AIVO是撷发科技在CAPS框架下的旗舰平台，且已进入商业部署阶段。AIVO并非仅仅聚焦于模型基准测试或单纯的硬件原始性能，而是旨在解决大规模边缘AI系统面临的现实制约因素，包括异构网络环境、边缘计算资源有限以及长期运营成本等问题。

撷发科技董事长杨健盟(James Yang)博士表示："CES是AI必须证明其实际价值的地方。AIVO的设计初衷是在交通安全、智慧农业和自主系统等实际部署条件受限环境下，依然能够可靠运行，助力AI从概念验证阶段迈向日常运营应用。"

在系统层面，AIVO采用分布式主从架构，在边缘设备上本地执行实时推理，同时将系统管理和决策逻辑集中化。该平台通过传输结构化推理结果和元数据，而非原始视频流，来大幅降低带宽需求，即便在网络环境不稳定的情况下，也能保持实时响应能力。此外，AIVO还支持实时异构多任务处理，可以在单一硬件平台上同时运行多个AI模型，并能动态分配资源优先级。

在2026年CES上，撷发科技重点展示了AIVO在三个高可靠性应用领域的部署情况。在交通安全领域，AIVO支持对地铁系统、铁路、机场及航空环境进行实时监控，其预警信息可以被集成至控制中心或政府安保系统，从而在无需增加人力投入的情况下提升应急响应能力。

在智慧农业领域，AIVO通过实现基于视觉的牲畜健康状况与环境条件监测，来应对劳动力短缺和从业人口老龄化问题。该平台针对低功耗运行和网络连接有限环境进行优化，支持在农场环境中稳定长期部署，同时将专业农业知识转化为可部署的AI模型。

在包括AI无人机和机器人技术在内的自主系统领域，AIVO增强了设备端的自主性，可以被用于基础设施巡检和灾害救援。即便在无全球定位系统(GPS)信号或通信受限的环境中，该平台也能实现实时目标跟踪和动态避障，拓展自主系统在高风险场景下的作业范围。

CAPS体现了撷发科技更广泛的软件驱动硬件战略，该战略整合了AIVO、XEdgAI以及CATS（定制专用集成电路技术与解决方案），旨在通过实际工作负载验证，实现软件定义的硬件优化。

推出CAPS跨平台AI与CATS客制化ASIC服务 欧美亚市场热烈回响

台北2025年3月24日 /美通社/ -- 撷发科技（7796）于德国纽伦堡举行的全球嵌入式技术年度盛会 Embedded World 2025 (EW2025) 上，以突破性的 CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）“跨平台 AI 软件服务”及 CATS （Custom ASIC Technology and Solutions）“客制化 ASIC 设计服务”惊艳全球市场，吸引欧美亚众多企业积极洽谈合作。展会期间，撷发科技成功缔结超过百笔的潜在商机，较去年成长超过三倍，充分展现 跨平台AI 软件服务与 ASIC 设计服务的强大市场需求。

撷发科技董事长杨健盟表示：“AI 技术正深度改变半导体产业，我们的CAPS服务能让 AI 运算跨平台灵活适应各类场域，包括 AIoT 设备、工业应用、智慧交通与智能医疗，确保 AI 模块发挥最佳效能。而 CATS ASIC 设计整合方案则提供完整客制化的架构规划与设计优化，为市场提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解决方案。”

CAPS AI 软件服务：突破AI运算界限，跨平台灵活多元适配

撷发科技于 EW2025 现场展示 CAPS “跨平台AI 软件服务”，涵盖 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多个不同的 AI 边缘运算平台，从 AIoT 物联网设备到 FPGA DPU，充分展现 AI 跨平台运行的灵活性与效能优势。

CAPS 的技术核心在于虚拟化与中间层框架技术，让 AI 模型无需繁琐调整即可适配不同硬件架构，因此无论是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企业开发成本并提升 AI 部署效率。例如，撷发科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模块能同时运行 10 种 AI 应用，进一步展现 CAPS 在 AI 软硬件整合上的领先优势。

CATS ASIC 设计整合：成熟制程优势，落实 ASIC 客制化与应用落地

CATS “客制化ASIC 设计服务”则锁定 AIoT、工业控制、车用电子与消费性电子等应用场景，提供从ASIC架构顾问服务与设计，到 AI 加速器开发、SoC 整合的一站式解决方案。撷发科技在 28nm 与 40nm 成熟制程领域拥有深厚技术积累，确保客户获得具高效能、低功耗与高度稳定性的 ASIC 芯片，协助企业成功降低成本并大幅加速产品上市时程。

展会期间，撷发科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，协助 IC 设计团队优化 AI SoC 架构，提升 SoC在 AI 运算中效能与能效比。这项工具将有效缩短芯片设计与验证时间，强化 AI 芯片的市场竞争力。

欧美亚客户热烈回响 撷发科技国际布局再添新动能

本次 EW2025 展会迎来来自欧美亚地区的众多芯片设计、AIoT、工业自动化、消费性电子与车用系统企业前来洽谈合作。杨健盟强调：“AI 技术的发展不该受限于硬件，撷发科技透过 CAPS 与 CATS 两大技术服务，让 AI 应用最关键的软硬件协同技术发挥最大效能。本次展会让我们与更多国际伙伴建立联系，共同推动 AI 技术落地应用，持续巩固撷发科技在全球 AI 与半导体市场的领导地位。” Embedded World 2025 的亮眼成绩，无疑为撷发科技的国际业务拓展奠定坚实基础，未来，撷发科技将持续深化 AI 软件设计与 ASIC 设计服务，助力全球 AI 产业发展迈向新纪元。

关于撷发科技 (MICROIP)

撷发科技是一家专注于ASIC设计服务、AI软件设计服务与IP授权的平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP，加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站：www.micro-ip.com

向全球消费电子市场 展现极速ASIC设计与AI创新实力

台北2025年1月2日 /美通社/ -- 撷发科技（7796）不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出「Designless」创新产业模式，持续获得国际半导体大厂肯定，于2024年成功于台湾兴柜挂牌，也即将在全球瞩目的2025年美国消费性电子展（CES）中首次出击，撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与独家研发的「极速IC设计研发平台」所为客户设计的客制化芯片，凭借扎实且独家的半导体实力，有信心积极进入全球消费电子市场并实现持续增长。

作为CES 2025展会核心亮点之一，撷发科技将聚焦展示其独家研发的「极速IC设计研发平台」。该平台缩短了NFC芯片从与客户共同制定规格到量产的时间，仅需12个月便成功协助客户开发出兼具高效能与成本优势的芯片方案。其中，近期推出的NFC控制器芯片，以广泛应用于零接触支付、装置配对、无线充电与品牌保护等多种工业和消费性应用，充分展示了其多功能性和高度整合性的技术优势，其高输出功率、高效能以及具有市场竞争力的价格，成为消费电子应用领域的焦点。

撷发科技在「AI软件服务平台」领域占据领先地位。与联发科的战略合作中，配合推出了首款工业级宽温版Genio AI物联网平台，为工业自动化提供全新解决方案。该平台融合台积电6奈米制程类神经处理器（NPU）与撷发科的AI优化技术，实现高效能与低功耗的完美平衡。不仅填补了市场对低延迟、高效能AI解决方案的需求空白，也奠定了撷发科作为全球AI产业推动者的地位。

此外，撷发科技采用Arculus System的先进EDA工具iProfiler，全面提升芯片设计效率与大幅缩短开发周期，将平均设计完成时间缩短6到9个月，同时利用AI算法自动化重复性任务，帮助团队提前发现潜在问题，减少错误与重新设计的成本负担。因此可以帮助消费性电子产业快速推出高效能且优化的产品，以提升市场竞争力。

撷发科技董事长杨健盟表示：「参加CES 2025对撷发科来说是个绝佳机会，不仅展现了我们的ASIC设计服务与AI软件设计的技术与实力，也反映了我们对全球市场的规划与目标。从『极速IC设计服务』到『AI软件服务平台』，我们创新的技术与商模将持续为全球产业创造更多无可取代的价值。」

杨健盟更进一步指出，未来撷发科技将以「极速IC设计研发平台」、「智能应用」和「效率提升」为核心，积极拓展海外市场，深化与策略合作伙伴的协同创新，并探索欧、美和亚洲等新兴市场的潜力。他强调：「我们致力于成为全球领先的IC设计服务供货商，为全球科技进步与永续发展注入新动力。」

撷发科技不仅是一家技术创新驱动的公司，更是产业变革的推动者。未来，公司将持续以技术突破和灵活的服务模式，满足全球产业与客户的多样化需求，并以此为基础，实现可持续的长远发展。

欢迎莅临撷发科技 2025 CES的展位，了解我们如何在全球消费电子产业中，以创新高效能低功耗的ASIC，驱动人工智能与消费科技的新世代。

CES 2025展会信息

• 日期: 2025年1月7日 – 1月10日
• 地点: Las Vegas Convention Center, South Hall 3
• 摊位: #41608

关于撷发科技

撷发科技(7796) 是一家专注于IC设计服务、AI设计服务与IP授权平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP，加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站：www.micro-ip.com

"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片

携手国际大厂推动AIoT创新，激荡半导体市场新机遇 

台北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Microip) (以下简称"撷发科"，股票代号7796)于12月9日以每股60元参考价于台湾股票交易市场正式登录兴柜交易，开盘价为74.5元，最高价来到103元，以参考价为基准，最高涨幅近72％，由康和综合证券主办，将为市场关注度高的半导体类股注入新活水。撷发科以自有的"极速IC设计平台"为核心，积极布局于半导体设计、AI应用与IoT领域，并在全球市场中赢得来自知名企业的NFC、资安模块及无线充电模块等多项NRE项目，同时也持续拓展AI应用，专注于智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高成长市场，并推出了"类CUDA软件平台"，帮助ASIC芯片高效运行AI应用，积极打造针对AI、IoT的能效优化解决方案，随着AI与AIoT需求持续增长，撷发科技将持续推动其在IC设计服务与AI解决方案领域的领先地位，成为全球半导体市场的重要推动者。

撷发科积极深化IC设计服务市场，截至目前实收资本额为新台币2亿2,963万元，受惠AI与AIoT市场规模持续放大，进而带动多家国际大厂与撷发旗下两大业务"IC设计服务"和"AI 软件服务平台"并应用在终端消费性电子与工业用产品等的合作机会增加，尤其是NFC、AI软件平台等应用的解决方案，已随着客户导入开始有NRE的收入认列，挹注2024年上半年营业毛利1,504万元，已超越2023年全年营业毛利1,465万元的水平，累计至11月营收达到6,493万元，年增183%；11月单月营收1,287万，年增1,312.40％。

根据国外研究机构The Business Research Company报告指出，AIoT市场规模预计将从2023年的75.2亿美元飙升至2024年的99.8亿美元，年复合成长率(CAGR)高达32.7％，预计到2028年将达到310.5亿美元，年复合成长率(CAGR)为32.8％，其主要成长动能归功于5G网络扩展、边缘运算的成长、医疗保健中的AIoT应用及智能城市中的AloT应用等，创造撷发拥有良好的业务开拓空间。

撷发科近年来积极投入AIoT利基型领域应用的IC设计服务开发，凭借三大核心竞争力"快！准！轻！"，并以"无芯片设计模式"(Designless) 助力客户实现客制化芯片设计 (ASIC) 的需求，从前端芯片设计开始，与客户共同制定规格与选择最适合的IP，为客户提供客制化、弹性的设计流程，并以开放式晶圆代工的选择，让客户有最符合需求的晶圆代工厂量产，能为芯片设计提供研发效率与精度且全流程高质量的一站式服务，成功获得联发科、文晔科、高通等多家知名大厂高度的认可及信赖，助力撷发科站稳更多市场份额。

展望未来，撷发科维持审慎乐观态度。看好5G、AI、IoT技术的快速发展，撷发科仍不断透过自有的"极速IC设计平台"，进一步缩短芯片开发时间，提升产品的市场竞争力，同时将持续扩大在半导体设计与AIoT领域的影响力，加强在无线充电、工业自动化、智慧城市等领域的技术投入，积极协助客户齐步推出相关新升级技术的产品，以保持在快速变动的科技产业市场中的竞争力。

关于撷发科技 (Microip)

撷发科技是一家专注于IC设计服务、AI设计服务与IP授权平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP，加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站：www.micro-ip.com

携手推动半导体与人工智能领域发展

台北2024年10月9日 /美通社/ -- 撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU)，双方将在半导体设计 (IC Design) 与人工智能 (AI) 领域展开深度合作。此次合作由撷发科技董事长杨健盟博士及越南胡志明市外语暨信息大学校长阮英俊博士 (Dr. NGUYEN ANH TUAN) 代表签署，建立双方在国际化高科技教育与创新领域的紧密结合。

此次合作，胡志明市外语暨信息大学向撷发科技购买价值超过100万美元的IC设计硅智财与半导体相关的软硬件设备，包含Trion及Titanium各系列的FPGA开发板、Memory Controllers IP、DDR、HyperRAM、SDRAM、RISC-V SoC IP、MIPI DSI/CSI Tx/Rx controller IP、Ethernet IP以及Efinix Efinity IDE software，将用于校内半导体相关的教育课程，帮助越南培育更多具备国际竞争力的半导体专业人才。

根据签署的MOU，撷发科技将协助胡志明市外语暨信息大学共同发展多个关键半导体领域，涵盖人工智能、集成电路设计、人才培养、研究发展中心的建立、软件开发及课程认证计划，将大幅提升该校在科技创新与专业技术教育方面的实力，并促进双方在技术交流与合作中的长期发展。

杨健盟博士表示：“撷发科技非常荣幸能与胡志明市外语暨信息大学合作，共同推动国际间半导体与AI领域的人才培养与技术创新。撷发科技将充分发挥在IC设计与AI领域的专业技术，为越南的高科技教育与产业发展做出实质贡献，同时也是我们布局全球市场的重要关键之一。”

撷发科技与胡志明市外语暨信息大学的结盟，也是越南教育史上第一次越南大学与台湾半导体公司进行产学合作的先例之一，双方也计划将这样的合作模式推广至更多越南的大专院校，扩大越南高等教育体系在半导体与AI领域的影响力，以及深化台湾与越南半导体产业的共同合作。

校长阮英俊博士指出：“这次与撷发科技的合作对越南的高等教育来说意义重大。我们期待透过此次协议，能大幅提升校内的半导体科学研究与教学水平，为越南积极发展的半导体产业建立起扎实的根基，同时培育出更多具备全球竞争力的科技人才。”

这次合作不仅强化了双方在半导体与人工智能领域的交流，也将为越南的高等教育和高科技产业注入了新的活力。

台北2024年6月3日 /美通社/ -- AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc.)，将于2024年COMPUTEX台北国际计算机展中，展示应用级别的先进"AI设计技术服务"与"全套IC设计解决方案"。

撷发科技董事长杨健盟表示："2024年的COMPUTEX展会，聚焦在AI的各项发展与应用，在半导体产业想要保持竞争优势，创新可说是关键中的关键，对于撷发科技这样少数拥有实务技术与经验，可以将AI算法和图资数据等软件关键植入芯片设计的公司来说，这更是一个展示我们最新技术和解决方案的绝佳机会。同时撷发科技在AI技术上的持续创新，能帮助客户针对自身的独特需求进行IC设计，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。"

AI设计服务的先进技术
在COMPUTEX 2024的展会上，撷发科技将着重展示其在AI设计服务方面的最新技术，AI除了可以客制化的协助营运商与消费者解决电动运具充电时的困扰外，也可以运用新一代AI芯片里所植入的算法与数据运算来进行实时生物特征与活体侦测的识别，将AI融入芯片设计的能力与技术，整合了算法、数据结构、芯片设计和应用端的生态圈销售模式，将彻底改变AI设计服务的范畴，这种为客户提供了更方便和高效的解决方案，特别适用于AI应用场景。

撷发科技AI设计方案的优势：

1. 高效运算能力：新一代AI芯片能够处理大量数据，提供更快的指令周期和更高的能 效，满足各种复杂的AI算法需求。
2. 灵活性和可扩展性：设计工具允许高度客制化的AI芯片设计，适应不同行业和应用场景的需求，如智能家庭、自动驾驶和医疗健康等领域。
3. 低硬件建构门坎：通过植入AI算法进入IC设计的技术，客户不需要进行大规模硬件升级，即可导入所需要的AI服务，使AI技术更容易使用与普及化。

IC设计服务多元化客制新领域

撷发科技作为 IC 设计服务的领先者，一直致力于提供客制化的设计方案，为客户打造尖端的定制 IC 产品。最近，撷发科技在其业务范畴中引入 NFC (Near Field Communication) 技术，以满足不断扩大的市场需求。

撷发科技表示，NFC 技术的应用范围广泛，可以满足于不同行业的需求，例如行动智能支付、信息分享、智能家庭系统和物联网应用等。结合 NFC 技术的 IC 设计解决方案将为客户带来更多商机和竞争优势，撷发科技将与客户紧密合作，通过创新的设计和技术支持，共同开拓市场，实现共赢。

展会期间，撷发科技除了将展示在"AI设计技术服务"与"IC设计服务"等领域的最新成果，也将进行多场技术讲座，深入介绍服务与产品的应用和优势，并期待与来自全球的客户和合作伙伴交流技术和市场趋势，共同探讨未来合作的无限可能。

撷发科技股份有限公司 COMPUTEX 2024
南港展览一馆 AI运算暨系统解决方案区 M1415a展位