FemtoChisel 专为半导体研究与故障分析环境打造，在半导体领域中，产出速度与可适应性同等重要。藉由奈米等级的精度与优异的高生产速度所结合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能够产生极为洁净的表面，同时大幅降低后续 FIB 抛光步骤的需求，让针对现今与未来半导体材料的研究与失效分析得以更快速完成。

"半导体研究与故障分析团队持续面临压力，需要针对半导体堆叠中的任一材料层提供，更快、更可靠地分析结果。透过 FemtoChisel，我们在 Tescan 的半导体大体积工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回应了这项挑战。" Tescan 首席营收长（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。"这不只是一台新仪器 – 它是工作流程的加速赋能者。藉由结合飞秒雷射的精度与智慧自适应式雷射处理流程，我们协助实验室加速样品制备、降低重工，并为日益复杂的产品结构带来绝佳的清晰度。"

FemtoChisel 的工作流程优势包括

• 自适应多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、专利智慧型多气体处理与雷射保护层，在金属、高分子与先进封装堆叠之间维持装置完整性。
  
  
• 高效率到达深层结构：利用锥度校正补偿与专利无残屑的剖面技术 – 几乎可免除后续 FIB 精细抛光。
  
  
• 可选择样品背向减薄：达到镜面般的表面（Ra < 0.4 µm）实现没有artifacts的光学故障分析。
  
  
• 大面积去层（> 5 mm）：具自动停点，以雷射速度进行精准的逐层去除。
  
  
• 透过将雷射加工、电子显微镜与 FIB 整合为互补的工作流程，Tescan 正协助半导体创新者突破样品制备的传统瓶颈。FemtoChisel 同时满足程式驱动的生产环境与弹性研究需求，适用于先进封装与研发实验室，为现今与未来的半导体需求提供多功能解决方案。

Tescan 对整合式工作流程的承诺，亦因收购 FemtoInnovations 后成立的 雷射技术事业单位（Laser Technology Business Unit） 而进一步强化。此专责团队将持续在半导体产业推进雷射辅助样品制备技术的创新。

FemtoInnovations 为 Tescan 带来独特且颠覆性的雷射平台；该技术已在严苛的实务流程中获得验证，并吸引半导体、先进制造与高科技产业领导者的高度关注。

 “将 FemtoInnovations 纳入 Tescan 家族，是强化我们点对点（end-to-end）工作流程能力的重要一步。透过把超快雷射微加工（ultrafast laser micromachining）与我们领先的成像与分析平台结合，能让客户在失效分析、样品制备、研发与先进制造等场景，从问题到洞见的过程更快达成，”Tescan 集团执行长 Jean-Charles Chen 表示。

Tescan 将在 11 月于 ISTFA 2025（Pasadena, CA）首度公开雷射技术产品组合。

“我们的团队始终以追求创新为驱动，致力于发展破坏式创新的雷射制程技术（disruptive laser processing technologies）。把我们的超快雷射系统与 Tescan 的成像与分析平台整合，将为整合式工作流程（integrated workflows）带来全新维度。这项合作将加速探索，重新定义客户能达成的可能。我们很高兴与 Tescan 携手，并为其在卓越与创新上的传承做出贡献，”FemtoInnovations 共 同创办人 Sina Shahbazmohamadi 表示。

雷射技术事业单位（LT BU）将设于 UConn Tech Park，充分运用其研究生态系、人才与基础设施；并与 Tescan 的电子显微镜与Micro-CT事业单位密切协作，自 2026 年起陆续导入整合式工作流程。

同时，将于 UConn Tech Park 的创新夥伴大楼（Innovation Partnership Building, IPB）设立全新的 FLAME 中心（FemtoInnovations Laser Advanced Manufacturing & Engineering），以加速研发、应用与工作流程的开发。

从策略面来看，此决策聚焦于三个面向：FemtoInnovations 团队的实力、其超快雷射平台于真实情境工作流程中的成熟度，并与 Tescan 的以客户为核心、着重问题解决的文化高度契合。

此番品牌升级标志着 Tescan 朝向更整合的营运模式迈进——结合先进技术、以工作流程为核心的解决方案、专业支持与知识共享社群，进一步聚焦于以用户成果为导向的客户价值，而非仅止于技术供应。

品牌愿景、方法与驱动力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我们的品牌变革展现了今日的 Tescan——一个建立在坚实伙伴关系之上、以成果为导向、以创新为动能，并致力于提供以使用者为本、具实质意义解决方案的公司。」在此核心原则引领下，Tescan 明确设定愿景：以为未来所需而打造的工具、软件与服务，赋能客户与合作伙伴。其转型核心是一个简单而关键的理念——消弭从问题到发现之间的阻碍。Assaf 补充：「这场转型不仅关乎技术，更反映我们思维与合作方式的持续进化，以及如何以更实时的解决方案协助科研社群缩短研究时程。」

自动化与创新

承接去年度多款新系统（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 将持续推动全产品线创新。今年的关键重点为全面优化自动化，以在速度与准确性更受重视的当下，有效简化科学家的工作流程。伴随品牌平台推出，Tescan 亦同步发表两款新软件解决方案：AutoSection 与 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略长 Bruno Janssens 表示：「我们的首要目标是缩短从设备采购到充分发挥效能之间的时间；这仰赖智能自动化、深厚的应用专业，以及与客户的紧密协作。」

CEO 观点

Tescan 集团执行长 Jean-Charles Chen 表示：
「这远不只是一次视觉翻新，而是一场策略性再定位。我们看见科学的演进，也看见 Tescan 随之演进；透过更紧密整合的工作流程，让从问题到洞察的时间更短，并使我们的技术与使用者需求连结更紧密。这代表从产品导向转为解决方案伙伴：更多自动化、更智能的软件，以及以客户成果为中心的思维。全新的品牌外观，正是这一深层改变的具体展现。」

亚太发布

在 8 月上旬于 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）现场预先亮相后，Tescan 将于 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展开新品牌于亚太的首发。作为 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半导体先进检测与量测技术论坛的一环，Tescan 全球半导体事业 - 业务拓展总监 Hervé Macé 将于 9 月 12 日发表主题：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。

地点：台北南港展览馆 2 馆 7 楼 701F。