深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》为题发表主题演讲，与来自电子制造与半导体行业的千余名专业人士共同探讨技术趋势。

在演讲中，李红宇指出，人工智能模型规模的持续扩大、算力需求的不断提升，以及汽车行业向"舱驾融合"方向的发展，正在深刻推动先进封装技术的发展。未来，Chiplet（小芯片）架构将与先进封装深度结合，为高性能芯片设计带来更高的灵活性。同时，芯片嵌入封装（Embedded Die）与玻璃基板等新一代表现结构正成为行业关注的重点，有望在未来显著提升电子产品的系统性能并推动行业实现新一轮技术跃迁。他进一步介绍了 Embedded Die 技术在支撑下一代人工智能和汽车电子发展中的关键作用。面对 AI 对高带宽、高算力和低功耗的迫切需求，以及新能源汽车功率架构向 800V 及以上 SiC 方向迅速发展，这一技术正在成为实现高集成度、高电子性能和高效热管理的关键路径。演讲结合多个 AI 加速器、ADAS 系统和新能源汽车功率模块的应用案例，展示了 Embedded Die 技术在异构集成、信号与电源完整性优化及散热能力提升方面的突出表现，并探讨了其未来的技术演进路线。

作为全球领先的高端印制电路板和半导体载板制造商，奥特斯在中国深耕二十余年，已形成布局完善的先进制造体系。自2001年在上海建厂以来，公司不断提升高密度互连板（HDI）、任意层（Anylayer）、类载板（SLP）及模块化产品的生产能力，为智能终端、高性能计算、服务器和汽车电子等行业提供先进解决方案。重庆基地则已发展成为奥特斯全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备 FCBGA、FCLGA 以及嵌入式芯片封装等多项前沿技术能力，是奥特斯全球战略版图中的关键力量。伴随持续的技术投入和智能制造升级，奥特斯正不断增强其在全球 AI、半导体与汽车电子产业链中的技术支撑作用。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示："中国不仅是电子制造与创新最活跃的市场，也是奥特斯全球战略布局的核心区域。我们将持续推进在地化策略，通过提升上海重庆两地工厂制造能力建设、强化本地供应链体系，完善客户服务，为人工智能、汽车电子等战略性行业提供更高性能、更高可靠性、更加贴近客户需求的解决方案。我们期待与产业链上下游伙伴携手，推动中国和全球电子业向更高集成、更高效率和更可持续的方向加速前进。"

本届"2025中国•华南SMT学术与应用技术年会"吸引了来自电子制造、半导体、汽车电子等行业的超过千名工程技术与管理人员，共同交流前沿应用成果、探讨行业未来趋势。奥特斯表示，公司将继续发挥其全球技术优势与本地化能力，积极推动中国电子制造业的升级与创新，为AI时代与汽车电子新时代贡献力量。

奥特斯全球首席执行官马铭天（Michael Mertin）在会上发表主题演讲 《携手迈向智能化的可持续制造》，重申公司将坚定不移地推进智能化、可持续制造，并与重庆深化合作。

马铭天在讲话中指出，奥特斯长期致力于提升重庆在全球产业价值链中的地位。他强调，合作伙伴、人才培养和前沿技术是关键要素，与重庆的独特优势相结合，将加速这座城市向 AI 驱动的可持续制造高地转型。

人工智能是数字化转型的核心驱动力。奥特斯提供一系列关键技术，积极发挥在 AI 应用中的核心作用。这些技术包括 AI 处理器载板、数据中心能源管理解决方案以及高性能元件的埋嵌技术。尤其在端侧 AI 领域，奥特斯已成为智能手机、笔记本电脑及其他终端设备制造商的重要创新合作伙伴。

与会议主题相呼应，奥特斯还发布了一份白皮书，阐述了人工智能与重庆战略政策相结合如何加快产业转型，并进一步巩固重庆在全球产业价值链中的竞争力。

重庆是奥特斯在全球最重要的生产基地之一。自 2011 年落户重庆两江新区以来，公司不断加大先进技术与创新投入。目前，奥特斯重庆工厂生产的高端半导体封装载板和模组，广泛应用于高性能处理器、数据中心、游戏机、5G通讯、汽车及 AI 领域。快速增长的 AI 市场为奥特斯重庆基地带来了广阔机遇，对高性能基础设施、节能组件及集成 AI 解决方案的需求，将持续推动公司在中国的发展。奥特斯的本地化战略也将有力支持重庆乃至中国的数字化转型。

重庆市市长国际经济顾问团会议由重庆市政府于 2005 年创立，旨在搭建平台，汇聚全球企业领袖，与市长及其团队就城市发展进行交流。奥特斯已连续十年受邀参会。

与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。

息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比增长6%。

出售韩国工厂

为了进一步聚焦公司的整体战略方向，奥特斯于2025年1月31日完成交易，出售韩国安山的工厂给意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股权价值为4.05亿欧元，同时实现了约1,700万欧元的利息收入（股权记账）。扣除截至2025年1月31日账面价值4,300万欧元后，税前现金流入为3.53亿欧元（税后为3.17亿欧元）。此次出售为公司EBITDA带来约3.25亿欧元增长。该收益不计入调整后的EBITDA利润率。

成本优化与效率提升计划

在2024/25财年，公司大幅加大节约成本力度，所有投资项目都经过全面评估。相较上一财年，公司节约1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本，现有的成本优化举措在2025/26财年继续实施。本财年的目标是在此基础上节省1.3亿欧元的成本。

市场环境预期

尽管近期市场出现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。目前，不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年，但价格压力依旧严峻，半导体封装载板领域亦面临持续压力。

在印制电路板领域，移动设备、航空航天和数据中心显示出积极的增长前景，并推动了该市场在上一季度的表现。服务器投资不断增加，同时通信基础设施也在持续扩展。与此同时，电动车需求下降以及整体经济疲软继续拖累汽车与工业领域对印制电路板的需求。此外，这两个领域的库存仍处于高位，正在逐步去库存化。

在半导体封装载板方面，市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动，而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏，因此预计在今年难以实现显著增长。

2025/26 财年展望

预计未来数月，美国政府将明确进口关税政策方向。虽然奥特斯预计该政策不会对公司产品造成重大直接影响，但客户终端产品可能受到影响，进而影响对奥特斯产品的需求。因此，公司管理层决定在与关键客户协调潜在政策影响后，再公布2025/26财年的全年业绩指导。

2026/27 财年展望

尽管全球经济形势仍具挑战性，奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。该预测未包括贸易摩擦进一步升级的可能性，也未包括奥特斯在居林建设的第二个工厂的潜在收益。管理层将持续密切关注当前紧张的局势，并及时做出战略调整。

位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schroeder表示："奥特斯的这座新工厂仅用了两年时间建成，并在短短一年后，我们就已做好量产的准备。这很可能创下全球新纪录。量产的启动不仅是奥特斯的重要里程碑，也代表着马来西亚向前迈出了重要一步。通过将高端半导体封装载板技术引入居林，我们将为马来西亚经济与技术的可持续发展贡献力量。奥特斯致力于成为全球三大半导体封装载板供应商，奥特斯在居林的工厂将成为驱动增长的重要引擎，并进一步巩固马来西亚在东南亚的行业地位。"

奥特斯将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的"载板三角区位联动运营模式"。"我们在这三地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力。"

为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为AMD提供的载板产能将持续稳健增长。随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。

居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约1,500名员工。自成立以来，公司已在研发方面投入逾6亿令吉，并有超过5,000名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略（NSS）的一部分，奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）保持紧密合作。Ingolf Schroeder表示："我们已经为马来西亚的科技产业链做出了诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。"

截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。

奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝 (Yap Suan See) 表示："这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去三年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与ISO体系认证。我们也荣获AMD授予的‘量产认证基地（Certified HVM Site）'称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就了这段成功旅程。"

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案 

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在其核心业务里应用了先进的科技，这些业务包括移动设备和基板、汽车与航太、工业及医疗，以及虚拟实境与人工智能应用的高性能运算。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯在奥地利（莱奥本、菲岭）拥有生产基地，在印度（南燕古德）和中国（上海丶重庆）设有生产基地。目前，集团正于马来西亚居林设立一座高端半导体封装载板新工厂，并在奥地利莱奥本建立一个涵盖量产能力的欧洲技术中心。两座新厂已于2024/25财年启动生产。目前，奥特斯在全球拥有约13,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

自2014年项目启动以来，奥特斯与上海开放大学紧密合作，将大学课程引入企业，为一线员工提供了宝贵的继续教育机会。奥特斯全额资助员工学费，助力他们顺利完成学业。截至目前，已有超过650名员工通过该项目获得大专或本科学历，其中115名员工通过自身努力实现职位晋升，最高晋升至部门经理。

奥特斯全球资深副总裁兼中国区董事会主席朱津平在开学典礼上表示："我们始终坚信，员工的成长就是公司的成长。今天你们迈出的这一步，不仅将为个人职业发展注入活力，也将为公司未来的发展带来更多动力。"他强调，公司将继续为员工的学习提供全力支持，帮助他们将所学知识运用到实际工作中，提升个人能力与工作绩效。通过继续教育项目，奥特斯希望员工们能在职业生涯中不断突破自我，与公司共同成长。

85后员工高伟于2004年加入奥特斯，成为生产部一线员工。他聪明好学、勤奋敬业，伴随公司发展逐步晋升，从产线工人到技术员、工程师，随后升任项目经理，最终担任部门经理。2018年，高伟通过奥特斯继续教育项目进入上海开放大学进修计算机信息管理专业，并于2020年顺利毕业。2023年，高伟升任奥特斯生产部图像蚀刻制程部门经理，负责该部门的技术优化与生产管理工作。

高伟分享道："我中专毕业，曾经觉得学历是我职业发展的瓶颈。在公司的支持下，我有机会进入开放大学系统学习计算机信息管理，这让我对生产线的智能化管理有了更深入的理解。毕业后，我非常荣幸能参与到公司产线升级改造项目中。目前，我负责一个由160多人组成的图像蚀刻制程部门的生产管理工作，专注于提升产线的技术水平和生产效率，并完成部门的各项指标。每当看到自己带领的团队不断取得进展，我都感到非常自豪。"

他还补充道："这段学习和工作经历让我深刻体会到终身学习的重要性，也让我明白，公司的支持和平台是我们个人发展的坚强后盾。我相信，在未来，我能继续运用所学知识推动团队进步，为公司创造更大的价值。"

奥特斯始终秉持"关怀员工"的企业使命。根据业务发展需求、行业环境与员工个人成长意愿，企业制定了长期人力资源管理计划。员工教育培训涵盖课堂学习、户外团建、导师辅导及专项发展等多个层面。奥特斯倡导终身学习，为员工提供充分的培训和职业发展空间，特别是为那些未能接受高等教育的一线员工，资助他们提升学历与竞争力，帮助他们在未来获得更高的工作绩效。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站 www.ats.net 。

奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平出席并发言，提出重庆构建智能制造生态系统的战略意义。通过整合先进技术，促进产业链上的参与者密切合作，以生态系统驱动产业发展的模式将进一步提升重庆的竞争力，促进技术进步，推动可持续的经济增长。

奥特斯在提案中，通过分析欧洲几大创新集群中心的经验，分析指出克服挑战、构建强大、具有竞争力和可持续的生态系统所需的关键步骤。通过战略规划、强有力的合作伙伴关系以及对创新的坚定承诺，重庆必将实现其成为全球智能制造中心的愿景。

朱津平重申了奥特斯对巩固重庆在全球工业价值链中地位的承诺。他认为，合作伙伴、人才培养和尖端技术最为关键，三大战略与重庆的独特优势相结合，必将加速这座城市迈向全球高科技制造中心的进程。

重庆是奥特斯最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术，生产高科技半导体封装载板和模组产品，广泛应用于高性能处理器、计算机、数据中心、游戏机、5G、汽车和人工智能。

重庆市市长国际经济顾问团会议由重庆市政府于2005年发起。每年9月，顾问团成员汇聚重庆，为助推重庆经济发展建言献策。今年是奥特斯连续第9年与重庆市长和国际企业家们进行高层对话。

奥特斯集团监事会主席安德罗施博士就外贸转型升级的方向和路径发表了主题演讲。他呼吁加强研发合作、培育产业集群、建立人才储备库、为技术转化提供财政支持。他强调，以上举措可以强化重庆在全球产业链中的地位和影响力。

在演讲中，安德罗施博士强调了外资企业对加强重庆在全球产业链中的地位方面发挥着至关重要的作用。他主张对待国外投资者应采取内外一致的政策和国民待遇，减少政策实施过程中的不确定性，降低企业运营成本，从而增强投资者在华发展信心。安德罗施博士同时强调了国际合作、技术和市场资源共享的重要性，以此打造吸引外资的营商环境。通过将以上策略与重庆的优势相结合，重庆在全球产业链中的关键作用和外贸前景将得到有效提升，安德罗施博士对此充满信心。

奥特斯资深副总裁和中国区董事会主席潘正锵指出："奥特斯多年来与重庆保持密切合作，我们对此深感荣幸。公司致力于利用技术优势支持政府达成其施政目标，助力重庆成为高科技产业链中的全球引领者。"奥特斯结合奥地利现有技术与重庆工厂的新技术，为半导体产业及高端微电子产业的微型化和模块化提供全面的高科技互连解决方案。奥特斯致力于在重庆投资创新技术，助力重庆成为全球高科技产业中心。

背光式Mini LED具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力，显示性能与厚度接近OLED，并且在成本和寿命方面优于OLED。由于传统LCD电视在功耗高、对比度低、色域窄和厚度较厚等方面存在问题，背光式Mini LED开始在中型尺寸显示设备上替代LCD。根据Yole的预测，结合Mini LED背光的LCD将在虚拟现实、汽车电子、显示器和电视等市场取得良好的成绩。此外，背光式Mini LED还将在电视终端领域取代部分LCD市场份额。

相比OLED，Mini LED直显式具有更精确的亮度调节、更高的亮度和无烧屏风险的优点。OLED则具有像素更密集、显示更细腻、高对比度、更薄和更省电的优势。然而，烧屏风险是目前OLED显示设备的最大缺陷，为了兼顾使用寿命，OLED的亮度也受到限制。随着成本的降低，直显式Mini LED将在60寸以上的高端电视市场占据更多份额，而OLED则会在40寸到60寸的高端电视市场占据更多份额。

Mini LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者各有优缺点：

PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度均匀性问题。

而玻璃基板的优势在于材料成本低、加工精度高、导热性能好、厚度均匀性好、平整度高、稳定性强、单板大尺寸、拼接无拼缝、无掉灯风险、使用寿命长等。然而，玻璃基板的劣势在于工艺不成熟、亮度较低、易破损、溅射镀膜效率低、图形良率待提升，以及成本较高。此外，玻璃基板走线需要开光罩，前期投入成本较高，若规模化程度不高，平均成本可能会超过PCB基板。

综合来看，PCB基板在Mini LED产品中仍是主流解决方案，被主流厂商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身诸多优点更适用于对精度要求更高的Micro LED。

奥特斯与国内外知名大厂长期合作，生产Mini LED PCB基板。目前，奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些产品大多采用8层3阶HDI板，少部分采用6层2阶HDI和10层4阶HDI。

尽管PCB基板成为Mini LED的主流解决方案，但仍面临着一些挑战。奥特斯在与大厂的合作中积累了丰富的经验，并针对PCB基板制造的痛点提供了一整套解决方案：

• 色差：由于光学特性的要求，直显式MiniLED对PCB表面的油墨平整度和色差要求非常严格。奥特斯采用适合的材料和新型工艺，严格控制油墨厚度和开窗，避免了绝大多数PCB厂商遇到的色差问题。
• 翘曲及涨缩：在小像素间距的COB直显板装配过程中，使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险，对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求，通过材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
• 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
• 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
• 线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术，实现载板级线宽间距。

• 激光孔能力：随着像素间距（Pixel Pitch）变小，对激光孔的要求也越来越高，奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。
• 表面平整度：采用电镀填平盲孔技术（via filling）工艺，控制凹陷度（dimple）在极小范围内，确保表面的平整度和镜面效果。

奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。

这些应用场景的落地，进一步增加了市场对数据中心算力的需求，这种需求不仅带来了对服务器加速卡的需求，同时也包括对高数据传输速度和低延迟的需求。光模块作为数据中心必不可少的高速光电转换设备，其制造商正在不断推出速度更快、容量更高的光模块，以满足市场需求。光模块主要应用于数据通信领域，如数据中心、海底光缆、基站以及其它的通讯基础设施。根据YOLE的预测，光模块的全球市场规模将从2021年的105亿美元增加到2027年的247亿美元，年复合增长率为15%。

随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块印制电路板（PCB）技术向高速、高密度和散热良好的方向发展。奥特斯（AT&S）作为业内领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，多年来与国内外知名光模块厂商合作，目前已实现100G到400G的光模块PCB量产，800G的光模块PCB产品已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。

奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。企业客户均为全球顶尖的智能手机、汽车电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。奥特斯在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的先进制成和管理经验的行业龙头企业。其中，奥特斯在光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。

高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺提高了图形精度，减小阻抗波动。同时，mSAP使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。在外层应用mSAP的情况下，还可以实现将数字信号处理器(DSP)裸片通过倒装芯片键合(flip chip bonding)方式连接到类载板上，省去数字信号处理器(DSP)封装过程。去掉信号路径中的载板和球珊阵列(BGA)焊球，显著减少了信号损耗，尤其适用于800G及更高速率的应用。

2.5D技术：能够将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供了更高的信号带宽。

激光沟槽(Laser Trench)工艺：通过增加相邻电源层和地层之间的电气连接，降低热阻，改善光模块的热问题。

低粗糙度棕化工艺：采用特殊工艺和药水，在保持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。

支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。

埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容方案通过在两层或多层芯板中嵌入电容，减小IC到去耦电容之间的路径，提高对电源的滤波效果。

此外，奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对光模块客户关心的热、翘曲、应力、高速信号损耗及电磁兼容(electromagnetic compatibility)等进行仿真分析。奥特斯的流程涵盖了设计阶段的前仿真和后仿真，以及工程阶段的失效回溯分析。此外，奥特斯在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，开发了二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，使得仿真结果更加贴近实际情况。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。

奥特斯高级副总裁兼中国区董事会主席潘正锵（Chen-Jiang PHUA） 表示：" 奥特斯上海基地自2001建立，始终致力于布局智能制造和人机协作，以提高生产效率。奥特斯也是PCB行业首家荣列上海市智能工厂的企业，我们对此深感自豪。同时，我也感谢奥特斯参与整个评审和答辩环节的跨职能团队的努力和付出。"

奥特斯电子产品解决方案业务部(BU Electronics Solutions) 运营高级副总裁李志洪 (Chee-Hong LEE) 表示："奥特斯上海基地应用六大智能技术，即自动化、物联网、预测性维护、供应链智能化、大数据和数字能源管理。我们通过这些智能化生产技术进行决策，并实时地精准地掌握企业运营信息，在必要的时候进行适当的纠正，以此提高生产效率，满足规模化大生产的需要。"

根据上海市经济和信息化委员会发布的信息， 上海将全力推进智能制造高质量发展，加大智能工厂和数字基础设施建设。到2025年，计划建成200家示范性智能工厂，涵盖信息技术、汽车和时尚消费行业，助推全市数字化转型和产业升级。

安德罗施博士是本届大会顾问团16位发言嘉宾之一，他在会上发表了“推动成渝地区双城经济圈建设，打造‘中国西部硅谷’”的主题演讲，着重围绕实现双城经济圈愿景和使命这一关键要素展开。他提出成渝地区应通过技术创新、数字化转型和生态文明带动发展。

安德罗施博士表示，成渝两地巨大的经济潜力不应仅仅建立在其特殊的地理位置上，应强化产业集群、数字化创新和生态创新三方面的独特优势，是建设“中国西部硅谷”的重要基石。成渝两地间的合作以科学技术创新为起点，加快科技成果转化，以提高人民生活质量，创造新的商机以及提供更多的就业机会。安德罗施博士着重强调：“数字化创新和生态创新是一个区域在社会、经济和文化生活方面充满活力的关键。城市建设应大力投资数字化设施和绿色环保技术，加强政府各部门协同合作，共同构建服务城市运营的智能化数字化网络枢纽。” 

重庆是奥特斯全球最重要的生产基地之一，自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术，支持重庆的繁荣发展。2019年，奥特斯宣布未来五年在重庆投资约10亿欧元，新建一座工厂，以满足全球对高性能计算应用的半导体封装载板技术日益增长的需求。2021年3月，奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。

奥特斯集团CEO葛思迈表示：“重庆对于中国西部大开发战略非常重要，同时，重庆也在奥特斯全球战略发展中扮演着至关重要的角色。我们在重庆投资全球领先的技术并服务于国际市场，重庆工厂半导体封装载板扩建项目进展顺利，已开始投产，计划将于2024年初全面达产。我们的扩能确保了奥特斯在主流载板技术领域获得更大市场份额，该技术广泛应用于高性能处理器、计算机、数据中心、游戏机、5G通讯、汽车和人工智能。2021年恰逢奥特斯投资重庆十年，我们必将全力以赴，成为重庆经济发展不可或缺的重要力量。” 

重庆市市长国际经济顾问团年会由重庆市政府于2005年发起。每年9月，重庆市长盛情邀约顾问团成员汇聚重庆，为助推重庆经济发展建言献策。今年是奥特斯连续第七年与重庆市长和“国际大脑们”进行高层对话。

168名员工经过层层选拔后被录取，其中，90人次就读计算机科学与技术专业本科项目，78人次就读软件技术专业大专项目。他们将在两年半内修完所有专业课程，通过国家统一考试者将获得本科或专科毕业证书。来自两江新区、鱼复工业园区、江北区人社局的嘉宾、媒体代表以及奥特斯管理层出席并见证盛大的开学典礼。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵(PHUA Chen-Jiang)表示：“奥特斯在重庆10年间，培养了一批跟随公司成长起来的基层员工，他们传承和践行工匠精神，精益求精地为客户和中国市场提供高品质的产品，让奥特斯在日益激励的竞争环境中，始终立于不败之地。智能制造已成为全球制造业发展趋势，是新一轮工业革命的核心技术。智能制造让产业工人摆脱重复性枯燥的工作，也对于员工的技能和素质提出了更高的要求。奥特斯通过继续教育和给予员工充分地国际化经验，培养本地化高质量人才的同时，助推重庆智能制造和半导体产业发展，为重庆经济发展做出新的贡献。”

重庆文理学院继续教育学院书记、副院长白成良和重庆信息技术职业学院副院长杨继琼代表学校出席启动仪式，并纷纷表示希望与奥特斯保持长远的深入合作，在为企业培养高素质人才的同时，积极推进创新教育培训体制建设，实现双赢局面。

奥特斯非常注重员工的个人成长与发展。公司自2014年起，引领行业，在上海基地大规模资助员工大专学历教育。2021年，随着奥特斯在中国不断地扩产和技术升级，管理层决定在重庆基地开展新一轮员工学历教育，一方面为智能化生产培养累积人才，另一方面，也希望具备工匠精神的基层员工可以紧跟技术更新换代的步伐，不断地提升自我学识，在各自的岗位上发挥更大的价值。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO 潘正锵（Chen-Jiang Phua）表示：“合作意味着共赢。作为全球领先的半导体封装载板和高密度互连印制电路板企业，奥特斯将充分吸收上海大学在数字化技术方面的专长和师资力量，同时，上海大学也将受益于奥特斯在互连解决方案市场化和商业化的经验。能与上海大学开展产学研多方合作，奥特斯深感荣幸，也期望共同助力上海全面推进数字化转型的目标，即在2025年建设成为国际数字化之都。”

潘正锵在当天的致辞里提到，随着人工智能 (AI) 和大数据机器学习等热点技术应用的推广，奥特斯和上海大学在2020年启动了一项联合研究项目，将人工智能技术应用于光学检测生产工序。光学检测是PCB制造过程中用来检测主板缺陷的重要生产流程，人工智能技术成功应用于该步骤，代替人工降低错误判断发生率，相关工序可减少20%劳动力成本，同时提高企业的生产效率。

上海大学党委副书记、副校长龚思怡指出，“人才是城市数字化转型升级的关键推力，上海大学多年来全面落实立德树人根本任务，完善‘三全’育人格局，始终致力于培养全面发展的卓越创新人才，源源不断地为社会输送能够解决实际问题的复合型人才。此次，上海大学与奥特斯（中国）有限公司共建联合研究中心，瞄准制造业数字化转型，通过产学研实践基地建设、人才培养、继续教育合作、科研攻关等多种形式，打通高校和企业通道，促进科技成果转化和应用，达到互利共赢的目标。”

奥特斯是全球领先的先进互连技术方案供应商，其研发活动聚焦于数字化和可持续性发展等大趋势带来的各种商业机遇。校企合作可以汇聚各方人才，共同解决具备挑战性和富有现实意义的问题。多年来，奥特斯与全球众多顶尖高校和科研院所保持合作，为各领域的科学家和专家提供热点科技的试点应用场景，开展科研活动，从而开发出创新解决方案，为社会创造更高价值。奥特斯全球年度营收的10%投入研发，旨在成为未来技术的推动者。

上海大学是上海市属、国家“211工程”重点建设的综合性大学，是教育部与上海市人民政府共建高校，上海市首批高水平地方高校建设试点，国家一流学科建设高校。上海大学学科门类齐全，科研能力和水平处于全国高校先进行列。学校积极推进开放合作，目前已与52个国家和地区的233所大学或机构签署校际合作协议，学校被教育部评为来华留学示范基地单位、首批高层次国际化人才培养创新实践基地。

奥地利利奥本和上海2021年5月25日 /美通社/ -- 尽管全球疫情让过去一年充满挑战，奥特斯依旧表现出色，销售额和收益均实现两位数增长。

奥特斯CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“这一业绩再次证明我们灵活的业务模式非常有效，即使面临不确定的外部因素，奥特斯依旧能够持续发展。我们的增长速度快于市场同业，且利润丰厚。奥特斯创建了一套基准，使我们能够迅速做出响应，并一如既往地致力于推进奥特斯的增长战略，一直以来，我们尽职尽责、全力以赴实现目标。”

合并收入创历史新高达11.882亿欧元（上一财年：10.006亿欧元），同比增长近19%。调整汇率后，合并收入涨幅达22%。重庆一厂的新增产能满足了市场对ABF载板不断增长的需求，为销售额增长做出了重大贡献。移动设备和半导体封装载板事业部受益于移动设备客户种类和产品组合的多样化，以及市场对于应用于模组产品的印制电路板的需求增涨；汽车&工业&医疗事业部，医疗业务的销售额与上年同期持平，而工业业务的销售额略有增长，在经历了上半年的疲软之后，汽车业务下半年的销售额与上年同期持平。

息税折旧摊销前利润达2.457亿欧元（上一财年：1.945亿欧元），接近2018/19财年的历史最高水平，，收益改善主要归因于合并收入的增长，汇率因素中的美元贬值对销售额和收益则产生负面影响。息税折旧摊销前利润率为20.7%，超过了上一财年的19.4%，息税前利润从4,740万欧元增长至7,980万欧元，息税前利润率为6.7%（上一财年为4.7%）。

受汇率影响，财务成本–净额从-870万欧元下降至-2,010万欧元。因经营业绩大幅增长，本财年净利润从上一年的1,980万欧元增长至4,740万欧元。

公司的年末财务状况以非流动资产增加为特征。由于资产增加和技术升级，总资产同比增长28.9％，达到23.9亿欧元。

本财年的净利润增涨，权益额同比增长了5.5%，达到8.02亿欧元。产权比率由上年度的41.0％下降至本年度的33.6%，未达到中期目标的40.0%，其主要归因于投资和确保未来投资方案的融资导致总资产增加。

现金及现金等价物合计上升至5.529亿欧元（上一财年：4.18亿欧元）。此外，奥特斯的金融资产为3,970万欧元和未使用的信贷额度为4.186亿欧元，以确保未来投资方案的融资和短期偿还。

“奥特斯财务稳健，其过往的资本筹措方式强化了稳固的资产负债结构。我们为保障未来的投资和经营活动进行融资，将继续优化和扩大我们的资本结构。”奥特斯CFO思茉娜(Simone Faath)评述道。

2021/22 展望 

2021/22财年，全球数字化趋势浪潮依旧持续，将有更多更智能的设备被投入使用，这些高度智能的设备需要互连，数据流量将呈现爆发式增涨。奥特斯的解决方案和服务在所有细分市场均处于领先地位。企业将进一步拓展商机，在未来实现比市场更快的盈利性增长。为了提升业绩，奥特斯在技术和产能两方面持续投入大量资金，公司的长期目标反映了奥特斯在赢利性的细分市场和应用领域雄心勃勃。

当前，芯片短缺抑制了电子行业的乐观前景。奥特斯对于各业务部门的发展作如下预期：受益于市场对半导体封装载板的持续强劲需求，企业在中期内增长机遇可观。5G技术继续推动移动设备业务的增长。尽管市场面临汽车芯片短缺，但汽车业务仍有望出现好转。在工业自动化和5G基础设施驱动下，工业业务在未来一年将继续保持积极发展。奥特斯也预计本财年医疗业务将会取得积极发展。

在运营层面，为了推动业绩，奥特斯将专注重庆三厂投产启动，同时进行其他各地工厂的技术升级。

投资活动

葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“通信基础设施市场正蓬勃发展，对数据处理的需求也不断增长，人类生活各个领域的数字化进程将持续动态发展，因此，我们正在进行中的扩产投资活动，极大地拓展了奥特斯在ABF载板市场的地位。”

根据市场发展需求，奥特斯用于基础投资（维护和技术升级）的预算高达1亿欧元。作为战略项目的一部分，管理层将根据项目的进展情况，预计在2021/22财年总计投入4.5亿欧元，以及由于财年之间的周期变动，而另增加的8,000万欧元的投入。

2021/22 财年目标

鉴于上述全球经济增长预期，以及奥特斯相关的可用产能和设定的市场条件下，假设欧元/美元汇率保持在1.18，奥特斯预计2021/22财年的销售额增长13%至15%。考虑到重庆新厂投产启动导致约4,000万欧元的投入，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在21%至23%之间。

奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团在20/21财年拥有约11,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。