高效能AI边缘计算平台 加速千行百业数字转型

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，全球人工智能与边缘计算科技快速发展，研华的边缘计算平台 ( Edge Computing Platform ) 在各产业具有高市占率的优势，持续创新开发Edge AI加速模块、Edge AI产业应用系统、Edge AI大型语言训练系统及Edge AI服务器等产品，并提供整合式AI软件平台工具Edge AI SDK，协助产业客户评估验证AI平台效能及应用开发，加速AI在端侧的落地。同时，研华边缘计算平台上已广泛支持各式主流AI芯片，与包括Intel、AMD、NVIDIA、华为昇腾、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流芯片厂商共同开发高效能边缘AI计算平台且同步上市，专注应用于5G、医疗、交通、自动化设备、机器人等新兴产业。

研华智能系统事业群总经理蔡淑妍也指出，研华未来将积极推动产业边缘计算发展，专注于智能制造、工业与半导体设备、协作型机器人、交通、网络安全及影像串流等垂直市场，提供机器视觉解决方案、PC-based 工业控制器、产业计算机、服务器、影像串流卡等先进技术，帮助客户提升生产效率并加速数字化转型。同时，研华将深入结合AI、边缘计算与产业应用，推出AI视觉相机、产业型AI推理系统及一系列Edge LLM服务器，并与AI生态伙伴合作，整合创新解决方案。此外也将致力于智能检测、协作机器人、物流仓储和智能城市等领域，加速Edge AI市场的拓展。最后，将加强对L11 Rack机柜系统整合服务的投资，为客户提供机柜系统的组装、整合与测试服务，通过全球服务据点，实现当地组装与出货，并涵盖半导体前端设备、医疗影像及影音串流等应用领域，为客户提供全面的系统解决方案。

"Edge Computing & WISE-Edge in Action"迈向软硬整合新未来

研华董事长刘克振表示，2025年研华推出新品牌策略宣言"Edge Computing & WISE-Edge in Action"，未来将更深入理解客户需求、协助将Edge Computing转化为客户的竞争优势，进而优化运营效率、提升决策精准度，在AI 时代驱动产业升级与创新发展。同时持续聚焦边缘智能系统、智能制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务等五大垂直关键市场，通过研华WISE-Edge链接边缘端的软硬整合策略，打造智慧互联生态系，推动产业实时洞察与创新发展应用。展望未来，研华品牌将迈向软硬整合、结合Edge AI开创全新境界，并携手全球团队与生态系伙伴共创成长，期许为股东、社会与员工创造长期且有价值的经营成果，实现"智能地球的推手"的品牌愿景。

关于研华科技

研华成立于1983年，以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。

(官网：www.advantech.com.cn 官方微信：研华智能地球)

研华综合经营管理总经理陈清熙表示："研华品牌价值持续成长的关键在于我们对全球趋势的敏锐洞察与不断创新，随着产业环境快速变迁与AI科技应用的加速演进，研华紧随潮流积极展开布局。凭借结合边缘计算硬件实力与Edge AI SDK软件整合方案，以产业驱动（Sector Driven）策略推动AIoT解决方案的全球落地，助力半导体、医疗、智慧工厂等关键行业实现高效能、高附加价值的智能化转型。今年再次获得前五名的佳绩，彰显研华在全球AIoT领域的技术领先地位，更体现我们引领趋势的品牌影响力与市场价值。" 

面对快速发展的边缘计算与AI需求，研华2024年加速品牌升级与市场布局，以"Sector Driven"为核心战略并建构三大要素：Platform（平台基础）、Orchestration（协作共创）与 Sector（产业领域）; 基于物联网智能系统与嵌入式平台之上，积极推动多元且开放的AI软硬件整合平台，与全球伙伴共同优化AI生态系统; 进一步锁定边缘智能系统、智能制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务等五大关键市场; 同时深耕北美、中国、欧洲、新兴市场、日本与韩国六大区域市场，发挥不同产品类型、垂直产业、地理区域的合作综效，预计在Edge AI持续普及后将呈现更明确成长趋势。

在加速产业布局与技术创新的同时，研华也积极深化自身的企业文化与社会责任实践。秉持利他的企业文化、践行可持续发展愿景和对人才培育的高度重视，研华不仅入选福布斯杂志《Forbes》2024最佳雇主排行榜，更荣登时代杂志《Time》全球500大永续企业。展望未来，研华将持续以创新为核心，携手全球生态伙伴加速AIoT解决方案在全球落地应用，致力成为AIoT产业最具影响力的全球企业，实现"智能地球的推手"品牌愿景。

关于研华科技

研华成立于1983年，以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。

(官网：www.advantech.com.cn 官方微信：研华智能地球)

伴随新一轮人工智能的爆发式增长及持续延伸，AI 在工业领域已逐步广泛落地，尤其是边缘 AI 大规模商业化的趋势日益明朗。据 Fortune Business Insights 预估，2024 年全球边缘人工智能市场规模将达 270.1 亿美元，到 2032 年增长至 2698.2 亿美元，预测期内复合年增长率为 33.3%。面对边缘 AI 的巨大市场机遇，在工业领域深耕四十余年的研华早早洞察到这一趋势，提前布局边缘 AI 市场。今年，研华推出全栈式 AI 产品体系，全面布局 Edge AI 平台，涵盖 AI 模块、AI 板卡、AI 加速卡、AI 相机、边缘 AI 平台、边缘 AI 服务器，乃至边缘整机柜服务器。同时，研华还积极布局 AI 生态，携手产业链上下游主要的芯片，传感器，AI 软件等生态伙伴，实现边缘 AI 整体方案布局，加速应用落地。

昇腾作为研华在 Edge AI 领域的重要伙伴，双方一直携手致力于加速 AI 产业应用落地。此次研华发布全新的基于昇腾 310 系列平台的工业边缘 AI 算力方案，包括核心模组 AOM、开发套件 MIC-ATL3D 以及边缘 AI 盒子 MIC-ATL3S。此系列产品算力高达 176 Tops，具备强固的工业级设计及高效的散热能力，适用于各种严苛的工业环境。在视频编解码能力上可实现 96 路 1080P 30FPS 或 12 路 4K 60FPS， 24 路 1080P 30FPS 或 3 路 4K 60FPS，可广泛适用于工业质检、产线视频监控、AI 巡检机器人、路侧监控以及电力能源领域。

研华科技协同创新研发中心产品总监邱柏儒表示："研华始终致力于成为永续智能地球的推动者。在步入 AIoT2.0 时代之际，研华期望为产业伙伴构建适用于各类场景的边缘AI算力平台，以加速产业 AI 的应用落地。昇腾作为 AI 算力领域的领军者，在芯片、开发环境、操作系统以及生态等方面均进行了大量投入与布局，结合研华在 Edge Computing 及工业物联网领域的多年深耕，双方强强联手、优势互补，将共同打造工业边缘 AI 第一梯队的产品及方案，为产业 AI 应用发展赋能。同时，我们深知 AI 产业应用的落地离不开开发者，因此特别发布了工业 AI 模块化标准 AI on Module（简称AOM），基于研华 40 多年的工业领域深耕经验，根据不同算力及端口拓展能力开发了多种尺寸，满足各类场景的多样化需求，缩短开发者开发周期,进一步加速 AI 应用落地。"

未来，研华与昇腾将继续整合双方优势资源，为用户提供更加优质的 Edge AI 产品和解决方案，携手加速 Edge AI 在智能制造、AI 机器人、智能交通以及电力能源等领域的落地应用，共同为中国的工业 + AI 发展注入新质生产力，推动千行百业迈向数智化新时代。

研华（中国）总经理罗焕城表示，"人工智能的爆发式增长为工业与AI的深度融合提供了强大动力。随着算力提升、数据积累和算法优化，AI技术在工业领域的应用逐渐成熟。作为深耕工业物联网40余年的研华科技，一直致力于推动物联网与人工智能的深度融合，加速从IoT向AIoT的转型，全面推动AI产业化、产业AI化的落地。当前研华已迈入AIoT 2.0 时代，我们正积极打造全栈式AI产品体系，全面推动AIoT产业落地及生态建设。"

为进一步加速产业应用落地，研华积极以"Sector Driven产业驱动"+"工业软件+AI融合"的策略，全面展开并部署细分行业市场。今年的工博会上，研华携手多家产业伙伴，联合展示了在智能工厂、智能设备、智慧能源产业上最新的AI数智化应用。同时也因应AI热潮特别设立了Edge AI专区，聚焦高效、智能的AI落地应用。具体来讲，本次展览聚焦三大产业主题方案：

• 智能制造：围绕智能工厂和智能设备两大维度，从工厂精益生产数据分析、设备联网及预测性运维、全面生产维护与关键设备监控、厂务环安卫EHS与AI、三维五轴点胶控制、工业高端视觉检测、智能化产线整体方案，展出研华如何通过AI+IoT技术，全面实现数智化升级，降本增效，助力企业轻松应对转型挑战。

• 智慧能源：聚焦于能碳的综合管理，围绕园区能碳一体化智慧管控平台、园区高耗能系统AI节能方案、储能能量管理系统BESS、智能巡检管理方案，展示其高效低碳转型方案，为企业提供精细化、科学化的能效管理。

• Edge AI：全产业研华Edge AI全栈式产品及解决方案, 并展示了其为工业质检、智能产线、机器人、车路协同四大细分领域带来的全新活力。

此外，研华还在现场展示了其在工业软件、信创、服务、生态等主题的布局。同时，为进一步强化创新的工业+AI应用，展会期间，研华还将会带来6场新品发布会，邀请其产业生态伙伴，一起分享最新的应用方案，并在现场设置了丰富的互动体验，让观众在数智体验中感受AIoT智联魅力。

研华科技此次亮相2024中国工博会，全面展示了其迈入AIoT 2.0时代在产品创新、产业深耕和生态共建的全新布局及深厚实力。我们也诚邀各界物联菁英莅临展位（6.1H A152），携手共绘AIoT新未来，开启数智化新篇章！

研华作为在工业物联网领域深耕四十余载的领军企业，早已敏锐地捕捉到了AI工业革命带来的巨大机遇，不仅致力于提供高性能的边缘计算平台，还积极拓展软硬件结合的技术服务模式，以满足客户日益多样化的需求。

近日，2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京•中关村皇冠假日酒店成功举办。研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘表示，研华自成立以来便专注于嵌入式计算机软硬件产品的研发与创新。凭借在Edge Computing的优势，研华正与生态合作伙伴紧密协作，为AI技术的应用落地提供强大的边缘计算平台支撑。

全面布局AI高阶应用与边缘侧应用

当前AI技术和物联网的加速融合引发了AIoT的浪潮。在这一趋势中，边缘计算将数据处理移至网络边缘，提高了物联网的实时性和效率。同时，AI技术的融入使得边缘设备能够更加智能化地分析和决策，三者的结合正加速推动物联网行业向更高效、智能的方向发展。

在现场，许杰弘深入阐述了AI应用的两大领域：高阶的训练系统与推理应用，以及边缘侧的一般应用。他强调，研华针对这两个领域均能提供全面且专业的解决方案和技术支持，以推动产业的数字化发展。

对于高阶应用领域而言，具有强大运算能力的平台是不可或缺的支撑工具。研华凭借多年在产业应用中的深厚积淀，与各大GPU厂商建立了紧密的合作关系，能够为客户提供相契合的服务器和高级运算平台，以最大化发挥GPU资源的效用。此外，研华还提供专业的咨询服务和技术支持，以助力客户更好地运用这些工具。

而在边缘侧的一般应用中，对产品的低功耗和性价比要求较高，ARM架构成为一个理想的选择。目前，基于ARM平台的AI应用主要依赖其内置的NPU来完成。但是不同的芯片厂商提供的AI SDK和NPU并不能完全被用户所掌握。同时，用户在选型过程中也会遇到驱动不完善等问题，需要专业的技术支持来协助进行驱动开发和操作系统的定制化裁剪。

针对这些挑战，研华在Arm-Based AI上拥有专业的技术团队，可为用户提供全方位的支持，并协助用户专注于应用层面的开发，通过开发中间件和提供底层驱动支持用户快速将其应用部署到板卡和系统上，从而加速AI应用的落地，为边缘智能领域注入新的活力。

携手生态伙伴，共推AI技术落地与发展

随着AI技术的飞速发展，其在各行各业的应用正逐渐成为现实。但是，要实现AI技术的大规模应用落地，仅靠技术的创新发展远远不够。"由于AI产业的复杂性和多样性，没有任何一家企业能够独自应对所有挑战。因此，‘伙伴'尤为重要。我们需要与志同道合的合作伙伴携手合作，共同开拓市场，以满足客户的多元化需求。"许杰弘强调。

研华科技凭借其深厚的行业经验和不断的探索精神，正稳步推进AI技术的落地与发展。为了更好地推动AI技术的落地应用，研华与高通、Hailo、瞰瞰智能等重要战略生态伙伴建立了紧密的合作关系。这种合作不仅体现在技术层面，更深入到市场开拓和客户需求满足的各个环节。通过打造"多元、开放与标准化"的Edge AI共生系统，研华为企业AI应用的落地提供了有力支持。

在选择合作伙伴时，研华有着明确的考量维度。首先是策略层面，考虑到高阶训练和推理的需求，以及边缘侧一般应用的特点，研华会根据不同芯片厂商的定位和产业应用，选择最适合的合作伙伴。为有效扩展人工智能应用来满足多元的市场需求，研华已与众多主流芯片厂商合作基于不同架构的 CPU、VPU 或GPU技术积极快速地布局边缘AI，提供多维人工智能解决方案。随着对客户应用的深入了解以及积累足够经验后，研华也将打造专用的AI平台，以满足特定产业的需求。

研华深知在应用方面，单凭一己之力难以完成所有任务。因此，在应用层面上，研华与上游的专业方案提供商和软件厂商进行方案整合，为行业用户提供专属的解决方案，以确保能够满足客户的实际需求，推动应用落地。例如，在机器视觉领域，研华选择与专业的技术提供商如瞰瞰智能合作。

"研华并非提供最终解决方案的角色，而是站在产业的后方，发挥自身优势，为整个产业的发展提供支持，帮助他们更快地将产品推向市场，并在技术和架构上取得突破。"许杰弘说道，"研华的优势主要集中在嵌入式计算机软硬件以及AI模块的技术支持方面，这使得我们能够为客户搭建稳固的硬件平台，并量身打造所需的软件和AI训练架构，从而助力客户顺利实现其目标。"

多元AI解决方案&技术服务，应对内卷挑战

在当前市场的环境下，企业面临着诸多挑战。市场竞争日益激烈，内卷化现象日益凸显，许多企业不得不以更高的性价比和更优质的服务来争夺有限的市场份额。对此，许杰弘表示："在这样的背景下，研华同样感受到了压力。为了应对当前的市场挑战，我们正在采取几项关键措施，以更好地满足客户需求，提升自身竞争力。"

首先，在现有的市场环境下，用户对产品的性价比要求越来越高。因此，研华将专注于开发更高性价比的产品，以满足既定市场客户的需求。其次，研华将进一步提升自身的技术能力、服务能力，协助客户整合VPU、NPU等资源，为客户提供更全面的支持，提升附加价值。此外，研华将整合X86和ARM架构上的NPU产品，推出包括平台类产品、AI模块以及AI PC等在内的丰富产品线。研华还将重点关注服务环节，确保客户充分利用这些AI产品。

同时，研华还将针对特定产业进行应用开发，例如在新能源领域，为了满足不同客户的需求，研华可以提供完整物联网架构跟智能化的EMS整机以及针对传统太阳能系统的简单控制整机。目前，研华全新推出的Kedge-350储能EMU控制主机，已获得多家太阳能系统和储能客户的测试需求。"我们将继续根据客户需求，开发更多产业级产品，提供更为精准的服务。"在机器人方面，研华也将开发机器人专用设备及搭载AI相关解决方案，以满足这些产业的特殊需求。与通用产品相比，这些专用设备将更贴近客户需求，性价比更高，操作难度更低，能够帮助客户更快地实现应用落地。

许杰弘进一步介绍说："在产业布局方面，研华已深入涉足5G应用、网络应用、机器人、电动车充电桩以及新能源太阳能系统等多个领域，并取得了显著的进展。未来，我们将根据不同产业的特性进行精细化的深耕和产品规划，为每个产业量身打造符合实际应用的高性能边缘计算平台，更精准地满足客户的需求。"

目前，研华正从多个维度积极应对当前的市场挑战，通过不断深化在AIoT领域的战略布局，并增强行业应用场景的渗透能力，加速助力客户更轻松地实现行业应用场景的落地。从技术研发到行业渗透，再到生态合作，每一步都是研华对AI边缘智能市场趋势的敏锐洞察和对客户需求的深刻理解。展望未来，研华也将在AIoT领域能够实现更多突破，让更多企业从AI技术发展中获益。

研华科技董事长刘克振表示："作为全球PCB领导厂商，臻鼎一直积极走在行业前列，此次全面导入研华智能制造与智能能源管理方案，正是PCB产业在数智化工厂与智能园区的应用典范。研华与臻鼎的合作升级，标志着双方全面进入战略性合作阶段。研华也期许透过此次合作，借由臻鼎在全球PCB产业的实践经验及伙伴关系，共同建构PCB产业生态，推动数智化进程。"

臻鼎董事长沈庆芳表示："研华科技作为全球领先的工业物联网厂商，在多个产业的智能制造和智能能源管理领域拥有丰富的经验。此次合作，我们期望利用研华领先的技术方案及丰富的落地经验，协助臻鼎全面实现数字化、智慧化和绿色化转型，在提质增效、生产安全、节能减碳等方面取得实际成效。更期待能够借由研华WISE-GenieAI，助力臻鼎落地更多AI场景方案，推动PCB产业新发展。"

目前，研华智能制造EHS厂务环安卫方案、iEMS智慧能源管理方案已在臻鼎集团深圳、淮安与秦皇岛三大厂区全面导入实施。基于端边云的综合能力及领先的EHS厂务环安卫方案，研华协助串联起消防、机电、环工、制造等十余个孤岛子系统安全信号，搭建一套24小时实时监管的安全监督平台，建立早发现早预警的闭环管理机制。同时结合平台能力及边缘AI视觉算法，对人、物、环境进行视觉安全诊断及实时预警。依托iEMS智慧能源管理方案及AI节能算法，研华完成其厂区内空压机系统的AI节能智控升级，预计每年度可节省人民币450万左右，助力其落实节能减排计划，向企业ESG永续发展道路上迈出坚实的一步。

展望未来，双方将把此成功经验复制推广到臻鼎高雄及泰国工厂，并进一步落实智能园区建设。同时双方也将持续深化合作、优势互补，共同服务PCB生态圈伙伴，推动全球PCB产业的创新与永续发展。

关于研华

研华成立于1983年，以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。 (官网：www.advantech.com.cn  官方微信：研华智能地球)

关于臻鼎科技集团

臻鼎科技集团（Zhen Ding Tech. Group）旗下公司包含【臻鼎科技控股股份有限公司】（2011年于台湾证券交易所上市，集团第一家上市公司）、【鹏鼎控股（深圳）股份有限公司】（2018年深圳交易所上市）、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司等；公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，也是业内极具影响力的重要厂商。目前，臻鼎制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、台湾、印度，拥有近41,500名员工，服务半径覆盖中国、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供高速、高质、低成本及高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。根据Prismark2018至2023年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。更多详细信息请至公司网站: www.zdtco.com 

2024年，"新质生产力"备受关注，它是以科技创新为主导的先进生产力形态。随着数字化、智能化的发展，医疗行业正朝着高质量发展迈进。信息技术的力量为行业注入动力，支持创造"新质生产力"。如人工智能、大数据、云计算等技术结合医疗影像设备，提高诊断准确性和治疗效果。

研华科技作为全球知名工业物联网企业，自2000年开始涉足医疗领域，为医疗设备厂商提供医用电脑。2010年起，随着物联网的兴起，研华开始提供智慧医院管理解决方案，帮助医院实现全面的数字化转型。多年来，研华凭借其在工业领域的深厚积累和不断创新，逐渐成长为医疗数字化和智能化的重要推动者，持续赋能医疗行业高质量发展。

向"新"而行，技术之"智"赋能医疗之"治" 

无论从政策层面，还是基于医疗机构实际运营需要，数字化已经成为医院发展的内生需求，建设数字化智慧医院关键的是要升级以患者为中心的服务模式。研华智慧医院解决方案针对不同的医疗应用场景，提供数字一体化手术室、智慧病房、远程医疗等多种方案

数字一体化手术室解决方案通过集成手术相关信息，提供全面的患者信息给手术团队，确保手术成功、高效和安全。方案专注于手术影像串流，利用医用触控一体机和医疗显示器实时显示手术信息，提升影像传输质量和效率。多格式显示整合提供实时画面信息，低延时传输技术支持远程教学和手术会诊。

研华iWard智慧病房解决方案依托云端服务、微服务架构、统计扩展及AI应用等技术，可在医院病房、护士站快速部署。智慧病房不仅可以减轻护理人员作业负担，优化护理流程，还可以打造"以患者为中心的医疗照护模式"，让医患沟通更顺畅实时。

嵌入式设备助力医疗设备智能化与高端化

2024年3月，国务院发布了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，方案鼓励有条件的医疗机构加快医学影像、远程诊疗和手术机器人等医疗设备的更新换代。

研华的嵌入式软硬件解决方案CPU平台架构选择丰富，包含X86平台&Arm平台全系产品，从模块化电脑、单板电脑、工业主板到嵌入式工控机和边缘系统，一应俱全，支持长达10年产品生命周期，可应用于超声、内窥镜、IVD及手术机器人等医疗设备。作为控制系统，它确保医疗诊断稳定准确，提供实时运算处理，利用高性能处理器和算法快速生成诊断结果。同时产品支持英伟达高性能显卡和AI技术，实现医疗设备自动学习和优化，提升诊断性能与效率。兼容多种医疗设备接口和协议，便于与现有医疗系统集成。产品还符合医规认证条件，帮助医疗设备厂商简化开发，降低成本，缩短医疗设备的上市时间。若有客制化需求，还有专门的医疗客制化团队提供服务支持，在整个产品生命周期内及时响应，为客户项目保驾护航。

应用场景延伸，智慧养老激活幸福密码

老龄化是目前我国经济社会发展的一个重大问题，并且已经上升到国家战略的高度，除了进一步健全社会保障制度，完善养老服务供给之外，借由AIoT等最新科技手段实现智慧养老，成为解决养老问题的一个重要措施。

研华智慧养老产品方案是一套依托AIoT平台和丰富硬件生态库的综合性解决方案，旨在提供安全、医疗、健康和生活协助等一体化的养老服务体验。方案将智慧养老服务平台与智能硬件设备相结合，围绕养老服务场景提供智慧照护、智慧护理、远程医疗三大模块，为老年人提供全方位的服务。

未来，研华也将积极致力于在芯片厂商、设备厂商和医院之间架起桥梁，推动智慧医疗的发展。通过创新的产品、技术和服务，助推医疗新质生产力，为医疗行业带来更高效、更智能化的解决方案，为患者和医护人员创造更好的医疗环境。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务。研华与高通对于追求超越极限的信念一致，双方将携手合作，打造具有高度互操作性的边缘人工智能平台，共同克服物联网产业的碎片化挑战，重新定义边缘人工智能的未来，并为边缘智能应用创造更多可能性。

高通技术公司资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示，研华与高通的合作，为边缘计算产业的发展树立了重要里程碑。通过结合研华在工业计算机领域的专业知识与高通的尖端技术，我们将能重塑嵌入式系统的未来。此次合作将为AIoT应用开启全新可能，实现在边缘无缝整合由AI驱动的解决方案。我们非常兴奋可以参与这个历史性的时刻，并且期待见证边缘智能对各行各业带来的变革。

高通技术公司正在边缘计算领域中引领产业转型，其针对部分物联网系统单芯片推出的长期产品计划（Product Longevity Program），可以推进人工智能技术及业界连接系统的发展，并预期能为工业自动化、交通、医疗以及机器人与能源等领域创造更大的效益。

高通与研华的合作，彰显了双方在专业技术领域持续追求创新的决心。此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的平台，将在未来推动产业向更依赖智能和效能密集型技术的方向发展。

通过这次合作，研华计划将高通在业界领先的系统单芯片，整合到其边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。两家公司还将共同制定市场进入策略，以加快嵌入式产业的数字化转型，并推动物联网领域中的边缘智能设备持续创新和广泛拓展。

三层企业战略框架，全力部署研华2030大愿景

作为深耕工业物联网40余年的企业，研华科技一直积极以自身Edge Computing的优势，不断创新发展先进技术、积极协同生态伙伴、深耕各垂直市场，推动产业数字化、智能化发展。迈向下一阶段，研华又将会如何布局，保持自身工业物联网领导品牌的优势及快速成长呢？研华（中国）总经理罗焕城表示，为迎接AIoT + Edge Computing新机遇，研华已全力启动部署2030大愿景，并且制定了三大战略思维：

• 以"AIoT + Edge Computing 贡献智能地球"为基本愿景来长期发展全球品牌价值
• 建立"Platform + Orchestration + Sector"三层企业战略架构，形成多轴护城河
• 经营机制进一步进化，一方面由传统的BG经营模式转变为 Sector + BG Cross Selling经营；另一方面，开放Sector 采取多种差别模式，但共享Platform 规模效益

罗总进一步指出，研华下阶段成长非常重要的战略就是"Platform + Orchestration + Sector"的三层企业战略框架，即将既有的AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群，加上已发展十年、逐渐成熟的工业软件平台，再加入各垂直产业的AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱的经营模式。

"2024年，研华将在保持Platform的强劲优势和持续创新之外，重点深化 ‘Orchestration' +‘Sector Driven'战略，发挥工业软件平台优势，聚焦重点产业市场，对内打破组织边界，对外强化生态建设，实现市场价值创新。"为了达成这一目标，研华已开始在公司内部将进行业务组织与机制变革创新，实现跨事业群的通力合作，以发挥组织效能的最大化。同时，生态建设是研华的关键工作之一，秉持开放、利他、共赢的理念，汇聚产业力量，把伙伴和生态建设作为一个长期战略来抓，以共创激活发展新动能。

会议上罗总还特别强调，作为一家立足于中国的全球化公司，研华（中国）一直非常重视并大力加码本土化建设，一方面不断建立和投入以昆山、西安、上海、北京、深圳、杭州为中心的本土研发力量，并扩大昆山制造工厂的规模，另一方积极布局国产生态体系。此外，这几年研华（中国）也在大力发展本地化人才建设、电商服务、绿色可持续发展等。

"工业软件平台+AI"协同共谱，构建研华护城河

研华（中国）工业云总经理蔡奇男表示，工业物联网是形成新质生产力的重要阵地，作为工业物联网的引领者，研华更是积极投入人工智能、边缘AI、工业软件、数字孪生、算力设施等关键性技术的创新。

2024年，研华提出"Orchestration工业软件平台"新战略，以WISE-IoT和EdgeSync 360二大系列软件平台进行协同共谱，使客户能在AIoT的应用发展过程中，以最少的开发人力快速完成开发。"工业软件平台是研华未来十年实现快速增长的新动能。"蔡总补充道："过去40年研华在Edge端累积了非常丰富的成熟产品及经验，但面向未来AIoT + Edge Computing 的新机遇，我们将以工业软件平台赋能硬件产品，深入产业市场，创造更多价值。"

会议上蔡总还跟大家进一步介绍了研华在"AI+工业物联网"方面的布局，特别是AI大模型应用于工业制造的具体场景里。一方面，AI可以融合深厚的专业知识，在工业现场的作业中、工业应用的开发中，做一些AI知识工具的索引，有望带来经验的普及和生产力提升的价值认同效应。另一方面，研华已与优秀的AI伙伴携手合作，将Data AI、Vision AI能力落地到特定场景。

持续深化Sector Driven, 加速产业数字化应用

研华预见AIoT x ESG的大趋势，产业驱动策略已全面展开布署，并聚焦八大产业，未来将透过全球策略组织完整布建，长期深耕行业市场，提升核心竞争力。研华（中国）工业物联网事业群副总经理李景恩表示，2024年，研华将持续深化Sector Driven产业驱动策略，携手伙伴，加速推动制造、能源、交通、物流、医疗、零售、教育等产业数字化应用。

会议上李总进一步聚焦智能制造和智慧能源，围绕设备联网、运维管理、视觉检测、能碳管理、厂区环境安全与卫生管理、设备云智联等多种典型应用场景，分享了研华可提供的整体解决方案。面向产业，研华将持续以云边协同为数据驱动力，深入细分应用市场痛点，携手伙伴一起为客户构建更稳定、更易用、更创新的数字化产品与服务，打造更多数字工厂样板工程及示范项目，驱动企业智能化、可视化、低碳化发展。

未来十年，预计将是AI、IoT、边缘运算深入各行业应用的高度发展黄金期。研华将持续以"Platform + Orchestration +Sector"的经营理念迎向AIoT + Edge Computing新机遇，并进一步落实"智能地球推手"的长期企业愿景。在助力产业数智化转型的路上，研华希望继续携手产业伙伴一起，加快发展新质生产力，推进现代化体系建设。

台北2023年12月12日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华科技今年首次入榜"道琼斯可持续发展指数之世界指数（DJSI World）"，位列产业可持续发展得分最高前 10% 企业。此外，在标准普尔全球企业可持续评比（S&P Global Corporate Sustainability Assessment）表现也相当亮眼，整体成绩不仅位于计算机、周边与办公电子设备（THQ Computers & Peripherals and Office Electronics）产业第四名，在治理及经济维度，更获得产业最高分、社会维度位居第二；在25个评选维度中，"税务政策"、"创新管理"、"资源效率与循环性"、"废弃物管理"、"隐私权保护"5大维度更是获得满分，显示研华将企业运营结合可持续发展目标，携手供应链伙伴朝向"永续地球智能推手"的愿景获得肯定，跻身国际可持续发展企业行列前端。

研华综合经营管理总经理陈清熙表示，研华近年制定"永续地球的智能推手"作为ESG发展愿景，为加速全球能源的零碳转型，于今年6月正式成为RE100会员，更在企业永续发展委员会通过2040年达成全球运营据点100%使用再生能源、2050年达成净零的两大目标。同时，也积极结合企业核心产业发展各项永续智能解决方案，包括智慧能源、智能医疗、智慧工厂、智能交通等，与产业链生态系伙伴共创合作。2022年来自永续产品营收的比例也超过18%，以真正落实企业核心能力结合可持续发展目标，平衡发展ESG三方面。

公司治理维度，研华从董事会层级成立永续发展委员会，督导ESG整体发展策略，将高阶薪酬与 ESG 绩效连结，让永续思维深化至日常业务推动，提升永续经营竞争力，不仅获得产业评比分数最高，今年再度获选"公司治理评鉴"前5%的上市企业。未来研华也将持续从"绿色营运"、"物联网普及共益"、"员工及社会共好"三大永续主轴出发，透过有计划、有系统、有纪律的行动，持续突破、追求卓越，打造具有经营韧性的标杆企业。

环境维度，研华于今年启动内部碳定价导入研究，并于第四季度取得首支产品碳足迹认证（ISO 14067）。面对新兴议题生物多样性，研华以自身AIoT优势结合生物多样性发展未来商机、盘点集团生物多样性风险评估，更将员工志工参与、海岸林复育、湿地认养纳入生态保护务实工作。在绿色产品与永续责任上，已导入绿色包材减低碳排；针对供应商治理，扩大推动绿色低碳供应链与落实关键供应商精进计划，携手供应链在ESG工作上建立相同的标准，巩固永续稳定的伙伴关系，迈向永续供应链。

社会维度，研华运用自身工业物联网产业资源与优势，携手产学研，以"学用接轨、开放式创新、普及教育"推动"产学共创 Co-Creation价值链"，达成物联网专题式学习与创新，协助学生衔接职场战力，并提供新创团队最缺乏的市场验证机会，展现研华对青年就业及创业的大力支持。研华文教基金会也持续以永续教育、物联创新、人文素养三主轴促进智能幸福的社群发展。同时，今年发布多元共融职场DEI（Diversity, Equity, Inclusion）策略蓝图、进程及阶段性目标，并启动人才信息数字转型计划、开展多元化的招募管道与人才培育项目，实现"以人为本"的幸福职场。

研华深耕永续，ESG绩效获国内外高度肯定，不仅入选道琼斯指数（DJSI）世界指数成分股，今年也在天下企业公民奖、远见ESG奖项均获得历年最佳成绩。展望2024年，研华力当持续扮演永续地球的智能推手角色，落实本地与接轨国际，将永续精神与实践拓展到全球研华。

研华服务物联网事业群副总经理江明志表示，自2010年起，研华即以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景，期望以AIoT技术改善人类生活。迎向全新AIoT时代，研华启动第三次全球化转型策略，以"Sector Driven"产业驱动概念连接垂直市场需求，并设定AIoT+Edge Computing品牌策略愿景，将云、端与人工智能形成密不可分的三位一体，开发符合行业需求的多样化且具创新的软硬件整合方案，以成为协助客户迈向数字转型过程中的重要推手，让研华全球业务发展策略与品牌愿景走向能相辅相成。

2023年适逢研华40周年，研华AIoT智能共创园区也于同年落成。此园区正式启用后，已陆续举办多场全球经销商伙伴会议，吸引近三千位研华生态伙伴宾客与会。未来，研华也将继续发挥自身在物联网行业的核心能力，携手伙伴共创工业物联网生态体系，加速实现智能地球推手的愿景。

关于研华

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家，拥有近8,560名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。 （官网：www.advantech.com.cn 官方微信：研华智能地球）

上海2023年11月9日 /美通社/ -- 研华科技与普华永道于11月8日在国家会展中心（上海）举办的2023中国国际进口博览会上举行了工业智能制造服务战略合作签约仪式。双方宣布在工业大数据、工业物联网以及可持续发展解决方案等方面进行合作，为企业提供领先、优质的智能制造服务。

研华科技工业物联网中国区总经理蔡奇男、华东区业务总监邓斌、大客户销售经理陈二真与普华永道中国数据洞察、云转型和数据安全及隐私合规合伙人李扬、高级经理张亮等共同出席了签约仪式。双方将通过此次合作，在工业智造领域强强联合，结合双方的丰富经验、优势资源、品牌影响力，为企业提供行业领先的智慧服务，推动工业智造的发展。

在签约仪式上，研华科技工业物联网中国区总经理蔡奇男阐述了研华科技的发展历程，并详细介绍了在"智能地球推手"使命下的研华工业物联网产业新格局，其中着重介绍了在物联网、大数据与人工智能大趋势下的工业物联网云边端一体化解决方案与服务。包含1.智慧大脑：工业大数据服务；2.智慧互联：工业物联网IoT服务；3.智慧供应：数智化供应链服务；4.智慧可持续性发展：智慧能源管理服务；5. 智慧敏创：数字孪生低代码平台，以OT+IT深度融合，充分发挥AI助理及软件平台功能加速数智服务升级。

普华永道中国数据洞察、云转型和数据安全及隐私合规合伙人李扬在现场介绍、分析了当前工业制造面临的挑战与在数字化上的趋势，包括：1. 制造型企业数字化解决方案实施率近年来有了很大的进步；2. 敏捷工作模式是数智化的必然趋势； 3. 数字化赋能的可持续发展解决方案愈发受到制造型企业的重视。同时，也介绍了普华永道近年来在工业智能制造领域取得的成果。

除此之外，李扬还介绍了近年来普华永道在数智化领域取得的成就以及在今后双方的合作中，普华永道能提供的服务，包括：数据可视化、数据资产价值化、基于场景的数据分析和AI、数据治理及安全合规、数据底座实施。

未来，研华科技将携手普华永道共同打造智能工业生态圈，为企业提供贯穿研发、生产、供应、经营、大数据等领域的领先数字化服务，从顶层数字化战略设计、战略解码、蓝图规划到落地实施，全面赋能企业数智制造进程。

1+1>2

研华科技作为全球工业物联网品牌厂商，专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。面向物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华以"产业驱动"策略，提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，同时以云+端解决方案+便捷服务的形式，与本地化产业深度连结，协助客户伙伴串接产业链，共同推进制造业的转型升级落地。

普华永道作为全球领先的专业服务机构，一直致力于打造智能工业生态圈，从顶层数字化战略设计、战略解码、蓝图规划到落地实施提供一体化服务，涵盖研发、生产、供应、大数据等领域。拥有丰富的工业制造领域数字化解决方案经验。

研华科技工业物联网中国区总经理蔡奇男与普华永道中国数据洞察、云转型和数据安全及隐私合规合伙人李扬均表示，研华科技与普华永道的携手将充分发挥双方的专业优势，整合优质资源，基于行业领先的技术与方案设计，全方位支持各项目的实施，实现1+1>2的战略目标。

论坛伊始，研华智能服务物联网事业群资深总监颜明吉指出，正值40周年的研华，下一个十年，将以"产业驱动（Sector Driven）"加速 AIoT 解决方案在全球落地应用。凭借在智能餐饮行业十多年的积累，并发挥智慧工厂领域的优势基础，研华进一步深耕食品产业链，围绕连锁餐饮、仓储物流、食品工厂全链路，携手产业伙伴共同提供完整的数智化解决方案。 

食品安全一直是政府重视、民众关心的话题，国家市场监督管理局也多次发布"关于食品生产经营企业建立食品安全追溯体系若干规定"。会上，上海市市场监督管理局食品生产处副处长党凯带来"以数字化赋能产业转型，助力企业食品安全主体责任落实"的主题演讲，党凯副处长指出，上海对标"灯塔工厂"理念，鼓励食品生产企业采用自动监控的手段，精准采集关键控制点数据，形成覆盖食品生产全过程的追溯信息数据链，让主体责任落实更加精准。

食品从生产、仓储、运输到厨房及消费者的每一个环节，全流程都被赋予了安全、新鲜的使命。餐饮行业、仓储物流及食品工厂这一条食品产业链中的每个环节在食安把控过程中都至关重要，而作为源头的食品生产工厂的全局管理，研华提出工厂智能制造解决方案，包含了设备管理、能源管理、环境管理、溯源管理。本次论坛中，研华分享了环控IoT解决方案，透过无线传感器，以可视化管理实时监控数据，对复杂环境以数位化管理，降低因人力而造成的食安风险。此外，研华也带来了食品工厂能源管理及碳资产管理解决方案、数字标牌解决方案、数字化餐饮软硬件整体解决方案。

本次论坛，汇聚多家产业伙伴做主题演讲及方案展示，共同携手加速推动食品产业链数字化发展进程。上海译数信息科技有限公司总经理李国军带来的《译数食品溯源云》，作为业界首款食品生产过程全链条、全环节、全生命周期的数字化闭环管理应用平台，对食品生产过程中的采购、验收，入库、盘点、配投料、关键控制点、出厂检验、库管、销售、出库、退货、质量跟踪及召回销毁全过程进行质量管控。通过移动终端即时操作数据录入、物联网设备智慧数据采集、实时对接ERP系统数据、打破数据孤岛。上海凯景信息技术有限公司总经理杨晓枫则分享了以领先的机器视觉图像识别技术为基础的AIoT智慧餐饮解决方案，AI智慧收银系统业已实现餐盘识别、菜品识别、称重识别，人均3秒完成结单，减少运营压力。

随着物联网技术的日趋成熟，食品产业链拥抱数字化已是大势所趋，研华科技作为全球物联网厂商不遗余力推进食品产业数字化，运用数字化及智能化技术协助业者一同把控及保障食品安全。同时研华也期待携手产业伙伴，优势互补、凝心聚力，共创食品产业链生态圈、共同守护食品安全。

会上，研华与南京理工大学智能制造学院、河南工业大学电气工程学院、北京信息科技大学数字产业学院、江苏科技大学计算机学院、北京信息职业学院、天津工业职业学院、苏州工业职业学院、常州信息职业技术学院智能装备学院、中软国际、新大陆、富纳共4所高校、4所高职院校、3家企业签订战略合作协议。研华希望以此为契机，携手高校推动企业链与教育链的有机融合，共同培育数智人才；与教育行业先锋企业优势互补，跨越数字转型鸿沟，广泛链接产业与教育生态圈，推动智慧教育落地。

研华（中国）工业物联网事业群总经理蔡奇男先生提及早在1998年，研华文教基金会便创立了TiC100竞赛，以大赛为抓手，鼓励年轻人创新，在数字化科技、物联网的应用领域，做出了很多成果。数智化时代，人才成为产业变革的重要支撑，产教融合是解决学校教育与业界真实场景脱节问题、提升人才培养工程实践能力的有效途径。

蔡奇男指出研华以"永续经营"为发展目标，深耕物联教育是完成研华百年大计的重要战略之一。通过汇集各方资源，从产业根本即人才角度出发，聚焦高校、教师、学生三方，通过产学融合连接广泛的教育生态圈，培养新型人才，解决人才困境，增强行业创新能力，为推进产业发展贡献自身力量。

研华（中国）工业物联网事业群副总经理李景恩先生表示，作为工业物联网实践者和推动者，研华不断探索实践，已经在智能制造、智慧能源、智能交通等多个行业积累了深厚经验。同时，研华的物联网软硬一体体系，可以打通现场采集-数据传输-云边协同-AI分析端到云全链路，未来研华也将更加坚定的服务于"新工科"建设这一国家战略。

本次峰会特设两个圆桌分享环节，"跨越数字融合鸿沟 共建物联教育生态"主题分享邀请到产业代表中软国际、新大陆、富纳及研华科技，围绕"赋能、生态、人才"三个关键词开展，可以发现目前物联网产业的发展进入到了一个全新的阶段，各家企业正以前瞻力和爆发力，广泛连接产业与教育生态圈，推动智慧教育落地。

除了企业界代表之外，现场更是邀请到了南京理工大学智能制造学院吴鹏院长、北京信息科技大学自动化学院 陈雯柏副院长、河南工业大学电气工程学院王莉副院长、天津工业职业学院孔维军院长、常州信息职业学院姚立波教授围绕高校应当如何深化产教融合，培养IT和OT复合型人才展开，为大家分享产教融合的落地经验以及建设方案。

研华作为工业物联网产教融合的践行者和推动者，未来将携手高校及教育行业伙伴，进一步发挥物联科创优势，集聚产教动能，促进企业链、教育链和人才链的有机融合，助力科研成果转化，赋能新工科人才培养，助推物联网产业高质量发展。

坚守"智能地球推手"企业使命，贯彻"Sector Driven"成长模型方针

会议开场，研华科技董事长刘克振先生，以"AIoT + Edge Computing为研华下阶段产业核心方针"为主题，回顾研华成立以来，立足数千工业产品，从第一阶段的自动化及边缘运算硬件发展，到AIoT软件平台及行业Apps发展阶段、再到Co-Creation共创时期与时俱进的40年发展历程，基于此，向在场伙伴呈现了研华未来5-10年将专注产业系统整合服务与集成商共创长期发展的宏图。同时，将坚守"智能地球推手"企业使命，与伙伴共创物联产业美好未来。

边缘运算未来趋势  迎接新兴产业应用新时代

研华嵌入式物联网事业群（后文简称EIoT）全球总经理张家豪先生接着提出未来三大成长引擎：嵌入式作为市场前八大产业商机的重要一环，EIoT将坚守Sector Driven成长模型方针，专注AIoT产业应用多元化，持续导入领先新技术与新平台，链接全球策略伙伴共同实现工业物联智能化的终极目标。

EIoT中国总经理许杰弘先生立足中国市场，面对近年来发展迅猛的新能源、医疗影像、机器人、5G通信及AIoT四大新兴产业市场和应用，提出中国本地发展策略 -- 将加大研发能量并链接各大芯片厂商通过软硬件整合服务，为客户提供全面的Design-In Services，助力新兴产业应用快速落地。

携手伙伴，聚力共赢，共筑产业生态发展

过去一年席卷整个科技界的AI风暴以ChatGPT，大模型与生成式AI为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。各大巨头厂商也纷纷开始布局边缘AI相关技术，在硬件IP方面，Arm全面发力，不断在Cortex-A应用处理器，Cortex-M嵌入式处理器以及Ethos-U AI微加速器产品线持续创新，增强对AI，机器学习的支持。Arm与研华有着近20年的合作历史，今年更是推出了基于Arm架构的多款芯片的解决方案，包括RK，联发科，NXP等等，并在软件与标准方面加深合作，通过SystemReady认证增强软硬件兼容性，并在2023年纽伦堡的世界嵌入式大会上发布了基于MTK Genio平台对Ubuntu的支持方案。随着AI与边缘的进一步融合，Arm表示将与研华继续加强深化在边缘AI软硬件领域的协同创新。

作为高性能与自适应计算领域的头部企业，AMD也为现场观众展示了近年来在CPU、FPGA上的一系列举动和创新，以及在汽车、工业、医疗、以太网和机器人等产业的新兴应用。提出AI无处不在的核心战略方针，将在云端、边缘侧、CPU、GPU、软件和架构等全方位整合创新来推动AI相关应用。

IDC的最新预测显示，2023年全球企业将在生成式人工智能（GenAI）解决方案上投资近160亿美元。在未来几年内，GenAI的投资将遵循自然发展规律，企业将从早期实验过渡到积极构建有针对性的用例，再到在商业活动中广泛采用GenAI，并将GenAI的使用扩展到边缘端。会中，微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生向来宾介绍，生成式AI有望在各行业创造2.6至4.4万亿美元的价值，并自动化改造那些占员工60-70%时间的活动。AI将从生产力、降本增效和网络安全等方面为企业组织带来更具优势的竞争。微软已大规模拥抱AI，与此同时，微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。

群星荟萃，产业驱动加速多元智能应用落地

本次以"边缘AI创新  赋能产业应用"为主题的产业伙伴对谈中，研华更是邀请到深圳开立医疗、思谋科技、瑞芯微等产业伙伴从市场需求出发，围绕产业升级、应用创新、方案融合等多话题进行讨论分享，为现场嘉宾带来新的思路和启发。

当日下午，"X86技术创新"、"ARM生态链融合"与"AIoT新兴市场应用"三场主题论坛同步举办。立足x86扎实的行业功底，研华在工规品稳定供给的基础上，不断进行技术创新与服务升级，同时大力发展ARM新兴平台不同算力的产品，以扩展在不同平台软硬件结合的多元化服务、促成生态链的融合。在AIoT分会场，研华向市场展示了研华在AI、新能源、机器人与机器视觉、医疗设备等新兴产业的发展阶段性成果，将AI带入行业，为客户提供多样化算力硬件，期待结合自身优势，促成不同垂直领域的多元智能应用，驱动更多新兴产业新商机。

高峰论坛  开启AIoT新目标新未来

12日上午的高峰论坛，研华科技创始人&董事长刘克振先生现场做了开场演讲，"40年后的今天，研华决定以【AIOT+Edge Computing】，也就是【AI+OT+边缘计算】为产业核心定位。"

研华期待边缘端的进化在未来5~10年会完全实现，形成AIoT上下游产业的融合，并促成行业的进化。为了适应未来的发展，AIoT边缘计算需要一套完整开放的软件平台作为支撑底座，因此研华决定将各种软件充分联通，形成"三环合体"，打造完整的服务体系。同时，AIoT时代更需要与生态伙伴携手共谋，研华期待与大家合作发展，共创AIoT产业新未来。

研华全球工业物联网事业群总经理蔡淑妍女士从全球和本土不同战略角度，做了研华工业物联网可持续发展的主题报告，研华历经40年征程，下一阶段将以 "产业驱动Sector Driven "为发展引擎，立足垂直市场和产业需求，注重软+硬整合，以软+硬+解决方案+敏捷服务的形式，与本地化产业深度连结。

研华(中国)工业物联网事业群副总经理陈勇成针对国内工业物联网事业群发展布局也做了分享，"在实现设备的智能化过程中， AIoT将起到关键支撑和引领作用，伴随产业驱动策略调整，研华会更聚焦于垂直产业应用以及挖掘国产化项目需求。"近来来随着国产化需求激增，对于日益崛起的国产CPU厂商，研华始终保持合作开放心态，不断推出性能稳定的国产化产品，助力重点行业的国产化进程。

现场还邀请到了华为昇腾计算业务副总裁程龙飞先生、工信部工业大数据分析与集成应用重点实验室专家委员会委员郭朝晖博士分别做了"携手AI产业伙伴，加速行业智能升级"以及"工业智能及其在数字化时代的机会"做了主题演讲。

圆桌沙龙由研华(中国)物联云事业群副总经理黄荣吉发起讨论，邀请到商汤科技陈静锋先生和弥费科技谭璜先生，联同研华工业物联网事业群副总经理任大伟、研华产业云暨视频解决方案事业群副总经理鲍志伟以及研华(中国)工业物联网事业群总经理蔡奇男围绕产业AI赋能工业物联网，创新格局共赢生态这一话题各抒己见，谈了各自企业目前的AI产业布局以及现有的技术应用。

研华智能设备产业伙伴峰会上午的高峰论坛全程直播，如对讲师演讲内容感兴趣，可关注研华智能地球官方微信号，观看线上峰会。

伙伴协同 推动产业数智化创新

本次峰会的另一大亮点是下午的四大产业论坛，论坛聚焦创新智能设备、AIoT边缘智能、智能交通、算网融合四大产业，邀请到20余位产业合作伙伴。现场聚集高校学者、业界专家、行业合作伙伴，就各自数智化技术创新、产业AI应用案例轮番做了演讲。

40载风雨征程，研华秉承"智能地球的推手"企业愿景，致力于工业物联网领域产品研发、市场开拓。迈入下一个40年，研华将以产业为导向， 凝聚AIoT生态圈伙伴，让绿色节能融入产品基因、让高效灵活赋能客户更多价值，携手客户共同绘制一个数智化蓝图。

今年正值研华成立四十周年，在不断蜕变的四十年发展历程中，从传统工控硬件厂商走向整体解决方案提供商，研华已深耕智能医疗二十多年，下一个四十年，研华将以AIoT+Edge Computing为下阶段产业核心方针，以"产业驱动（Sector Driven）"加速 AIoT 解决方案在全球落地应用。

研华（中国）总经理罗焕城指出，研华智能医疗作为研华先锋产业之一，其战略布局将面向全球医疗设备商和医院，提供从嵌入式运算平台到智能医疗设备以及智慧医院的整体解决方案，并携手上下游伙伴建立强有力的行业生态圈，"慧"及医疗。

随着智慧医疗、智慧服务和智慧管理三位一体的"智慧医院建设框架"的提出，护理效率与患者满意度也成为智慧医院建设重要的一环。在两岸数字医疗高峰对谈中，研华（全球）智能服务物联网事业群副总经理江明志与复旦大学附属华山医院影像科副主任/宝山院区副院长、员荣医疗体系科技副院长/美国奥洛瑞医疗集团首席医疗官杨宗龙就智慧医院数字化发展与实践展开深度交流。江总表示，研华将持续推动创新，无缝链接本地化医疗市场需求，扩充多元医疗场景，从医用电脑、医疗影像、移动医疗到智慧医院，提供以患者为中心的整体解决方案，携手生态伙伴共同助力全球更多的智慧医院建设。

智慧医疗的发展过程中，医疗设备的智能化也至关重要。在医疗设备伙伴高峰对谈中，研华科技与来自NVIDIA、迈瑞的产业伙伴分别就医疗应用的新趋势与需求进行了深入探讨。"目前单一的技术平台已无法满足医疗应用的多元化发展，越来越多的AI技术被应用到数字化医疗场景中，因应市场发展需求的变化, 研华今年将导入新的技术平台, 涵盖Server Grade、 桌面型 CPU到移动式与低功耗的最新技术方案、同时还有提供Sever Grade CPU算力与支持多片NVIDIA 高阶AI卡的系统产品，来满足医疗影像、手术机器人等多元的医疗应用发展。"研华（全球）嵌入式物联网副总经理苏高源谈到。

研华（中国）嵌入式物联网事业群总经理许杰弘表示：新技术与产业的融合对医疗设备的品质提出了更高的要求，为了协助医疗设备商快速响应市场，研华结合自身的优势持续携手IVS及SI伙伴为客户提供软硬一体的客制化服务方案，缩短从产品设计到制造维护的整个周期，并以专业优质的服务协同构建数智融合的智慧医疗产业生态圈。

此次伙伴峰会是研华迈向智慧医疗产业发展"深水区"的关键，未来，研华也期待与更多的行业生态伙伴携手，融合数字化与智能化技术，持续深耕智能医疗设备及智慧医院建设，共同推动智慧医疗创新升级。

迎接能源与解封转型产业契机 Q1营收可望较上季持续增长

研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，展望 2023 上半年，景气趋缓及区域市场的不确定性犹在，然而全球能源转型与净零政策蔚为趋势，研华在工厂自动化、再生能源基础建设、EV电池及充电桩设备、智慧医疗等重点应用领域，已集结产品研发能量与在地技术团队以迎接产业新契机，并于AIOT物联网产业发展上持续深化与共创伙伴合作。预估2023年第一季营收表现将维持US$550~570MN 水位，整体营运仍呈现稳定成长。

此外，研华北美子公司因应在地营运成长及未来布局所需，确定于2023年第二季在美国南加州塔斯汀（Tustin, California）租地分期开发新总部园区；第一期规划动土建置总面积约5,200坪的一栋六层楼办公大楼与一栋厂房，并预计2025年下半年迁入，该园区将充分展现研华的品牌形象、物联网技术和北美发展的愿景，其园区主视觉设计也将与总部物联网共创园区保持一致。

启动第三波全球化转型 以Sector Driven迈向下阶段成长 

工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示，研华发展史中有两次关键转型均获得极大的成功，推升公司晋升国际企业并以矩阵型组织稳健扩张。今日宣示启动第三次全球化转型，以Sector Driven为核心精神，规划五大先锋Sectors -- Embedded Design-in、Ind. System、Ind. Automation、智能医疗、数字营销电商平台，以及六大区域市场 -- 北美、中国、欧洲、新兴市场、日本、南韩，集结资源重点推进。

嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪亦指出，缺口分析是改革成功的基石，研华过去几个月盘点营运痛点、对症改善，充分展现改革的决心。期待透过Sector Drive组织架构，优化资源分配与人才策略，着重跨域营销机制、区域发展及人才赋能，对准新兴产业机会，以期贴近市场、成就客户。

专业经理人体制 + 内外功齐发 打造百年长青基业

董事长刘克振感性表示，研华成立迄今已迈入40周年，营收规模突破23亿美金、市值近90亿美金，公司秉持永续经营的精神，朝百年长青企业努力。因应下阶段营运扩张，内部将正式启动经营传承计划，以"专业经理人体制"为基调，落实"内外并重"的成长思维。除加速企业体制内的发展外，外部契机则瞄准人才、机会、合作综效三个面向，透过设计长期绩效与激励机制，促进外部人才投入承担公司长期发展与建设、积极布局新兴产业机会、并购及外部合作上更兼容开放、极大化综效。期许内外功双管齐下打造永续正向的经营循环，以迎接下阶段成长。

关于研华

研华成立于1983年，以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景，一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家，拥有近8,560名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。（官网：www.advantech.com.cn 官方微信：研华智能地球）