• 世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post"
• 提高电路集成度，实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热
• 到2030年为止，半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元

韩国首尔2025年7月3日 /美通社/ -- LG Innotek成功开发出半导体基板用革新技术，巩固了全球第一的地位。

LG Innotek（CEO 文赫洙）于3日宣布，在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的"Cu-Post（铜柱）技术"，并成功将其应用于产品的批量生产。

随着主要智能手机制造商纷纷加入超薄化竞争当中，智能手机零部件尺寸最小化成为业界热门话题。因此，在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。

LG Innotek准确预测了这一智能手机趋势，从2021年开始率先开发了新一代移动用半导体基板技术 —— "Cu-Post"。

该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱（Cu-Post），与现有方式相比，可将更多电路配置在半导体基板上，对半导体封装的散热也很有效。作为最适合移动产品超薄化及高配置化的技术，备受业界关注。

LG Innotek相关人士称，"保有'Cu-Post'技术，有利于进一步巩固RF-SiP基板全球第一的地位。"

• 用"铜柱"代替直接连接焊料球……缩小焊料球的间距、大小

半导体基板是将半导体芯片、电力放大器及过滤器等电子零部件与主板进行连接的产品，通过焊接用焊料球（Solder Ball）与主板连接，发送并接收电气信号。该焊料球排列越紧密，就越能连接更多电路，这是提高智能手机性能的核心要素。

既有的方式是在半导体基板上直接放置焊料球与主板连接，为了确保接合稳定，焊料球的体积要大，由于是球形结构，故占据空间较大。此外，当间距较窄时，在焊接过程中会出现熔化的焊料球相互粘连的现象。这种方式在通过缩小焊料球间距来提高电路集成度方面存在着局限性。

为了解决这一问题，LG Innotek果断摆脱了既有制作方式，选择了前所未有的新方式，不是将焊料球直接连接到半导体基板上，而是使用"Cu-Post"技术先竖立铜柱，然后在其上方放置小型焊料球。

用铜立柱在业界被认为是高难度技术，而LG Innotek积极利用基于数字孪生（Digital Twin）的3D模拟技术，同时提高了开发速度和完成度。

利用该技术，LG Innotek成功将焊料球间距缩短了近20%，通过柱状结构，将焊料球的面积与体积最小化，而且由于使用了熔点高的铜，所以在高温工程中柱状形态也能保持稳定，可以进行更加细密的排列设计。

• 提高电路集成度，实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热现象 

如果采用LG Innotek的"Cu-Post"技术，在实现与以往相同性能的同时，可以制作出体积缩小高达20%左右的半导体基板。由此，智能手机制造商可以提高设计自由度，实现设计超薄化。

此外，该技术还优化了需要有效处理复杂庞大的电气信号的AI运算等智能手机的高配置功能。如果是同样大小的半导体基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板电路数量，这就是为什么可以设计出提高电路密度的高性能半导体基板的原因。

而且，还可以改善智能手机的发热问题。"Cu-Post"技术中使用的铜的热传导率比铅高7倍以上，因此在半导体封装中产生的热量可以更快地散发到外部。由此可将由发热引起的芯片性能低下或信号损失等问题最小化，稳定维持移动设备的性能。

• "为了顾客的成功而深思熟虑……将改变基板产业范式"

LG Innotek拥有40多项"Cu-Post"技术相关专利，具备独一无二的技术实力。计划将该技术应用于移动半导体基板RF-SiP基板、FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板等，进一步增强市场优势。

LG Innotek CEO文赫洙称，"该技术不是单纯以零部件供应为目的，而是为了支持顾客成功进行了深思熟虑"，同时还表示"将以创新产品改变基板业界范式，持续创造差异化的顾客价值"。

另外，LG Innotek计划以FC-BGA、RF-SiP等高附加值半导体基板及车载AP模块为主轴，到2030年为止，将半导体用零部件业务的规模培养成年销售额3万亿韩元以上。

[术语解析]

RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板

将RF-SiP（智能手机或可穿戴设备等移动设备的通信用半导体芯片、电力放大器及过滤器等结合为一个封装的通信用半导体零部件）与主板连接的基板

FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package）基板

将FC-CSP（高性能半导体芯片翻转安装在基板上<Flip chip方式>，实现芯片与基板之间短而有效的电气连接的封装）与主板连接的基板。主要用于智能手机应用处理器（AP）或需要高速运算的移动半导体，用于高集成度、高速信号处理的核心零部件

韩国首尔 2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾"梦想工厂（Dream Factory）"。

LG Innotek曾在2022年宣布进军高附加值半导体基板FC-BGA业务，为此从LG电子收购了龟尾第四工厂并打造"Dream Factory"，从去年2月开始正式投入批量生产。

"Dream Factory"（共26000㎡）被评价为集AI、深度学习、机器人及数字孪生等最新IT技术于一体的业界最高水平的"智能工厂"，将整个工程自动化、信息化和智能化，构建了去除降低生产竞争力的代表性四大因素、实现一级品质的FC-BGA生产基础设施，四大因素包括Man（作业者）、F-cost（失败成本）、BM Loss（事后维修损失）及Accident（安全事故）。

• " 从源头上切断因 人的 接触而 导致 的不良因素 " ……用机器人实现 所有工艺流程 、物流流程自动化

就FC-BGA等需要高难度超微工程的半导体基板产品而言，即使是微小的异物（眉毛、口水等），也会导致品质不良，因此，在生产过程中尽量减少人与产品的接触是关键。

为此，LG Innotek在"Dream Factory"引进了物流全自动化系统。事实上，在"Dream Factory"里很少会遇到人，因为除了设备维护及修理等必需人力之外，包含十余个阶段的FC-BGA工艺流程及物流流程都在走向无人化系统。

与之相反，在"Dream Factory"里可以看到数十台自动机器人（AMR，Autonomous Mobile Robot）通过无人驾驶往返于生产线各处运送材料。如果按照RTS（Real Time Schedule）内输入的顾客交货期自动下达生产订单，AMR就会将原材料运送到工艺设备上。工艺设备自动感应原材料上的条形码，通过RMS（Recipe Management System）自动在设备上设置符合产品规格的工艺配方，产品加工就会正式开始。将工艺流程结束的产品重新装载到跟踪器（Stocker）上也是AMR的任务。

此外，去除面板保护膜（Film Detach）的工艺也将由机器人代替人类，由此可以预防诸如微刮擦或粉尘之类的异物成为不良因素。在整个工艺流程中构建协作机器人这样的非接触式（Non-Touch）生产设备，大幅减少因作业者导致的操作性不良。

• 基于AI的FC-BGA 质检 无人化 ……通过保障品质 " 透明性 "提升客户 信赖度

在"Dream Factory"里，关于FC-BGA的生产，每天持续生成20万个以上的文件、100GB的数据。LG Innotek通过设置在所有设备上的传感器积累整个生产流程的数据，并将持续学习该大数据的AI应用于不良品预测及检验系统，大幅缩短了因发生不良而导致的Lead time 延期问题 。

除此之外，LG Innotek还在进行良品判定的最重要阶段——AOI（Automated Optical Inspection）流程中，使用了AI深度学习视觉检验系统。如果机器人持续将完成生产的FC-BGA基板产品运送至视觉筛选检验台，学习了数万个FC-BGA不良品与良品数据的AI在30秒内就能感知到用肉眼难以捕捉到的细微的不良情况。

LG Innotek正在进一步升级运营AOI流程。在Line tour中首先可以确认电路不良的AOI设备，设置了比这规模更大的机器人和检验装置。在被称为LQC（Line Quality Control）的这个地方，可以自动检验客户要求的各种产品规格（厚度、大小等）是否得到准确体现，而且检验数据会即时传送到客户手中，从而保障产品品质的透明性，这将直接起到提升客户信赖度的效果。已经升级至业界最高水平的LG Innotek AOI设备，是让来访工厂的全球客户们印象最深刻的部分之一。

由于AI只会识别发生不良的产品，而且通过对所有产品进行工序跟踪的条形码，无需人的介入就可以自动筛选出被判定为不良的产品，所以F-cost（失败成本）最多可以减少50%以上。

此外，在可以事先预防产品不良、设备故障等的数字模拟系统中也采用了AI。此前，人们为了亲自确认产品是否异常并掌握发生不良时哪些设备有问题，以及如何修理等，需要花费很多时间，现在则可大幅改善这些问题。

LG Innotek计划截止到2026年，引进实时感知及分析生产流程中发生的品质异常并自动修正的工艺流程智能化系统（i-QMS,intelligent-Quality Management System）。由此实现FC-BGA整个生产流程的自动化，尤其是开发适用数字孪生技术的平台，实时与客户共享从产品开发到生产的所有流程，强化客户应对能力。

• 通过数字孪生实现最佳FC-BGA工艺设备…… " Ramp-up时间缩短一半 "

即使是非常细微部分的"变数"，也可能会导致FC-BGA的性能不良。因此，不仅要有适合生产良品的最佳设备，还要具备设定为完美值的工艺配方及生产环境等，才能提升收益率。

"Dream Factory"里构建的FC-BGA工艺设备通过数字孪生（Digital Twin）被设置为最佳条件。此前，为了找到最佳FC-BGA工艺条件，需要投入大量时间和费用、经过数百次测试，但现在LG Innotek在设置设备之前，先在虚拟空间利用3D模型进行"工厂模拟"，可以事先掌握最初设置的FC-BGA工艺设备的问题所在。由于可对设备内液体、热及空气流动等很难实测的具体条件进行优化后设置设备，使得Ramp-up（通过提升量产初期收益率来扩大生产能力）时间比原来缩短了近一半。

不仅如此，数字孪生技术还被应用于能够实时监控生产现状的Line Monitoring System（LMS）。在设置LMS的综合管制室大屏幕上，通过实时监控系统，能够一目了然地监控目前正在运行的生产线和产品移动、库存情况、设备有无异常、产品生产业绩及品质现状等，如果出现异常，可以立即采取应对措施。

• 玻璃芯技术内化， 阶段性进军 高端 FC-BGA市场…… "将 在 2030年 打造 成万亿 级业务 "

LG Innotek通过持续50年的基板材料零部件业务，积累了超微电路、高集成·高多层基板整合（准确、均匀地堆叠多个基板层）技术等高附加值半导体基板核心技术。

基于上述经验，LG Innotek继去年年末正式批量生产面向北美Big Tech客户的PC用FC-BGA后，最近又成功获取了全球Big Tech客户。今年的目标是进入PC CPU用FC-BGA市场，最快将于2026年进入服务器用FC-BGA市场，阶段性进军High-end级FC-BGA市场。为此，LG Innotek已完成防止粉尘发生的"Edge Coating"等服务器用FC-BGA产品工艺流程必需设备的引进。

在此目标下，LG Innotek与全球Big Tech客户合作，加快新一代基板技术的先行开发。计划到2027年为止，实现将微电路图形直接刻制在基板上的"重布线层（RDL，Re-Distribution Layer）技术"、将元件内置于基板并使电力损失最小化的"元件嵌入（Embedding）技术"、防止大面积基板弯曲现象的"多层芯（MLC，Multi-Layer Core）技术"及"玻璃芯（Glass Core，玻璃基板）技术"等技术的内化。尤其是玻璃基板，LG Innotek正在加强与全球客户公司合作，持续进行宣传活动。

基板材料业务部长（副社长） 姜旻锡 表示："LG Innotek将基于最尖端'Dream Factory'，持续扩大提供差异化顾客价值的FC-BGA生产，截止到2030年，将FC-BGA业务打造成万亿级业务。"

此外，据富士嵌合体综合研究所预测，全球FC-BGA市场规模将从2022年的80亿美元（约11.6912万亿韩元）增长到2030年的164亿美元（约23.9669万亿韩元），增长高达一倍以上。

[ 术语解析 ]

FC-BGA （ Flip Chip Ball Grid Array）：半导体用基板，广泛适用于包含执行各种运算功能的半导体芯片（CPU、GPU及AI芯片等）的电子设备。随着数据处理量增加、半导体处理速度增加及低功率半导体需求扩大，高配置半导体基板的需求呈激增趋势。据悉，FC-BGA的面积比现有半导体基板大，层数增多也是因为这个原因，要想实现这一点，需要顶级水平的设备和技术，因此，FC-BGA的市场进入门槛非常高。

• 在全球2.3万家企业中，仅授予前1.5%的企业
• 为实现"2040年碳中和"和"2030 RE100"目标的系统性实施获得高度评价
• "加强全球ESG领导力，创造差异化的客户价值"

韩国首尔2024年3月20日 /美通社/ -- LG Innotek(代表文赫洙)13日宣布，在2023年CDP(Carbon Disclosure Project，碳披露项目)气候变化应对评估中获得了"领导力等级A(Leadership A)级"。

CDP是一个受全球金融投资机构委托的全球性项目，要求全球各大公司披露与应对气候变化问题相关的信息。

CDP评估在全球92个国家同时进行，与道琼斯可持续发展指数（DJSI）和全球社会责任投资指数（FTSE4Good）一并被认为是最受信赖的全球可持续发展指标之一。

今年CDP评估的气候变化应对部分是以全球2万3202家企业为对象进行的。其中，有346家公司获得"领导力等级A级"，仅占总数的1.5%。韩国国内只有10家企业上榜。

LG Innotek建立了专门的碳中和组织，为实现"2040年碳中和和2030年RE100"等目标制定了系统性及战略性政策，并迅速付诸实施，这一点获得了高度评价。与此同时，积极实行绿色技术及产品开发等部分也在全体项目中获得了高分。

LG Innotek曾于2022年宣布"2040碳中和"和"2030 年RE100"。2030年实现RE100是比加入RE100的条件快20年的挑战性目标。

为此，LG Innotek正在做出改用可再生能源、提高能源效率、改善工程等多方面的努力。特别是，将占温室气体排放量很大比例的电力转化为可再生能源，以确保再生能源的速度。

作为其中的一环，LG Innotek去年与韩国国内绿色能源投资运营公司Bright Energy Partners(BEP)签署了购买"可再生能源证书(REC)"的合同。这是针对太阳能发电站设备容量84MW的合同，LG Innotek将在20年内每年使用约100GWh规模的可再生能源。此外，还与SK E&S签署了直接购电协议（PPA），通过该协议，将在20年内每年稳定地获得10MW规模的可再生能源供应。

除此以外，LG Innotek还在龟尾、坡州、光州、越南等国内外工厂设置了8MW规模的太阳能发电设备，正在积极扩大再生能源的使用。

CEO文赫洙表示，"此次获得‘领导力等级A级'同时被选为碳经营最优秀企业，是外界对LG Innotek用心的ESG经营成果的认可"，"今后，我们将继续强化打造差异化顾客价值基础的全球ESG领导力"。

• 推出车用柔性立体照明新产品
• 更明亮、更均匀的照明……厚度更纤薄，提高设计完善度
• 加速抢占高端车型目标市场

韩国首尔2023年6月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代表 郑哲东）9日宣布，已开发出车用柔性立体照明‘Nexlide-M'。

Nexlide 是 LG Innotek 的车用照明配件，通过将多个光源封装连接到薄基板上制成。

此次全新开发的‘Nexlide-M'采用了可以轻柔弯曲的树脂材料。因此，可安装在日间行车灯 (DRL，Daytime Running Lights)、后组合灯（RCL，Rear Combination Lamp，包括尾灯、停车灯、转向灯）等各类设计的车用照明装置上。 

尤其是，‘Nexlide-M'具有在发出更清晰的光亮的同时最大程度减少配件数量的优点。无需额外的配件，仅利用光源便可实现线、面图像。

最为重要的是,‘Nexlide-M'的亮度是原有产品的4倍。该产品可以发出达到日间行车灯全球法规标准500坎德拉（cd，发光强度单位）的光，可用于车辆的多个位置。

• 更明亮、更均匀的照明……厚度薄，提高设计完善度

日间行车灯需要即使在大白天也能识别光线的亮度。LG Innotek 采用差别化技术，实现日间照明也可以稳定地发光。

为实现均匀发光，照明内部需要有称为空气隙 (Air Gap)的一定厚度的空气层。空气隙是实现均匀发光所必需的。但是，由于空气层的体积，制作纤薄的照明具有局限性，尽可能缩小空气层体积是业内一大难题。

对此，‘Nexlide-M'采用全新工艺，完全消除了空气层，成功将厚度缩小至仅为原有 Nexlide(24mm) 产品 30%的8mm。  采用新产品能够实现自由的设计，提高车辆照明设计的完善度。

不仅如此，‘Nexlide-M'能够更加均匀地发光。即使采用多个角度及多种形状的构成，也可以均匀地发光，而不会出现斑驳或断裂。

• 加速抢占高端车型目标市场

LG Innotek 推出‘Nexlide-M'，计划加速抢占全球车辆照明市场。越高端的车型就越要求高档的设计，‘Nexlide-M'正是实现高档设计的最佳产品。

最近的车辆照明市场上，以高端车型为主，对全新设计、动画的要求日益增高。原因在于，在汽车格栅上安装照明，可以起到让驾驶者与步行者实现交流的作用，或者是以特定的颜色显示无人驾驶车辆行驶状态的作用。 

‘Nexlide-M'可以实现像素照明（反复排列小型立体照明的照明设计）及 RGB（利用光的三原色，即红、绿、蓝表现颜色）方式，相较于其他照明，设计活用性卓越。 

该产品的另一个优点是可以通过细长的线性 (Linear) 单一模块实现光源。长度超过1m的长照明可以按照车辆的曲线设计得自然流畅，还可以实现多种动画效果。

LG Innotek M&L(Motor&Lighting) 事业负责人（常务）Ryu In-soo 表示，"‘Nexlide-M'不仅具有车辆照明的卓越功能，还是带有美感的产品"，并且称，"今后也将为客户不断推出能够提高差别化价值的产品"。

全球市场调查机构Reports Insights调查显示，2022年全球汽车照明市场统计为 219 亿美元，据推测，到2030年将达到320亿8,000万美元。

• FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相
• 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动
• 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果
• "通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造为全球第一"

韩国首尔2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。

在最近举行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新产品。通过微图案化、微通孔（Via，电路连接孔）技术实现的高集成度、高多层、大面积，以及利用DX技术实现"翘曲（基板在加工过程中受热和压力而弯曲的现象）"最小化等，引起了客户和参观者的广泛关注。

LG Innotek正在延续这一势头加速建设FC-BGA新工厂，并积极挖掘更多客户。

• 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年将全面启动

1月，在龟尾FC-BGA新工厂举行设备引进仪式，LG Innotek郑哲东社长等主要高管出席了活动。LG Innotek正在于去年6月收购的总占地面积约22万平方米的龟尾第四工厂建设最先进的FC-BGA生产线。

以引进设备为开端，LG Innotek计划加快FC-BGA新工厂的建设。新工厂在今年上半年具备量产系统后，将从今年下半年正式开始量产。

尤其是，FC-BGA新工厂将建设成为融合AI、机器人、无人化、智能化等最新DX技术的智能工厂。待新厂正式量产后，预计公司将在瞄准全球FC-BGA市场上获得更大的动力。此外，超越用于网络/调制解调器和数字电视的FC-BGA基板，进而可以加速PC/服务器用产品的开发。

• 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果

LG Innotek已于去年6月成功量产网络和调制解调器用FC-BGA基板以及数字电视用FC-BGA基板，目前正在向全球客户供应产品。

首次量产利用了龟尾第二工厂的中试生产线。这是自去年2月正式进军市场以来几个月时间里取得的骄人成绩。产品从进入市场到正式量产，通常需要2-3年或更多的时间。

作为缩短量产时间的背景，包括LG Innotek引用通过通信用半导体基板业务积累的创新技术和现有全球基板客户的强大信任。

LG Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。

LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板材料事业积累了50多年的超微细电路、高集成度•高多层基板整合（多个基板层准确均匀堆叠）技术、无芯（Coreless，移除半导体基板的核心层）技术等。

不仅如此，通过在通信/半导体/家电领域的长期合作伙伴关系与现有客户建立信任，大大缩短了量产时间。FC-BGA基板是半导体基板的一种，主要客户与RF-SiP用、AiP用基板的客户大多相同。

此外，利用现有龟尾第二工厂的中试生产线对量产做出快速应对，彻底的供应链管理，以及主要设备的快速入库等，LG Innotek在量产方面的全方位努力也有效地拉动了时间。

• "通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造为全球第一"

LG Innotek以FC-BGA新厂建设和首次量产的经验为基础，积极开展着确保全球客户的促销活动。以去年对FC-BGA设施设备的4130亿韩元投资为开端，公司计划继续分阶段投资。

郑哲东社长表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域"，"我们将通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造成为全球第一的业务"。

据富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）预测，全球FC-BGA基板市场规模预计将以年均9%的速度增长，从2022年的80亿美元（9.984万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（20.4672万亿韩元），前景广阔。

• 美国·欧洲强制安装传感装置，预防婴幼儿遗留车内
• LG Innotek 雷达模块具备全球领先的高水平分辨率，可准确识别物体

- 可预防婴幼儿遗留车内，优化保护乘客生命的安全气囊

• "通过革新顾客体验，引领自动驾驶时代"

韩国首尔2022年7月1日 /美通社/ -- LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内用雷达 (Radar) 模块"。凭借此次开发，LG Innotek 得以在全球车辆用雷达模块市场上领先一步。

"汽车室内用雷达模块"是利用电波检测感应是否存在生命体、车辆是否移动等的配件，主要用于预防儿童遗留车内、防止车辆被盗等。在基板上结合雷达芯片、天线、通信芯片等各种配件制成，主要安装于汽车二排顶棚与车内镜位置。

不仅在韩国，全球范围内，对"车辆室内用雷达模块"等内部感应装置的需求不断激增。韩国要求在儿童乘坐的车辆上强制安装安全装置，以确认儿童是否安全下车，欧洲计划自 2023 年起在新车销售许可标准中加入儿童乘坐感应功能测试。为预防婴幼儿遗留车内，美国正在推进自2025年起强制安装儿童乘坐感应功能。这种趋势正快速扩大至其他国家。

车辆用内部传感装置中，"车辆室内用雷达模块"脱颖而出。不同于摄像头，即使有衣服、被子等遮挡物，激光也可以穿透其准确地感应有无生命体，由于使用的是电波而非图片，因此无侵犯隐私的担忧。并且，不同于压力传感器、超声波传感器必须至少安装5个的繁琐操作，雷达模块具有仅凭1~2个传感器即可准确感应的优点。

不仅如此，该模块对自动驾驶车辆也十分有用。可以替代驾驶员发挥多种作用，如确认乘客是否系好安全带、提醒下车时间等。因此，全球整车及车辆配件公司都积极讨论引入该模块。

• LG Innotek 雷达模块具备全球领先的高水平分辨率，可准确识别物体

LG Innotek的"车辆室内用雷达模块"，分辨率（Resolution，准确区分物体的程度）较之前提高了约40%，性能达到全球最高水平。此外，模块的信号处理时间相较于标准缩短了约30%，可以更快速地进行感应。

为提高性能，LG Innotek采用了在车辆通信领域积累的自有天线设计技术与微信号感应算法（排除噪音，仅选择性感应准确的信号）。

尤其是使用应用计算机程序的 DX (Digital Transformation) 优化了天线排列结构，凭借相同的天线个数，实现达1.3倍的较高的天线性能。另外，优化了信号感应错误，并自主开发提高微信号灵敏度的软件，进一步提高了准确度。

该模块还具有安装位置灵活的优点。仅更改部分天线设计，即可安装于客户所需的任何位置。现有产品更改电波方向比较麻烦，必须安装于二排顶棚或车内镜等规定的位置。

• 可预防婴幼儿遗留车内，优化保护乘客生命的安全气囊

LG Innotek的"车辆室内用雷达模块"对车辆前座的乘客乘坐位置与人数、生物信号、移动等均可掌握。目前商用化的产品仅可感应后座有无人员、动物等生命体。

使用"车辆室内用雷达模块"，可以预防儿童遗留车内。本产品具有较高的准确度，连3个月婴儿的细微呼吸也可以感应到。若儿童留在车内，将立即告知驾驶员，最大程度减少事故的发生。

另外，本产品还提高了保护乘客生命安全的安全性。使用该产品，可设置定制安全气囊。准确掌握乘客的位置与体积，根据成人、儿童调节安全气囊压力，实现优化。

本产品还有利于防止车辆被盗/被侵入。准确掌握生命体信号，若停车后捕捉到车内或周围的异常移动，可及时通过警告音、智能手机等提醒驾驶员。

还具备自动驾驶（无驾驶员）所需的功能。可实现多种功能，如若乘客未系好安全带则不出发，或到达目的地时乘客睡着而未及时下车时，椅子发出振动唤醒乘客等。

预计今后还将增加更多功能，如仅利用手势等即可方便地控制室内空调温度、音乐音量等车辆内部设备。

• "通过革新顾客体验，引领自动驾驶时代"

LG Innotek的方针是，领先推出"车辆室内用雷达模块"，积极进军雷达模块市场。以2024年实现商用化为目标，不仅是韩国国内，还将以美国·欧洲·日本地区等全球整车及车辆配件公司为对象积极开展推广。

电气装置部件事业部 Byaeng kuk Yoo 部长（常务）称，"现有产品难以准确区分物体，但 LG Innotek 克服了这些限制"，并且称，"LG Innotek车辆室内用雷达模块，将掀起巨大的市场反响"。他还说道，"今后我们也将领先推出能够革新顾客体验的未来车辆配件，引领全面自动驾驶时代"。

据全球市场调查机构Yole Development 与富士总研(Fuji Kimera) 统计，全球车辆用雷达模块市场将由2020年的2.7兆韩元至2040年增长为22.3兆韩元，年均增长近11%。尤其是，预计"汽车室内用雷达模块"的需求将快速增长，由2020年的15万台增长至8700万台，年均增长约37%。

韩国首尔2021年9月15日 /美通社/ -- LG Innotek（代表：Jeong Cheoldong）14日表示，与磁铁专业企业星林尖端产业共同成功研发出全球最强磁力的“环保磁铁（magnet）”。此次成功，为 LG Innotek 进军全球磁铁市场奠定了基础、创造了机会。

“环保磁铁”最大限度减少高稀有价值的重稀土的使用，是车辆电机、智能手机摄像头、音响喇叭、风力发电机等的必要材料。通过磁铁的吸引和排斥力为需要驱动的产品提供动力。

与传统重稀土使用量相比，本产品的使用量减少了约 60%。这对于因重稀土供给不足、价格昂贵、污染等问题而寻找创新解决方案的企业来说是个令人振奋的好消息。特别是韩国大部分重稀土须从国外进口，LG Innotek 此次“环保磁铁”的成功开发意义重大。

此外，“环保磁铁”将家用电器及车辆转向电机磁铁的性能提高至世界最高水平的14.8kG（kiloGauss，磁感应强度单位），业界认为该磁铁的技术性能极限值为15kG，目前商业化产品的性能仅为14.2~14.3kG。

“环保磁铁”的重稀土使用量仅为传统使用量的40%，可有效减少因供给不足所导致的停产风险。

这也得到了希望减少重稀土比重的成品车及车辆零配件企业的关注。因为随着重稀土供给不足，停产风险也逐渐增加。仅特定少数国家可生产重稀土，由于近期电动车产业不断扩增，需求与日俱增，重稀土成为外交纷争的“武器”的案例层出不穷，导致供给越来越困难。

“环保磁铁”适用于车辆转向电机，可提高电机功率，并减小尺寸，有利于轻型汽车的制造。这是源于高性能磁铁的特质，即使电机尺寸小，也可实现高功率。本产品适用于因电池重量增加，急需减轻重量以提高电动车燃料消耗率的轻便型电动车、混合动力车辆等。此外，不仅缩小了电机尺寸，也减少了铜等价格攀升的原材料费用。

智能手机摄像头安装“环保磁铁”可提高促动器（对焦的配件）驱动力，以拍摄清晰且鲜明的高清像素照片及影像。

近来，随着智能手机摄像头的配置提高，用于实现高清像素的镜头尺寸和重量不断增加，也提升了促动器磁铁的性能要求。与之相反，智能手机尺寸逐渐轻薄，对高磁力且小型磁铁的需求也与日俱增。

相同尺寸下，“环保磁铁”的磁力更强，促动器的驱动力可提高约10%。这意味着，镜头变重也会不影响快速准确的对焦功能。

从ESG 角度看，本产品也具有重大意义。其最大限度减少了重稀土使用量所造成的污染问题。重稀土生产过程中产生大量的放射性物质、重金属、有毒气体和酸性废水等，对土壤、河流、地下水等造成严重污染。

属于稀有金属的重稀土供给链短缺可导致重稀土类磁铁供给不足，对成品车企业等国内外企业造成致命影响。其价格昂贵、环境污染问题也是亟需攻克的难题。

为解决此问题，LG Innotek 从2017年起，正式投入减少重稀土的“环保磁铁”的研发，2019年开始专注于努力确保行业最高性能。为此，与具有“降低重稀土技术”的国内企业星林尖端产业展开协作。

重稀土是高温下保持磁力的必要成份，减少重稀土可能造成磁铁耐久性下降。最小化重稀土使用量，同时提高磁铁性能是攻关的难题。

两家企业在添加新的化合物，减少重稀土使用量的同时，在各种产品和温度范围内开发了高磁力的“环保磁铁”用涂层液，研发出适合涂层液的新磁铁材料。将这种涂层液均匀涂抹于磁铁，加热均匀吸收后就得到了世界最高性能的“环保磁铁”。

LG Innotek 认为短期内以传统开发方式无法赶超领头企业的技术，因此引入机器学习（计算机学习数据，自动判断并得到结果的技术）方式的模拟技术。此技术成功将最少需耗时两年的开发时间缩短了一半。

LG Innotek 通过机器学习将“环保磁铁”的重稀土含量比和热处理温度等优化工艺条件的全部过程自动化处理，显著缩短了实验次数和时间。过去研究员亲自进行数百次实验所开发的时间长且错误多。

LG Innotek 计划将“环保磁铁”应用于车辆转向电机、智能手机促动器等本公司产品，以加强差别化竞争力，并计划积极拓展在全球成品车及车辆零配件企业、智能手机制造企业的活动。不仅如此，还将适用领域快速扩展至空调、冰箱、无人机、城市飞行汽车、发电机等。

此外，为巩固磁铁技术的领先地位，LG Innotek 还将加速开发不含稀土类的“无稀土磁铁”。

姜敏石 CTO（副社长）表示，快速开发核心材料，以最高性能和品质为客户提供稳定的供应链具有重要的意义，并将通过“环保磁铁”为客户持续提供差别化价值。

韩国首尔2021年7月7日 /美通社/ -- LG Innotek 7日宣布，获得全球整车企业美国通用 (GM) 颁发的“2020 质量优秀奖 (2020 GM Supplier Quality Excellence Award)”。凭借此次获奖，LG Innotek 实现了自 2017 年至 2020 年连续 4 年荣获 GM“质量优秀奖”的佳绩。

“质量优秀奖”是 GM 每年仅颁发给符合严格的零质量缺陷标准的合作公司的奖项。必须以完美质量供应安装于整车的配件，方可获得该奖项。

LG Innotek 以此次获奖为契机，再次巩固了引领全球电装配件市场的质量领导力。尤其是目前正积极培育电装配件事业成为未来发展动力，因此更具意义。

LG Innotek 自 2010 年起向 GM 稳定供应电器直流电源控制模块和电动车充电通信控制器 (EVCC, Electric Vehicle Communication Controller) 等电动车配件，高品质竞争力获得了认可。 

电器直流电源控制模块是将电池输出的高压直流电转换为适合车辆内部装置的低压直流电力的配件。EVCC 的作用是传送电动车和充电设备间的充电状态、用户以及费用等信息。 

• 电装配件全球质量竞争力得到验证

此次质量优秀奖是 LG Innotek 获得的由 GM 颁发的第五个奖项。  LG Innotek 自 2010 年首次供货后，于 2015 年与 2017-2020 年等，共 5 次荣获 GM 质量优秀奖。LG Innotek 多年间成功供应质量完美的配件，得以进一步增强与 GM 之间的信赖关系。

汽车电装配件直接关系到搭乘者及步行者的生命与安全，因此质量管控非常严格。尤其是 GM 作为全球顶级 (Top) 整车企业之一，以严苛的质量管理标准而著称。

 LG Innotek 的卓越质量并不是第一次在世界市场上获得认可。LG Innotek 的完美质量一直以来被海外主要整车及电装企业所认可。

2015 年及 2017~2019 等共 4 次获得美国 GM 颁发的质量优秀奖，2015 年与 2016 年被德国大陆集团、舍弗勒选为优秀合作公司。最近，荣获全球豪华汽车品牌捷豹路虎的质量认证。

这些均是 LG Innotek 自 2005 年起以电装产品质量“零”缺陷为目标而积极进行质量革新所获得的成果。

LG Innotek 坚持积极推进获得全球认证并参与标准开发，将不断提高质量管理标准。包括获得汽车软件开发标准 ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination) CL3 认证、针对开发自动驾驶国际标准 (SOTIF: Safety Of The Intended Functionality) 的 ISO 21448 标准化，以及加入车联网联盟 (CCC: Car Connectivity Consortium) 等。

• 加速进军新一代电装配件市场

以此次连续 4 年获奖为契机，LG Innotek 将在世界市场上再次有力证明电装产品的全球质量竞争力。并且，可以为作为核心发展动力积极培育的电装配件事业注入力量。

今年，LG Innotek 将以稳定的质量为基础，加快步伐进军转变为以电动车及无人驾驶车辆为中心的新一代电装配件市场。

与此同时，将强化电装配件事业性质，积极改善收益，完善客户资源组合，不断扩大在全球电装配件市场中的领导地位。