案和优质售后服务表示赞赏。

在谈到精密测量仪器的发展时，司建杰表达了自己的独到见解。他认为，随着半导体行业的不断发展，对测量仪器的要求也越来越高。他期待天准能够持续加大研发和创新力度，推出更多具有多元化功能的测量仪器。同时，他也期望天准能够在未来超越进口产品，实现国产精密测量仪器的全面替代。

展会期间，中国计量科学研究院长度精密测量研究室原主任张恒也莅临了天准展台，与技术人员进行了深入交流与探讨。VMZ高精度影像测量仪吸引了张恒主任的特别关注，在详细了解这款新品的核心参数和应用场景后，他对该影像测量仪给予了高度肯定和认可。同时，他期望天准能在计量精密仪器制造领域持续发挥创新精神，进一步推动精密仪器制造业向数字化智能化发展。

本次展会，天准带来了多款适用不同行业精度需求的测量解决方案，包括CMZ计量型/CMU高精度/CME经济型的CM系列三坐标测量机，以及VMG龙门/VMQ闪测的VM系列影像测量仪。随着制造业的转型升级，精密测量在航空航天、汽车、电子、半导体等领域的应用需求不断增长。未来，天准在精密测量领域将继续保持其在技术创新、市场应用、产品性能、产业链整合和国际化战略等方面的优势，坚持以科技创新推动产业创新，持续为工业客户赋能，引领中国影像测量仪精度迈向国际顶尖水平，助力制造业向更高端化、更智能化的方向发展。

天准科技长期深耕智能驾驶和机器人业务，布局车规级智能驾驶域控制器及AI边缘计算控制器两大产品线。车规级自动驾驶域控制器基于国产芯片地平线征程5及征程6研发，面向高阶自动驾驶乘用车前装量产。AI边缘计算控制器基于英伟达Jetson构建，已经落地到无人物流车、智能网联、低空经济、具身智能等多个应用场景。

在2023年，天准科技智能驾驶业务实现61.94%的高速增长，并获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证（POC）项目。2024年4月，天准科技成为地平线新一代征程6计算平台的首批四家量产合作伙伴之一，为将来进一步业务发展打下了坚实的基础。

天准科技此次投资设立天准星智子公司，是公司重仓通用人工智能（AGI）、推进长期发展战略的重要布局，可以更好地适应智能驾驶业务的高速发展，并进一步大力拓展具身智能、低空经济等业务。子公司未来可通过引入产业投资、联合开发等更加灵活的形式，与产业链上下游紧密合作，促进业务的快速发展。