新竹2026年4月23日 /美通社/ -- 全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。

随着先进节点演进，SoC 朝更高计算密度与更严苛能效（Energy Efficiency）目标迈进，I/O 接口除了需满足高速传输与相容性，必须在更低工作电压与更紧缩的功耗预算下，维持稳健的讯号品质与可制造性。M31 本次完成流片的 eUSB2V2，是针对 TSMC N2P 平台特性进行设计、电路与布局（Layout）层级的协同优化，以提升整体效能与功耗效率，并兼顾面积使用效率与系统整合弹性。

技术重点方面， 在与既有 USB 2.0 生态系統相容的前提下，支援 1.2V/0.9V 低电压操作，通过强化类比前端设计，包含导入可编程传输去加重（De-emphasis）与接收端 CTLE/VGA 等化技术，显著提升在先进工艺下传输通道的稳健性与设计弹性。在性能表现上，eUSB2V2 最高可支援 4.8 Gbps(HS10) 传输速率，并通过全新的等时传输突发机制 (Isochronous Burst) 提高同时传输的效率。eUSB2V2支援非对称频宽的 HSUx/HSDx 模式，预期在标准操作模式下达成 50mW 的极佳功耗表现。搭配N2P 工艺，尤其适合 AI、HPC 与移动设备等追求高效能与低功耗平衡的应用。

针对此次在 N2P 平台的成果，M31 总经理张原熏指出："2 纳米接口 IP 需贴合工艺平台，方能提升设计效率，并加速上市时程"，他进一步分享："M31 此次完成eUSB2V2 IP 于 TSMC N2P 工艺的流片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间，并强化 2 纳米节点的整体竞争力。"

M31 强调，本次能达成流片的里程碑，来自与 TSMC 在先进工艺 IP 开发的密切合作，包括依循平台设计方法学、针对工艺与 I/O 条件进行电路与布局层级的调校，并配合平台设计参考流程。在 TSMC 先进节点上验证的 IP，有助于提高M31与 TSMC 之共同客户提升接口整合、系统验证和产品进度计划的效率。

展望未来，M31 规划将本次 2 纳米 eUSB2V2 IP 的开发经验延伸更多 TSMC 的先进工艺，并持续支援AI、边缘运算与智能终端等成长动能，同时提升IP 平台之长期价值。

新竹2026年2月23日 /美通社/ -- 全球领先的硅知识产权（IP）供应商 M31 Technology（M31）今日宣布，其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。该项里程碑表明，M31 已具备全面支持 UFS 4.1（Universal Flash Storage）的核心技术能力，可通过完整的高速存储接口解决方案，助力客户把握高端智能手机、车载智能座舱（Smart Cockpit）以及 AI 边缘计算设备等应用市场的发展机遇。

随着 AI 计算与自动驾驶技术的快速演进，终端设备对数据传输能力的需求呈现指数级增长。M31 推出的 MIPI M-PHY v5.0 IP 严格遵循 MIPI 联盟规范，在 HS-G5（High-Speed Gear 5）模式下，单通道传输速率最高可达 23.32 Gbps，性能较上一代 HS-G4 实现翻倍提升。该 IP 集成自适应均衡（Adaptive EQ）技术，并支持多电平信号传输，可在超高速运行条件下保持优异的信号完整性（Signal Integrity）和极低的误码率（BER）。

在功耗方面，MIPI M-PHY v5.0 IP 采用优化的休眠（Hibernate）设计，可有效降低系统功耗并延长终端设备续航时间，在高性能与低功耗之间实现理想平衡。

为进一步缩短客户 SoC 的开发周期，M31 构建了完整的 UFS 解决方案生态。除物理层（PHY）IP 外，还整合了符合 JEDEC 标准的 UFSHCI v4.1 控制器 IP 以及 UniPro 控制层 IP，形成一站式解决方案，显著降低系统集成复杂度。同时，该平台引入 ISO 26262 功能安全设计流程与认证，充分满足车载及高可靠性应用对安全性和稳定性的严格要求。

M31 研发副总经理洪志谦表示：“在 AI 计算加速落地与汽车智能化不断深化的背景下，M31 凭借在高速接口 IP 领域长期积累的研发实力，不仅成功完成了 MIPI M-PHY v5.0 在 4 纳米制程上的硅验证，更通过完整的 UFS 4.1 控制器整合方案，持续深化在先进制程和车载功能安全规范方面的布局，致力于成为客户构建新一代高速存储平台过程中，最值得信赖的技术合作伙伴。”

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、N12e 低功耗设计 IP，到最新 N6e 超低功耗（ULL）、极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，M31 全方位展示了其在智能计算、汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力，持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。

本届展会以"成渝同芯，同频共振"为主题，聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，M31 基于 TSMC N3 先进工艺，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，满足高带宽、低延时的图像与传感处理需求，为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。针对车载 ADAS 与高清视频应用，M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，支持高质量视频流与数据处理，加速智能驾驶与车载电子系统集成，目前已获得头部电动汽车厂商采用。

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。基于台积电 N6e 先进制程，该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网（IoT）设备打造，兼具高密度、高性能与超低功耗特性，在显著延长电池续航的同时，保障 AI 推理性能稳定输出。其中，ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，兼顾性能与能效表现。该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。

本次参展，M31 聚焦 AI、汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，集中发布多项高性能 IP 成果，进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。值得关注的是，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，是我们持续创新的重要基石。我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，助力 AIoT、汽车电子、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。展望未来，我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。"

新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智财（IP）领先供应商円星科技（M31 Technology Corporation，下称 M31）今日于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。同时，M31再度荣获2025年台积公司OIP年度合作伙伴特殊制程IP奖，这是M31连续第八年获得此殊荣，充分展现其在台积电OIP生态系中的卓越贡献与紧密合作关系，再次印证M31在硅智财创新领域的领导地位。

基于台积公司N6e先进制程开发的这系列存储器编译器，专为AI边缘运算与物联网（IoT）装置打造，进行极致低功耗优化设计，并提供采用LL、ULL与ELL SRAM bit cells的定制化解决方案，协助智慧家庭、穿戴式装置等应用在性能与功耗之间取得最佳平衡。其中，N6e制程ULL存储器编译器具备高密度、高性能的SRAM与One Port Register File，并支持冗余（Redundancy）、电源闸控（Power Gating）、扫描测试（Scan）、内建自我测试（BIST）MUX以及宽频范围Dual-rail，能够实现动态电压与频率调整（DVFS），并采用High Sigma设计方法，确保在严苛边界条件下依然稳健运行。ELL存储器编译器则进一步提升功耗效率，在深度睡眠模式（Deep Sleep Mode）下可降低高达50%功耗，满足对能效与芯片面积要求严苛的设计需求，同时兼顾速度与灵活性。此外，低电压（Low-VDD）存储器编译器可在仅0.5V的操作电压下运行，大幅降低动态与漏电功耗。通过ULL、ELL与Low-VDD三大产品组合，M31为N6e™平台提供完整且高度灵活的设计支持。

M31总经理张原熏表示：“M31与台积公司长期以来的合作关系，是我们持续创新的重要基石。从N12e低功耗解决方案到最新的N6e ULL、ELL及Low-VDD存储器编译器，我们不断推出领先业界的IP，协助AIoT与边缘应用加速芯片设计的成功落地。展望未来，我们期待与台积公司及OIP生态系伙伴深化合作，共同推动AI驱动技术的持续发展。”

新竹2025年2月19日 /美通社/ -- 全球领先的硅知识产权（Silicon IP）供应商—円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"） 宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势，M31于 2023 年扩大中国大陆子公司规模。M31上海首席执行官杨展悌表示："中国大陆子公司的扩展，使我们能够与产业链上下游建立更紧密的合作关系，为本地客户提供更完善的支持服务，以更灵活的策略应对市场环境变化，高效助力客户实现芯片设计目标，并推动更多前沿应用落地。"

进入 2025 年，M31 在中国大陆本地 AI 与车载电子领域均传来捷报。在 AI 应用方面，M31 成功携手人工智能感知与边缘计算芯片客户，通过采用先进工艺 3 纳米 MIPI DPHY RX IP，实现高速运算与低功耗的需求。此外，M31 的 DisplayPort RX IP 亦已于 22 纳米工艺节点成功流片且获得 AR/VR 芯片厂商采用，助力增强现实（AR）与虚拟现实（VR）设备的技术升级。在车用相关应用，M31 凭借高安全性的车用IP解决方案及与国际知名车用芯片大厂的丰富合作经验，进一步拓展中国大陆新能源汽车市场。其中，M31 的 MIPI C/D PHY 已成功打入中国大陆新能源龙头车企的供应链，显着提升车载数据传输性能。此外，M31 GPIO IP 亦获毫米波雷达芯片领导厂商采用，广泛应用于智能驾驶系统内，而 MIPI DPHY RX IP 则进入中国大陆本地汽车 SerDes 芯片市场，实现在车用影像传输与显示应用上，客户高质量的SerDes设计搭配M31历经多年淬炼的稳定MIPI TX & RX IP，陆续导入一级供应链(俗称Tier one)内，一同为中国大陆芯画下新的篇章，标志着M31在车规级芯片领域多元解决方案的重要里程碑。

M31 中国大陆业务总监陈文辉表示："IP作为芯片产业蓬勃发展的隐形推手，M31凭借14年来深厚的技术与市场经验积累，并贴近理解本地客户需求，能够在满足高性能与复杂功能需求的同时，也提供更具面积竞争力的IP产品帮助客户优化成本控制， 这正是提升产品竞争力的关键。"随着智能应用需求的持续升级，M31将携手生态伙伴共同探索技术边界，共同迎接智能时代的新机遇。

新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下简称"国芯科技"）宣布进一步深化合作，首次携手进入先进制程领域。此次合作中，国芯科技委托M31定制基于12纳米工艺的GPIO IP，该IP支持125MHz操作频率与多电压操作，用于车用降噪DSP芯片(对标ADI ADSP21565)，并已成功获得中国多家车厂的前研导入。

自2019年起，M31即与国芯科技在各工艺平台展开深度合作，已在多项消费型与车用MCU芯片领域顺取得量产的成功果实，尤其40纳米工艺上的车用MCU被广泛应用于域控制、辅助驾驶控制、动力总成控制、新能源电池控制和车身控制等领域，为车用电子应用提供更全方位的技术解决方案。

过去以来国芯科技携手M31合作的IP涵盖基础硅智财如标准单元库、存储编译器、I/O以及高速接口硅智财，同时，积极布局先进车载芯片工艺，推动技术创新。此次，国芯科技采用了M31的12纳米GPIO IP，该IP专为车用电子MCU的严苛应用设计，并获得德国认证机构SGS-TÜV的ISO 26262 ASIL-D Ready认证，具备低功耗和高密度特性，内置故障安全（Fail-Safe）机制，确保在复杂环境中的安全性和稳定性，为车用电子设计提供高安全性和高可靠性的技术支持。

国芯科技总经理肖佐楠表示："我们与 M31 在多个工艺平台上成功合作，为车用和消费类 MCU 芯片提供了可靠的技术支持。此次在 12 纳米先进制程上的进一步合作，是双方携手迈向更高技术水平的重要一步。M31 提供的高可靠性 GPIO IP，不仅满足车用 DSP 芯片对高性能与高安全性的严苛要求，更助力我们打造差异化和竞争力强的产品。"

円星科技总经理张原熏表示："与国芯科技在12纳米先进制程上的合作无疑标志着我们合作的新里程碑，并为推动车用电子的发展奠定了坚实基础。M31持续专注于提供符合国际车用标准的安全性与高性能IP解决方案，全面助力客户汽车电子芯片实现新突破。"

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。

M31发表的全系列车用硅智财解决方案，包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口，对于特殊应用需求进行专门设计。此外，M31致力于帮助客户优化产品开发周期，通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程，能够有效降低设计风险、加速认证，且符合 ISO 体系的质量标准，满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外，M31支持系统级验证及IP预符合性测试，确保交付的IP具备高可靠性和可集成性，为客户打造完整的解决方案。

M31总经理张原熏於會中表示："随着新能源汽车市场的蓬勃发展，对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案，助力客戶推动差异化技术平台的进步，在未来芯片应用市场创造更多可能性。"