看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用

演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务核心差异：云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务，而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。正如消费级GPU与AI专用GPU分属截然不同的体系，前者依托通用芯片生态，后者面向完整AI系统产品打造，端侧AI同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位，江波龙聚焦端侧AI集成存储解决方案，精准匹配AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，为端侧AI存储创新锚定清晰的场景导向，与云端AI存储形成优势互补。

看点二：端侧AI存储产品Foundry模式

针对端侧AI存储多样化、定制化需求，江波龙以构建起端侧AI存储全链路定制服务Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧AI存储产业发展提供全新模式参考，也是江波龙布局端侧AI存储的核心策略。

看点三：锚定材料散热综合工程能力

端侧AI存储的发展高度依托材料工程能力，其中散热材料更是核心技术挑战，考验综合能力。从技术路线来看，嵌入式存储从eMMC迭代到UFS 5.0，SSD从SATA演进至PCIe 5.0，它们的核心升级方向都指向三点：读写性能更快、单颗容量更大、封装尺寸更小。而要实现这三大升级，离不开四大关键材料综合工程的创新支持：

封装散热材料：满足UFS、SSD高速存储产品的散热需求；

封装工艺材料：保障SiP产品的工艺性能与可靠性；

数据保护材料：确保产品在X射线及其他辐射环境下数据稳定不丢失；

结构外壳材料：采用三防及抗电磁干扰设计，全方位夯实端侧AI存储的材料基础。

看点四：PCIe Gen5 mSSD，新一代高速存储介质

正是在这样的技术方向与底层能力支撑下，继2025年推出PCIe Gen4 mSSD之后，江波龙带来新一代高速存储介质——PCIe Gen5 mSSD。产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，且兼容M.2 2230规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/固态存储卡、PSSD等多形态规格，客户无需更改原有设计即可直接兼容，灵活实现多形态、高性能、大容量的全方位创新。同时，PCIe Gen5 mSSD搭载联芸1802主控芯片，并带来了全方位升级：顺序读写性能最高可达11GB/s、10GB/s，随机读写性能最高可达2200K、1800K IOPS，单盘容量最高支持8TB，其特性精准适配AI PC等端侧AI设备对高速、大容量的存储需求。

看点五：PCIe Gen5 mSSD高效散热方案，保障端侧AI高性能持续输出

针对PCIe Gen5 mSSD小体积、高性能运行下的散热痛点，江波龙率先设计出专属高效散热方案，将VC相变液冷散热应用在mSSD上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实测数据展现出显著优势：相较于普通散热方案，江波龙PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。该方案专为 AI PC KV Cache高负载场景设计，可实现Gen5高性能实时吞吐，同时兼容AI PC超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。

看点六：SPU存储处理器+iSA存储智能体，大幅突破端侧AI模型运行瓶颈

本次峰会上，江波龙重磅推出SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起"芯片硬件+智能调度"的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。与常规SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB，当前主流cSSD 容量最大仅至8TB，而大容量eSSD方案成本较高，SPU则有效平衡了容量与成本难题，可高效益替代HDD，为客户探索eSSD方案提供了新可能，同时有望显著降低整体拥有成本。SPU核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达2:1，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，大幅节省SSD容量和成本；还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40% DRAM容量需求。

作为SPU的大脑，iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎。针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等问题，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，高效解决端侧AI推理的存储调度难题。江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机开展联合调优，实现397B超大模型本地部署，在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。未来，双方将充分发挥各自技术与生态优势，持续深化在智能体领域的协同创新。

看点七：HLC技术全端侧落地，实现DRAM降容与成本优化

江波龙将HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现AI PC端+嵌入式端全端侧场景落地，有效解决端侧设备"性能与成本平衡"难题。在AI PC端，HLC技术依托SPU实现分层设计，性能层打造AI专用高速缓存区，实现大模型专家 / 键值对卸载，存储层负责操作系统与通用数据存储，通过高优先级读写、低优先级I/O调度，在优化AI体验的同时降低终端DRAM容量需求和成本。

在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龙搭载14nm制程工艺WM7200主控的UFS 2.2产品，顺序读写最高可达1070MB/s、1000MB/s，随机读写IOPS分别最高可达240K、210K，超过行业主流水平，在保障流畅体验和器件使用寿命的前提下，有效降低终端DRAM容量需求、优化BOM成本。

看点八：端侧AI SiP技术，发挥中国工程师和供应链优势

江波龙依托中国工程师自研优势，完成SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可将 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。针对AI 眼镜、智能手表、POS机等对空间体积、机身轻薄度、散热控制有着严苛要求的终端产品，这一方案能够显著缩小硬件尺寸、优化结构布局及散热表现，是极具竞争力的优选解决方案。结合本土供应链核心能力，有效释放端侧AI产品空间，同时将 SiP 技术优势转化为海外制造端的实际价值，大幅降低海外制造难度，适配全球不同市场的产品需求。

此次峰会，以八大核心看点完整呈现了江波龙在端侧AI存储领域的全维度布局。从精准定位到模式创新，从综合材料工程到产品升级，从技术闭环到场景落地，再到本土优势与全球运营能力的融合，江波龙以"集成存储"为核心，构建起端侧AI存储的完整解决方案。未来，江波龙将秉持"Everything for Memory"的理念，持续深耕存储领域，以技术创新为核心驱动力，与全球产业链伙伴携手，共同推动端侧AI产业创新发展。

AI驱动存储革新
嵌入式集成存储赋能端侧AI

AI时代，移动终端正加速向智能化、场景化、高效化迭代，端侧AI应用的爆发式增长的同时，也对存储技术提出了更高要求——不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更需具备软硬件协同、系统级集成的能力，实现存储资源的高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理提供稳定可靠的底层支撑。

面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点，江波龙立足半导体存储领域的技术积淀，正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储，从传统存储器件供应，升级为提供"软硬件协同+系统级集成封装"的价值服务的半导体存储品牌企业，持续向集成化、生态化的方向深度延展，以技术创新赋能AI时代移动与智能终端产业。

本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

AI Mobile：旗舰性能体验，高效扩容新路径

依托这一升级方向，并针对当前DRAM供需失衡的行业难题，江波龙在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技术，高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构创新，公司UFS系列可以承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM容量降低，有效帮助客户优化BOM成本。该方案可广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端，满足多样化AI移动终端存储需求。

此外，针对QLC与TLC闪存均衡性难题，江波龙将pTLC技术同样集成于UFS系列产品中。基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式的智能切换。江波龙凭借与晶圆厂技术的深度协同，实现多种运行模式的智能动态平衡，产品具备TLC级别优异的数据保持能力，可靠性满足重要数据存储需求，实现容量、性能、寿命与成本的兼顾平衡。结合 SLC Cache 动态模拟机制，产品可根据负载智能切换运行模式，既拥有优于原生QLC的写入寿命，又具备比原生TLC更优的成本优势，兼容性良好，更适合追求容量与可靠性平衡的 AI 存储场景，是当前 3D NAND 在"容量 - 成本 - 寿命"三角中的实用选择。

依托旗下子公司慧忆微自主研发的主控芯片技术，以及元成苏州集成封装技术，江波龙构建起覆盖多接口标准、多闪存类型、多容量档位、多应用场景的移动端侧AI存储产品矩阵。其中 WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片的深度应用，充分释放了嵌入式集成存储解决方案的性能优势，为端侧 AI 设备提供从入门到旗舰的全层级、高价值存储选择。

AI Wearable：轻量化赋能，激活AI穿戴潜能

近年来，随着AI眼镜、智能手表等产品的持续创新迭代，AI穿戴设备已突破移动终端附属品类的定位，形成独立且极具增长潜力的细分品类。基于此，江波龙集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。其中，ePOP5x正是江波龙针对这一市场需求最新推出的旗舰产品，可实现对原有ePOP4x的快速迭代、无缝衔接，承接市场对AI应用的升级需求。依托江波龙苏州封测制造基地ESAT定制化专品专线服务的赋能，ePOP5x在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减35%、最薄仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，搭配低功耗设计与64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb多容量灵活配置，既满足AI眼镜对高性能、轻量化的核心需求，也为AI穿戴终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。ePOP4x、Subsize eMMC等产品，则精准匹配不同定位的穿戴设备存储需求，全面激活穿戴场景AI潜能。

AI PC：高速存储介质，高效存力加持

针对AI PC场景的海量数据吞吐、高速运算需求，江波龙高速存储介质mSSD，其凭借超高带宽、低延迟的核心特性，有效破解AI PC海量数据实时读写的存储瓶颈，助力本地AI模型快速加载、多任务高效运行，为AI PC性能释放提供强劲支撑。基于mSSD高速存储介质，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙，打造出行业首款 AI Storage Core。该技术架构具备灵活拓展优势，拥有大容量、热插拔、AI 应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽 AI PC 存储应用边界。在此技术架构基础上，雷克沙还在展区同步亮相 AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生产品，精准适配 AI PC 多元场景需求。

其中，AI-Grade Storage Stick专为AI笔记本与Mini PC打造，支持热插拔功能，可实现设备间数据安全快速传输，兼具高速读写性能以提升使用效率，更能承载完整AI环境，实现存力随身部署；AI-Grade SSD则专为AI任务与高性能PC优化，具备大容量高速存储优势，可充分满足AI项目与模型的存储需求，通过集成封装设计提供更高可靠性，全方位保障数据安全，同时搭载AI定向固件优化技术，持续提升AI任务运行效率。

从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙已构建起AI集成存储全链路核心能力。未来，公司将持续深耕AI存储领域，深化技术创新与场景适配，不断完善产品矩阵，为端侧AI多元场景提供更具竞争力的集成存储解决方案。

作为生态合作伙伴之一，江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强受邀参加大会，并出席 ITMA全新品牌商标揭幕仪式。

同时，江波龙携mSSD与NFC PSSD等一系列创新产品亮相峰会，以其创新设计与前瞻性技术应用，展现了近场交互在数据存储与安全领域的无限潜力。

创新设计备受认可，NFC PSSD打造安全移动存储

大会期间，江波龙旗下高端消费类存储品牌Lexar雷克沙中国区总经理张俊涛发表《雷克沙：聚焦用户 自主创新》主题演讲，分享了品牌以用户需求为核心、深耕存储技术创新的发展理念，以及在高端消费存储领域的技术突破与产品布局。

张俊涛重点介绍了由江波龙孵化的首款NFC PSSD的创新研发思路与核心优势。该产品搭载慧忆微自主研发的WM3000主控芯片（USB 3.2），将便捷性与隐私保护深度融合，支持通过智能手机、智能手表或 NFC 卡等设备轻触感应区，即可解锁存储空间。这一设计在保障敏感数据隔离存储的同时，大幅提升了用户的操作效率，实现了安全与易用的平衡。目前，这款创新产品已率先在Lexar雷克沙实现产品化，并登陆各大电商及线下门店，与消费者见面。

张俊涛表示，随着 iTAP 标准的发布，Lexar NFC 双加密移动固态硬盘将与产业链伙伴携手，在手机端积极探索 iTAP 技术的适配应用，以此进一步提升 "碰一碰" 秒解锁的使用体验，打造安全便捷的存储产品方案，全方位守护用户数据安全。

值得一提的是，江波龙NFC PSSD凭借其突破性的设计理念与技术创新，于2025年10月荣登《财富》杂志"中国最佳设计榜"。

融合iTAP技术，拓展"一碰即享"智慧生态

2024年，江波龙LPDDR产品已率先在iTAP碰一碰支付设备实现商用，极大提升消费者支付场景便捷性。本次峰会随着ITMA协会发布新一代近场交互技术标准iTAP，江波龙NFC PSSD有望通过该协议，进一步强化设备间交互的便捷性与安全性。未来，用户只需通过简单的iTAP"碰一碰"操作，即可快速完成支付、门禁通行、公共交通乘车、资料查阅、预约服务及餐饮点单等场景化应用。

mSSD线下首秀，实测性能获专业媒体高度认可

本次大会上，江波龙 mSSD（全称：Micro SSD）正式迎来线下首秀。产品一经亮相便收获众多用户的高度关注，此前已有专业媒体机构对其开展性能评测 —— 测试数据充分印证了该产品在读写速度、散热表现、运行稳定性及设备兼容性等方面的出众表现。

iTAP技术带来的价值远不止于便捷交互，更在于其构筑安全防线的潜力。结合硬件级加密技术，近场交互存储将为其在各类高安全需求场景中的应用开辟了更广阔的前景。

NFC PSSD是江波龙在近场交互安全存储的重要实践，而iTAP技术的融入将进一步拓展其应用场景。未来，公司将持续与ITMA及全球生态伙伴协同合作，共同构建更安全、便捷的"一碰即享"、"一碰即存"的数字生活体验。

mSSD产品热点问题速答

峰会现场，mSSD产品备受关注。针对当前用户最为关心的系列问题，以下将逐一进行解答：

Q：mSSD的性能实测表现如何？

A：mSSD性能满足PCIe Gen4×4接口的高标准，顺序读取速度最高可达7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS。据专业评测团队MicroComputer及PCEVA评测室实测结果显示，该产品在AMD锐龙平台与Intel酷睿平台中均表现优异，基准性能不仅超过规格标定值，更获得专业评测工具的高分评价。

①  测试结果由MicroComputer与PCEVA评测室提供，因测试环境、平台及条件不同而存在差异；
②  因Intel平台PCIe最大负载尺寸限制，顺序读取速度略低于标称值属正常现象。

Q：mSSD官方标20×30mm尺寸，跟M.2 2230有什么区别？

A：20×30mm（M.2 2030）比 M.2 2230窄2mm，长度则完全一致，因此 M.2 2030 可完全兼容M.2 2230接口，对用户日常使用没有任何影响。这样设计的初衷是，当M.2 2030规格mSSD搭配散热拓展卡后，整体宽度能与M.2 2242、2280 保持一致，既能适配更多样的散热方案与安装场景，也能帮助客户简化采购管理、提升供应链效率。

Q：mSSD如何解决散热问题？

A：mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热结构，兼顾高负载下的性能稳定与轻薄设备兼容性。据MicroComputer评测，其无散热片时全盘读取性能未受明显影响，全盘写入时虽温度有所上升，但得益于成熟的温控机制，平均写入速度仍优于不少主流产品。PCEVA评测室测试显示，M.2 2280规格较M.2 2030规格（兼容M.2 2230）散热优势显著，满速读取维持时间更长、过热限速后平均读取速度更高，且不影响空间兼容性。

Q：集成封装mSSD是否无法数据恢复？

A：首先，集成封装让主控、电源芯片等核心部件得到更好保护，相比PCBA 形态，硬件失效率更低，从源头上提升了产品质量。其次，集成封装mSSD的数据恢复方式与普通 SSD保持一致：若出现文件数据丢失，可借助第三方数据恢复工具尝试修复；若遇到固件故障、芯片级问题，则需要通过专业数据恢复设备及技术进行针对性修复。

Q：为什么说 mSSD能创造新的存储介质形态？

mSSD 凭借高度集成封装和灵活拓展两大核心属性，打破了传统存储介质的形态局限，既可以作为高性能存储核心，又能搭配不同规格的拓展卡，轻松衍生出PSSD、专用存储卡等多样化存储产品。该特性使其有望能够适配相关存储新兴应用领域对 "小尺寸、高性能、定制化"存储的需求，目前公司正在积极在AI、机器人等前沿场景推广该产品，并相信未来应用空间广阔。

Q：mSSD是否支持NFC或iTAP技术？

A：近场交互与安全存储的融合是值得期待的方向。江波龙具备集成封装、自研固件等多维度能力与优势，可与产业链伙伴联合创新，共同探索mSSD与NFC、iTAP技术的结合可能。

mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

集成封装：芯片级质量

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。

精简制造流程：实现降本增效

mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。

此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。

强效散热：满速长效运行

集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。此外，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。

未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

灵活扩展：SKU多合一

mSSD在形态创新的同时，充分保障客户端兼容性。产品搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。

相较于部分SSD方案存在的接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，切实落地"Office is Factory"的高效、灵活制造商业理念，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。

共创价值 赋能品牌创新机遇

未来，mSSD将以其"集成封装、灵活制造"的通用优势，同时赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求，并帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。

随着产品技术制造的持续深化，江波龙将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。

随着500多名研发及运营人员同步入驻，江波龙全球化布局再添关键支点 —— 上海总部将承载"深化构建芯片级研发能力"这一核心使命，聚焦企业级、车规级等关键存储业务，为江波龙高端存储全球化布局落地奠定坚实基石。

全芯定位：存储芯片研发园区

上海总部占地14亩，总建筑面积达4.3万平方米，可容纳超过千名研发工程师。这不仅是江波龙26年发展历程中的里程碑，更是其践行"贴近客户、贴近人才、贴近产业链"，支撑TCM和PTM商业模式的核心载体。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心，内设多个前沿研发区域与专业实验室，配备尖端技术设施。其核心功能聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，服务领域涵盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。

此外，园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店，并同步规划建设存储文化博物馆，构建"体验+文化"的双重场景。

Lexar雷克沙旗舰店定位为"高端消费类存储创新体验中心"。 通过场景化陈列、创新技术互动、用户影像作品展示与专业服务，将消费类存储产品呈现为"可感知、可交互"的体验载体；同时作为江波龙存储"从芯到端"全链条能力的实景展厅，直观呈现其在芯片设计、创新工业设计、产品研发到品牌运营上的垂直整合优势与成果。

存储文化博物馆则将作为记录存储文化发展历程、展现存储产业变迁的文化载体，进一步丰富园区的文化内涵，打造集科普教育、产业传承与文化体验于一体的复合型空间。

自研存储创新矩阵 链动全球化布局

依托上海总部与研发团队，江波龙已推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，凭借先进工艺与自研核心算法，秉持"品质、性能、领先、创新" 芯片设计理念。

公司还自主完成多款NOR Flash、SLC NAND Flash存储芯片的设计，推出覆盖多种制程、电压、封装与接口的闪存组合。并于2024年实现自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。

江波龙上海总部将以"存储芯片+高端存储器"双引擎，联动深圳总部研发运营、中山存储产业园的技术制造与开源创新生态构建、苏州封测制造基地的创新封测工艺、南美洲制造运营中心对海外市场的快速交付，共同构建"国内研发-国内海外制造-全球销售"的双循环供应链，持续推进全球化布局。

置身滴水湖科创湾集成电路集群，公司将与本地EDA、IP、晶圆厂、封测厂产业链合作伙伴深度协作，深化TCM/PTM模式，更加高效、灵活服务市场和客户差异化的需求，跑出"自研存储"加速度。

AI存储高地与车规创新中心并进

除存储芯片设计领域，上海总部还将依托上海、长三角在人工智能产业布局的先发优势，与产业链协同，重点发展高端存储业务。一方面打造AI存储技术研发中心，重点建设企业级存储实验室，并聚焦开发融合大容量、高性能、多档功耗调节及端到端数据保护等先进固件功能的企业级存储产品，以满足AI训练、AIGC推理及大规模分布式存储对带宽、延迟和可靠性的严苛需求；

另一方面，公司将借助临港新片区及上海智能网联汽车产业生态优势，构建车规级存储创新中心，从芯片定义、车规验证到应用联调，实现一站式方案贯穿汽车产业，持续推动车规级 存储产品的迭代与量产。

江波龙董事长、总经理蔡华波表示："上海总部的启用，是江波龙全球布局的关键里程碑。依托临港新片区的区位优势、政策红利和人才沃土，公司将把这里打造成为驱动公司未来高价值业务增长的核心能力平台之一。"

未来，江波龙将持续加大上海总部研发投入，汇聚优秀芯片工程师，打造卓越芯片设计能力，以"芯"支点推动江波龙存储产业创新发展。

存储综合创新  AI应用多维突破

围绕AI PC、AI服务器等应用场景，公司推出了多款重磅新品，为AI领域打造更全面且高效的存储解决方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存储利器

QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本，在读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的"存储利器"。

数据保持能力：搭载Floating Gate架构QLC NAND Flash，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构，Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色，为关键数据保驾护航。

高存储密度：在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据，单盘容量可达8TB，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而优化CPU总线接口，平衡硬件数量，显著降低PC设备AI化的成本。

高性能读写：顺序读写性能高达7200MB/s和5600MB/s，随机读写性能均高达740K IOPS，助力AI模型更快获取训练数据，加速模型训练过程。

高耐久度：满足3000 P/E擦写次数，耐久度远超常规QLC SSD产品，可与TLC SSD相媲美，满足AI PC、商用PC整机对寿命和数据安全性的苛刻要求，为用户带来长效、稳定的存储体验。

自研固件与功能：在PTM商业模式下，产品标配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的AI应用场景。

工规级 BGA SSD

工控系统的小型化存储

产品采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等严苛应用场景设计，适配小型化、高稳定性汽车/工业存储需求。

高速读写性能：顺序读写速度高达7000MB/s与6500MB/s，随机读写性能均高达1000K IOPS，能够快速处理大量数据。

宽温度范围：工作温度范围在-40℃~85℃之间，具备三档选择，适应各种极端环境条件。

紧凑尺寸设计：尺寸仅16×20mm，1TB容量版本厚度压缩至1.33mm（max），在实现小尺寸的同时，保证高可靠性与高性能的平衡。

创新封测工艺：依托苏州封测制造基地的自有封测工艺，实现高度集成化设计，兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案：采用自主硬件设计和先进散热材料，结合热仿真计算优化热分布与传导性，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制：在自研固件算法中引入温度系统控制（Thermal Throttling）功能，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的工业应用场景。

旗舰 PCIe Gen5 SSD

游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作

Lexar雷克沙携一众消费类存储产品亮相展会，其中高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在现场倍受关注。

Gen5旗舰级读写性能：产品读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭载旗舰级PCIe 5.0控制器，容量最高可达4TB，同时实现了更优的功耗管理，确保硬盘在高负荷运行时保持低温，提供流畅的性能体验。

DirectStorage技术支持：产品支持DirectStorage技术，不仅减少了CPU的负载，还提升了小文件的读取速度，为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏性能和工作效率。

全栈 AI存储：构建端到端生态

从消费级到企业级，江波龙的全栈AI存储解决方案构建了端到端的完整存储生态。

端侧 AI的QLC存储布局

在AI技术深度渗透消费电子领域的变革中，公司前瞻性地布局了QLC存储解决方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC产品市场表现尤为突出。该产品采用3D堆叠工艺，实现存储密度倍增，并搭载自研主控WM6000，整体性能提升超过30%，待机功耗降低至微瓦（uW）级别。

在此基础上，公司还通过超协议设计，进一步开发了eMMC Ultra产品，成功突破eMMC性能瓶颈，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高能效存储方案。

AI算力集群存储解决方案

针对AI算力集群的内存瓶颈，以及AI服务器对大容量数据盘和高性能启动盘的需求，公司在现场设置专区展示企业级内存与SSD解决方案。

MRDIMM产品采用4R×4架构与信号完整性增强设计，传输速率8800Mbps，较常规RDIMM提升约37.5%，配合DDR5 RDIMM与CXL 2.0内存拓展模块，打造全面的企业级内存组合，能够为千卡级AI训练集群提供高速内存支持。

企业级SATA eSSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列最高可达7.68TB，无论是作为启动盘还是数据盘，都能轻松满足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通过动态热数据缓存技术，4K随机读取性能达1000K IOPS，配合增强掉电保护功能、多档功耗调节技术等高阶自研固件，满足AI推理服务器的严苛需求。

今年，江波龙推出了搭载自研主控芯片的UFS，覆盖了从4.1到2.1的协议，为AI手机等应用做好了充分准备。未来，公司还将适时推出QLC UFS和QLC eSSD等创新产品，打造从移动终端到数据中心的全栈AI存储布局。通过存储介质的创新、自研控制器架构的优化以及固件算法的深度融合，为AI产业的落地构建坚实的基础。

PTM商业模式：全方位存储Foundry服务

PTM（存储产品技术制造）商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务，为客户提供一站式交付。

固件开发与功能定制

以SSD为例，在存储Foundry定制过程中，公司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客户的特定需求进行深度优化和定制。

此外，通过精准的算法优化，公司还能够对SSD的读写速度、延迟、功耗等关键性能指标进行深度定制。

在高清8K全景录像SSD的定制开发中，公司为客户提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量pSLC模式，促使顺序读取速度与顺序写入速度双双突破5000MB/s的卓越性能，同时将TBW（总写入量）提升至42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备在8K全景录像场景下的连续录制效率，超越客户期望。

测试验证与生产交付

测试验证环节对于SSD至关重要，从模拟各种复杂的工作负载场景，到进行长时间的稳定性测试，公司构建了一套全面且严格的测试验证体系。配合中山存储产业园中的测试制造产线，公司能够根据客户需求提供专品专线服务，实现精准交付。

在教育大屏存储的应用场景中，客户对存储的质量提出了极为严苛的标准，而常规的主流商用PC SSD产品难以满足教育行业的特殊需求。为攻克这一难题，公司采取了一系列创新举措：严格加强颗粒筛选流程，精准量化颗粒失效率，并通过先进的技术手段，将SSD的失效率显著降低了300 DPPM。同时，公司为客户量身定制了专用测试产线，大幅提升了交付效率，并进一步优化了产品质量。

未来，江波龙将持续在存储技术创新、AI存储解决方案、PTM存储Foundry等领域发力，不断提升产品、技术、制造能力，助力AI应用的进一步发展和部署。

企业级存储在 AI算力一体机平台中的应用

为应对算力一体机平台复杂任务的推理需求，江波龙企业级存储能够一站式满足AI本地化部署的需求。

在AI算力一体机平台中，江波龙企业级存储的SATA和PCIe全系列SSD产品以及内存产品都能够很好地支持部署，无论从性能、可靠性还是稳定性等方面，都可以满足从入门（1.5B）到满血（671B）的所有需求。

SATA eSSD：稳定可靠的系统盘部署

算力一体机平台的系统盘通常需要高可靠性和快速启动能力。江波龙的SATA eSSD提供480GB~3.84TB容量，支持RAID 1配置，能够为系统盘提供镜像保护，确保数据的安全性和完整性，即使在单盘出现故障的情况下，也能保证系统的正常运行。

PCIe eSSD：高性能数据盘解决方案

对于需要处理大规模推理数据集、用户私有数据、中间结果及日志存储的场景，江波龙的PCIe eSSD产品提供了更高的性能和容量选择。产品支持PCIe Gen4接口，容量范围从1.92TB到7.68TB，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，4KB随机读写速度高达1000K IOPS / 380K IOPS，能够显著提升数据读写效率。此外，江波龙的PCIe eSSD支持RAID 5配置，通过分布式校验技术确保数据的高可靠性。

企业级内存： AI运算的高质量、高容量解决方案

面对算力平台的高速运算需求，数据的完整性和可用性至关重要，这要求存储系统必须具备高容量以及卓越的RAS（可靠性、可用性和可维护性）特性，以确保系统的稳定运行和数据的精准处理。江波龙近期推出了支持单条容量高达128GB的DDR5 RDIMM和128GB/256GB的MRDIMM，能够为单台AI算力一体机构建出4~6TB的庞大运算内存容量。

DDR5 RDIMM支持2R×4和2R×8架构，数据传输速度可高达6400Mbps。而采用Tall Form Factor设计的4R×4规格MRDIMM产品，支持更高的数据传输速率，最高可达8800Mbps，并兼容DDR5 RDIMM插槽，实现即插即用，确保AI模型在训练和推理过程中的高效运行，为AI技术的广泛应用提供了灵活多样的硬件支持。

实战验证 兼容无忧

江波龙企业级存储已与大部分主流平台做了兼容性测试认证，并在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付，充分验证了其能够满足AI算力一体机对大规模数据处理的严苛要求。

企业级存储 PTM定制服务

江波龙的PTM商业模式（存储产品技术制造）能够根据AI算力一体机平台的具体需求，通过全栈定制服务，从芯片设计到生产制造，为客户提供全方位的解决方案。

产品技术

以企业级存储为例，eSSD标配高阶自研固件，具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间等功能，支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端数据保护，充分满足企业级应用场景。

企业级内存产品则采用自主硬件设计及优质元器件，融入RCD驱动与ECC纠错特性，保障系统的可靠性。江波龙还能根据客户要求定制存储产品的容量、接口类型和性能参数，实现资源优化配置和成本控制。

测试智造

在中山的自有存储产业园内，公司搭建了高精度SMT数据中心专用产线，引入高端测试设备，遵循高级测试标准，支持多维度测试定制，全方位满足客户需求。

未来，江波龙将持续通过PTM深度定制的商业模式，充分满足AI算力一体机平台对于高性能和高可靠性的严苛要求，还能为其提供更高效的灵活定制化服务，从而有力地推动平台的创新与升级。

作为半导体存储品牌企业，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。

展会期间，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

车规存储优选之路：自研自控、先发布局

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在2024年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

车规级eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级，车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备，为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造
2GB~8GB | 4266Mbps

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

此外，产品内置ODT及DQS技术，显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗，有效抑制高速信号传输中的反射噪声；DQS则通过精准的时钟同步机制，优化数据读写时序，确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障，同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行，赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级UFS

自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议，提供64GB、128GB和256GB三种容量选择，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是，今年公司推出了WM7000系列UFS主控，实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖，未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

车规级SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb
10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装（8×6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研ECC纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景，其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口（x4位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗，车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

全品类汽车存储：车载每一寸数据神经

在车展现场，江波龙不仅展示了车规级存储矩阵，更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品，构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略，在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等，让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性，从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合，与车规级产品形成协同效应。

PTM汽车存储Foundry：从芯片设计到场景落地的深度适配 

江波龙依托PTM（存储产品技术制造）商业模式，构建全栈车规存储定制能力，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节，为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

软硬件定制，更适配汽车应用

以固件算法为例，江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成，为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障，满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中，产品通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能，确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外，针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求，车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。

存储自定义，差异化创新

江波龙凭借自研自控能力，已于今年成功推出了多款创新存储产品，包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1，这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力，能够进行技术复用，并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制，为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手，让创意在联合创新中实现，共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。

此次2025上海车展，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，不仅带来了全栈自研车规存储产品，更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务，助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来，江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”，与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。

在本次车展中，半导体存储品牌企业江波龙以"自在存储，驾控随芯"为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务精彩亮相8.2馆8BF010，全方位呈现其在智能汽车领域的卓越市场表现与综合创新能力。从率先发布车规级eMMC和车规级UFS，到推出其首款车规级DRAM产品——车规级LPDDR4x，江波龙凭借不断创新和持续突破，已成功构建起Flash与DRAM的车规级"双轮驱动"体系。这些产品不仅丰富了江波龙的车规存储产品矩阵，且所有产品均符合AEC-Q100（Grade 2）可靠性标准，进一步赢得了广泛的市场认可。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系。

基于核心IP自主设计的自研eMMC、UFS主控芯片，以及独有的创新封测工艺优势，江波龙为汽车客户提供更具自主性与定制化的存储解决方案，精准满足其对核心部件自研自控的高端需求，进一步巩固了江波龙在车规级存储领域的技术领先地位。

此外，江波龙还将现场展示PTM汽车存储Foundry案例，涵盖车载黑匣子、车载DVR、T-BOX、汽车制造等，为车载应用场景提供定制化的存储解决方案，阐释其通过扎实的技术创新和价值服务模式，稳步成为众多汽车企业优选的车规存储品牌。

为车载黑匣子数据安全护航

自2022年1月1日起，新生产的乘用车需配备符合规定的车载黑匣子。江波龙从2020年开始就在车用数据安全存储领域与多家企业展开合作，并取得了显著进展。如今车载黑匣子内部安全存储芯片大规模采用了江波龙的车规级eMMC。产品通过自研固件定制，支持pSLC分区加密和密钥匹配，实现数据的防伪造、防篡改和防删除，同时配备断电保护功能，有效避免读写日志、诊断数据及OTA临时文件因瞬间断电而损坏或丢失。

助力车载DVR智能化升级

车载DVR往往需要高效处理实时写入视频文件，同时多路并发，并且需要在紧急情况下，优先锁定关键数据。为此，江波龙的车规级eMMC通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能。此外，该案例中的车规级eMMC还搭载了自研主控WM6000，提升了读写性能，可很好地应对车载DVR的多路并发摄像的诉求，同时该款产品也是在苏州封测制造基地进行封测制造，已与多家行业头部客户建立了长期稳定的合作关系，合作时长已超过3年，年交付超百万颗。

让T-Box迈向可靠、安全、高效

汽车T-BOX作为车辆的"智慧大脑"，常被形容为"运筹帷幄之中，决胜千里之外"，其重要性不言而喻。T-BOX需要快速且持续地响应远程指令，支撑多任务并发和OTA升级等功能，这对存储的可靠性和不间断性提出了极高要求。江波龙车规级eMMC最高可实现Grade2标准的宽温范围（-40℃~105℃），即使在极端环境下也能稳定运行。其搭载的自研主控WM6000，助力T-Box实现高耐久和高速响应，确保远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。此外，江波龙还为该产品定制了动态监控和故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，同时配备断电保护功能，全方位保障数据安全和系统稳定性。

高可靠性工业存储助力EV新能源汽车制造升级迭代

车辆快速行驶环境将会面临极端热循环以及高震动等挑战，面向该领域江波龙工规级SSD可提供-40℃~85℃宽温系列产品，应对热循环环境中数据存储的可靠性、实时性与安全性等严苛挑战。江波龙工规级 66 系列 SATA SSD 精准响应客户需求，其自研自研宽温技术与防浪涌设计应对极端环境游刃有余；断电紧急保护机制与关键数据锁定功能，高效处理异常掉电，保障数据实时性与完整性；S.M.A.R.T.、LDPC ECC 纠错等技术加持，全方位降低数据损坏丢失风险。目前，该产品已成功导入国内工业控制 PLC 头部公司并批量应用，凭借卓越的耐久性与稳定性，为高端EV新能源汽车制造/加固车载IPC等行业客户提供适用且可定制化存储技术方案支持。

在展会期间，江波龙将于4月23日15:00以及4月25日15:00举办新品发布会，精彩呈现多款创新的车规存储产品，涵盖车规级eMMC•全芯定制版和车规级LPDDR4x等。这些新品均严格符合AEC-Q100可靠性标准，能够轻松应对智能驾驶、汽车AI+等场景对存储性能的严苛要求。诚邀您的莅临8.2馆8BF010，共鉴综合创新之力！

蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专品专线定制封测制造，以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其"满血"性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超协议设计，搭载WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

自研主控汽车存储

综合产品体现

公司汽车存储产品矩阵丰富，涵盖符合AEC-Q100可靠性测试标准的车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建起Flash与DRAM的车规级"双轮驱动"体系。在UFS、eMMC自研主控和创新工艺的加持下，车规级存储产品将陆续基于自研主控和自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足汽车客户对自研自控的定制化需求。

在PTM商业模式的推动下，江波龙通过创新定制服务为汽车存储市场注入新活力，广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。目前，公司已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

企业级存储实现综合竞争力

一站式产品组合满足AI本地化部署

近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。在高质量交付方面，江波龙打造数据中心存储专线，引入高端设备并配合数字化系统，实现全栈追溯、高可靠性和高一致性，确保产品在数据中心、AI服务器等复杂环境中的稳定性和耐用性。

存储出海

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia（智忆巴西）

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。

Lexar雷克沙

品牌渠道服务覆盖全球

江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

TCM / PTM综合创新服务 

构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。

TCM商业模式

以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户

TCM通过确定性供需，整合上下游复杂环节，以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户，从而实现降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应。这种多方共赢的服务模式，正成为行业头部厂商的未来合作趋势。

PTM 产品技术制造（存储产品Foundry）模式

PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。

元成苏州

成为TCM & PTM封测制造载体

经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为TCM和PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务，并拥有工业和车规存储专用产线。此外，元成苏州还是复合存储（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具备研发制造一体化的生产环境，同时也为Zilia海外制造赋能。

借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，成功实现了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小体积。近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度也实现了突破性精简。

PTM开源协作

存储连接、连接存储

PTM通过以"存储连接、连接存储"为核心，精准对接客户创新需求与差异化定制，通过客户应用场景分析、存储需求定义及性能规格确定，提供从芯片设计到工业设计的全方位存储服务。同时，依托专属高端封装、专线定制生产、定点测试验证及海外封测等能力，实现创新产品全球落地。此外，江波龙整合方案、模具、软件、包材、元器件等多方资源，连接存储产品链伙伴，确保一站式交付，从而超越客户期望。

在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。

2025年3月12日，MemoryS 2025将在深圳盛大开幕。在本次峰会上，江波龙将携其创新成果与战略布局重磅登场，全方位展现为新商业模式构建的多维度能力，以存储价值和服务，协同行业求新思变，共同打造差异化优势。

江波龙董事长、总经理蔡华波先生将发表题为《存储商业•综合创新》的演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

存储商业价值服务

过去一年，江波龙凭借持续的商业模式创新，取得了显著的业务突破，PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）商业模式，为存储行业带来了全新的商业思路。

- PTM通过存储Foundry模式为客户提供全方位定制化服务，覆盖汽车、服务器、工业、手机等多个行业；

- TCM则通过整合产业链上下游资源，为VIP客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务。

综合创新多维构建

江波龙通过长期布局，构建了全面的存储综合服务能力，以赋能存储新商业模式。从自研主控矩阵的扩充，到封测制造能力的升级，江波龙将自身技术能力与产品深度融合创新，实现了产品的性能提升、功耗优化和尺寸突破，为标准产品赋予了新的价值和应用可能性。

MemoryS 2025即将拉开帷幕，诚邀您参加峰会，共同探讨存储行业的商业潜力，共鉴创新突破。

作为半导体存储品牌企业，公司始终坚持技术驱动创新，以创新赋能行业发展的理念，不断推出新技术和新产品，持续拓宽行业边界，为客户创造价值。

PTM商业模式：为创新定制带来更多灵感

展会伊始，江波龙的PTM商业模式展示区便吸引了众多目光，从主控芯片研发到产品方案设计，再到严苛的测试验证和智能生产制造，公司为全球移动通信行业带来了专属的存储一站式解决方案。

手机嵌入式存储：旗舰级性能全解锁

面向移动智能终端市场，江波龙展示了全系列嵌入式存储产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等设备。从高性能的UFS到搭载自研主控的QLC eMMC，再到低功耗的LPDDR5，覆盖了从入门到高端的多样化需求，为移动智能终端提供了全方位的嵌入式存储支持。

江波龙于2024年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出支持128GB~512GB容量选择的QLC eMMC，满足终端应用"降本扩容"的需求，目前已在多种类型智能手机中实现应用。

在PTM商业模式下，QLC eMMC基于江波龙自研主控WM6000开发，采用独特的QLC算法、LDPC纠错算法和自研软件架构，整体性能提升超过30%，并实现了uW级别的待机功耗，极大地提升了设备的续航能力。此外，针对特殊场景需求，产品能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过Host数据分类写入保障分区数据的安全，为客户提供精准高效的存储解决方案。

QLC NAND Flash以存储密度高和每GB成本低的特点，推动市场渗透率持续攀升。QLC eMMC有望在更多移动终端设备中广泛应用，进一步推动大容量5G智能终端的普及。

服务器存储：AI推理大模型的全球机遇

2025年，大模型技术将从概率生成向强推理能力过渡，推动数据中心和云计算行业对存储提出更高要求。江波龙在此次展会上带来的服务器存储产品，能够有效满足AI服务器在大规模数据处理和高效计算中的需求。

在服务器存储领域，公司已构建起涵盖NVMe/SATA eSSD、CXL 2.0内存拓展模块以及DDR5 RDIMM等产品的丰富组合。

ORCA 4836系列NVMe eSSD和UNCIA 3839系列SATA eSSD等产品，均采用3D eTLC NAND闪存，搭载企业级主控，覆盖480GB~7.68TB的大容量范围，并适配主流服务器硬件环境。凭借高吞吐量、稳定的性能一致性以及优异的QoS特性，结合多种高等级自研安全固件，广泛应用于企业级读密集型和混合型场景。

CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口和最大192GB容量，理论带宽高达32GB/s，可实现内存池化共享，满足高性能计算和AI应用的需求。DDR5 RDIMM产品则支持最大96GB容量和6400Mbps速率，能够有效提升对内存资源要求较高的复杂工作负载的性能表现。

江波龙服务器存储通过与人工智能、通信运营商、金融、互联网等多个行业标杆客户的深度合作，进一步提升综合竞争力。随着AI推理大模型的全球普及，公司有望在这一趋势中迎来更广阔的发展机遇。

蓝牙智能PSSD：无感解锁隐形存储空间

蓝牙智能PSSD凭借独特的功能设计，现场演示成为一大亮点。该产品采用轻薄化设计，具备超低功耗（休眠功耗仅1.5mA）和抗冲击防震特性，并配备USB 3.2高速接口，兼容BOT和UASP多种协议，容量从128GB到1TB可选。

产品支持蓝牙5.2协议并向后兼容，同时支持独特的验证机制和分区管理。在常规使用状态下，用户仅能访问部分存储区域，而特定的存储区域需要通过特定设备（如手机、平板）连接配对后才能解锁，实现数据的存取。用户在首次配对后无需重复操作，只要授权设备在附近，设备即可自动解锁，实现无缝访问。当用户离开设备一定距离后，特定存储区域将自动进入保护状态，确保数据安全。

NFC PSSD：碰一碰解锁隐形存储空间

与蓝牙智能PSSD类似，NFC PSSD同样注重隐私数据保护，但采用NFC技术解锁。用户只需用支持NFC的智能手机、智能手表或NFC卡轻触感应区，即可解锁特定的存储区域，实现数据的存取，为用户打造随身的隐私存储空间。该款产品已于1月份在CES 2025中首次发布。

未来，随着PTM商业模式推进，客户能够将创新存储与汽车、家居等领域进行更具创意的物联结合，为用户带来更加智能、便捷的体验。

Lexar手机影像存储：专业摄影生产力

手机影像存储方面，公司旗下消费类存储品牌Lexar雷克沙带来了SL500移动固态硬盘磁吸套装和专为iPhone手机摄影设计的Professional Go手机固态硬盘摄影套装。

Lexar SL500移动固态硬盘磁吸套装

产品广泛兼容多种设备，提供了高达4TB的存储容量，独特的磁吸设计，支持iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列外录ProRes 4K 视频，边拍边存，无需占据手机内存，为用户带来了极大的便利。

Lexar Professional Go手机固态硬盘摄影套装

产品采用Mini小尺寸设计，无需繁琐的线材连接，一插即拍，轻松实现外录ProRes 4K视频，即时传输无忧，拍摄素材直达硬盘。配合扩展坞使用，进阶专业摄影，一站式满足收音和补光等专业需求，是专业摄影师的理想之选。

存储出海：全球化布局+本地化服务

在MWC 25上，江波龙展示了全球化发展与本地化服务的战略规划，由公司旗下南美洲制造运营中心Zilia（智忆巴西）封测制造的产品在现场也受到了强烈关注。公司不断加速在全球市场的拓展，通过本地化的销售与技术支持，精准满足当地客户的需求。此外，公司通过构建国内海外双循环供应链体系，并在全球范围内高效调配资源，确保产品的稳定供应，从而为客户提高运营效率，同时降低商业成本。

未来，公司借助技术定制、联合创新与高质量智能制造，为更多有创新需求的客户提供灵活、高效的存储Foundry模式，助力移动通信领域向AI场景、便捷场景、差异化优势的方向发展。

存储商业 • 综合创新

3 月 12 日，江波龙还将在CFMS 2025 上带来更多综合创新，敬请期待。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了"专品专线"的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未来，江波龙将继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

追求极致小巧
为穿戴设计创造更多可能

7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种近乎极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。

"减负"不"减配"
容量与性能兼得

在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何"减配"。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。

自有封测
技高一筹

值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。

PTM全栈定制
不止于小尺寸

成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。

7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

NFC移动固态硬盘：碰一碰解锁隐形存储空间

在本届CES上，江波龙全球首发的NFC移动固态硬盘（PSSD）尤为引人注目。该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾了常规使用和对隐私数据的保护，是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据的无感解锁，极大地提升了数据安全性和操作便捷性。此外，该款产品可升级支持新近场交互技术iTAP协议，在NFC协议的基础上，使设备间的交互变得更加便捷和安全。未来，结合支付宝的支付设备，用户将能够通过简单的碰一碰操作，实现快速、安全的支付体验。除此之外，未来存储设备通过iTAP技术，可以更高效地实现开启门禁、乘车、查阅资料、预约、点菜以及进入商家小程序等日常操作。

在快节奏的现代生活中，对数据安全和便捷性的需求日益增长。传统加密方法操作复杂，用户体验欠佳。而这款支持NFC的PSSD，通过硬件级无感解锁，为用户提供了随身的隐私存储空间，无论是普通用户，还是律师、金融从业者、科研人员等对保密信息有更高需求的群体，都能凭借其可靠的隐私保护功能，有效避免隐私信息曝光、商业机密泄露和重要信息被盗的风险。

该产品提供128GB至4TB的多种容量选择，满足不同用户的需求。同时，搭载江波龙WM3000自研主控，其良好的性能在大文件和多文件的数据传输以及稳定运行上皆有不凡的表现，为用户提供高效、安全的移动存储体验。

在PTM商业模式的加持下，NFC PSSD支持对主控芯片、产品方案、固件功能以及尺寸外观等多个维度进行独特定制，满足客户对差异化创新的需求。

全面存储矩阵 多元产品探索

在日前的CES官方媒体Unveiled活动中，消费类高端存储品牌Lexar雷克沙首次精彩亮相，其展示的NM1090 PRO、pexar数字相框等一系列创新产品赢得了全球媒体的广泛关注。值得一提的是，作为本届CES的亮点之一，Lexar雷克沙的两款明星产品Lexar Professional DIAMOND CFexpress™ 4.0 Type B 卡和Lexar SL500 移动固态硬盘磁吸套装分别在影像领域和移动存储领域脱颖而出，荣获CES创新奖。

CES期间，江波龙还带来了行业类存储产品及应用，集中展示了覆盖嵌入式手机存储、AI PC存储、工规级存储、车规级存储、企业级存储等一系列高可靠性存储产品，充分满足手机、AI、自动驾驶、云存储等多场景需求，为行业客户提供契合海外市场需求的多元化存储解决方案，加速行业应用落地，助力客户实现价值增长。

作为2025年全球盛会的开端，CES 2025见证了江波龙对存储技术创新的持续投入和"存储出海"全球化战略的进一步实践。通过整合国内外供应链资源，江波龙已成功构建了灵活高效、成本优化的全球存储制造供应链网络，满足多样化的定制需求，进而为全球客户提供更便捷高效的本地化服务。

2025年，江波龙将坚定地加强数字化转型、质量管理和品牌建设，同时加速国际化步伐，与合作伙伴共创价值。

广州2024年12月4日 /美通社/ -- 12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。

本届大会以"AI赋能 共筑数字新生态"为主题，江波龙作为中国电信的重要合作伙伴，积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。

在大会上，江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力，为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案，满足运营商在建设算力网络基础设施和提供算网融合服务方面的需求，助力客户提升市场应变能力和业务连续性。

电信服务器存储的PTM（存储产品Foundry模式）定制

江波龙的企业级存储产品在近两年内取得了关键性突破，并已广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。值得一提的是，公司企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单（AVL），并一次性成功通过了中国电信的严格测试。

江波龙在与中国电信的多轮业务交流中，深刻理解合作伙伴的核心需求，并在现有产品线中提供了能够满足标准化需求的eSSD和RDIMM企业级存储组合。

为了进一步满足合作伙伴的差异化需求，江波龙依托PTM全栈定制服务，提供超越"标准菜单"的定制化解决方案。通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源，江波龙为中国电信提供了从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求。

在测试制造方面，江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。

江波龙还展示了其全面而强大的企业级存储产品矩阵，包括企业级ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 内存拓展模块等服务器存储产品。产品大容量和高性能的特性，覆盖了从高速数据传输到高效能存储的广泛需求，助力服务器实现成本效益和性能稳定的双重目标。

QLC eMMC加速5G智能终端普及

除了服务器存储，本次大会手机终端的产品和技术创新也备受关注，江波龙也带来了手机存储的产品和PTM全栈定制案例。江波龙今年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用"降本扩容"需求QLC eMMC，产品基于自研主控WM6000，采用独特的QLC算法和自研软件架构进行开发，为手机终端提供了具有成本优势的存储解决方案。

江波龙WM6000自研主控采用28nm制程技术，基于世界一流Fab厂的先进工艺，搭载自研的LDPC纠错算法，确保了数据的高可靠性和稳定性。通过主控技术的应用，使得QLC eMMC在保持成本效益的同时，也能提供卓越的性能。

在固件方面，江波龙的自研固件实现了uW级别的待机功耗，极大地帮助客户提升设备的续航能力。此外，针对特殊场景的需求，江波龙能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过实现Host数据分类写入，保障分区数据的安全。

在PTM商业模式下，江波龙还与SoC企业、终端客户深度合作，建立了联合实验室，进行联合创新、测试，不仅加强产品测试的深度和广度，还能够对QLC等新技术启动早期预研，为客户提供更加精准和高效的存储解决方案。

根据CFM闪存市场分析报告，2023年江波龙在全球eMMC和UFS市场占有率中排名第四（国内排名第一），LPDDR市场占有率同样排名全球第四（国内排名第一）。公司在手机存储市场取得了一定的市场认可，并为手机存储PTM模式合作提供了信任基础。

本次大会上，可以看到AI大模型与云服务的深度融合正在帮助企业加速数据向云端迁移，不仅开启了超大规模数据中心AI基础设施的扩建热潮，而且随着服务器存储需求的增加，也带来了企业在数据管理和模型部署方面的成本考量。这一背景为灵活、高效且更具成本优势的存储产品Foundry模式创造了更多的合作机会。未来，江波龙将与中国电信继续携手，以客户需求为核心，通过提供高价值服务，全面支持中国电信通信业务的发展，助力合作伙伴实现业务目标。

此方面的一个重大亮点是，5G公众号观察到，"航母级"半导体存储龙头、已进入中国电信旗舰级国产化服务器设备供应链清单的江波龙，将在大会期间全面展示PTM（存储产品技术制造）商业模式，以及覆盖芯片设计、固件开发、技术定制、封装测试、生产制造等方面的全栈定制价值服务能力，在这些能力加持下，江波龙能够以"灵活""高效""创新"的产品和服务赋能中国电信智算及其产业链。

1、AI智算落地，迫切需要服务器存储产品"定制化"

目前AI智算中心仍然存在算力利用率低及商业闭环难的问题，亟需考虑如何服务海量客户用好算力，从而亟需解决客户的痛点。

随着AI大模型商业落地加速，各行业领域客户不再仅关注堆叠算力，越来越关注数据存储，因为数据存储是日益走向多模态的AI大模型在数据收集、预处理、训练、推理的关键一环，决定着能保存的数据容量、训练及推理的数据读取效率、数据的可靠性以及数据安全。

当千行万业的海量客户都高度关注数据存储时，服务器存储领域对存储产品的需求必然日益多样化和个性化，传统标准化产品已难以满足服务器存储的特定需求。

2、江波龙支撑中国电信按需定制化的存储解决方案

海量客户在数据存储上目前存在诸多痛点，5G公众号观察到，江波龙的PTM模式通过技术定制与联合创新，根据服务器的具体需求提供定制化的存储解决方案，这种极大的灵活性有助于服务器存储更好地应对不同应用场景下的挑战，提升性能和稳定性，很好解决了痛点，已经初步为中国电信创下了很大价值。

•  解决性能瓶颈、容量限制等痛点，助力中国电信构建自主可控、稳定可靠的产业链生态

AI智算生产力能否充分释放和发挥价值，"数据效率"将是关键。

为了提升AI的全流程效率，减少算力等待时间，需要存储具有更高的性能，需要超越传统存储数倍的性能，比如支持PB级带宽和亿级IOPS。

AI时代，数据成为海量客户重要的价值资产，数据的留存率将越来越高，数据增速由此将会指数级提升，从而对存储容量提出更高要求。

综上，亟需通过数据存储的性能、容量的优化来提升数据效率，解决性能瓶颈、容量限制。

此外，可以预见随着AI大模型算力集群规模不断增长，"算力等待数据"所产生的"算力空载"问题将日渐严重，亟需加速存储数据访问效率以提升算力利用率。

对于上述痛点，5G公众号观察到江波龙通过PTM商业模式，提供了多种定制化的存储解决方案。从NAND Flash、DRAM、主控芯片、软件到硬件/元器件，江波龙都采用了符合客户业务目标的存储组合，满足客户的差异化战略需求，提升其在快速变化市场中的应变能力和业务连续性。

其中的闪存存储的高性能、大容量、低功耗，在有限空间内提供惊人的性能密度和容量密度，而且可极大缩短数据读取和写入的时间，显著提高数据处理的效率，对于中国电信大规模算力发挥出其应有作用具有重要意义。

一个很大的亮点是，上述NAND Flash+DRAM+主控芯片+软件/硬件、元器件均采用国产化供应商；此外，对于面向低时延和高速计算的RDIMM企业级内存条，江波龙自主研发的PCB线路板提升了信号质量。5G公众号认为这些对于中国电信构建自主可控、稳定可靠的产业链生态具有重要保障能力。江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单，并一次性成功通过中国电信的严格测试，意味着江波龙的产品力、服务力、质量体系都得到了中国电信的高度认可。

•  解决兼容性痛点，助力中国电信确保服务器稳定运行和高效性能

AI训练和推理需要大量计算资源，智算中心需要配备多种主流高性能CPU平台。要确保服务器稳定运行和高效性能，服务器存储对这些主流CPU平台的兼容性是一大关键。

目前的一大痛点就是服务器存储的兼容性需要提升，缺少主流平台兼容性可能无法支持最新的系统和软件。

相关兼容是一个很复杂的过程，需要确保物理接口、电气性能、数据传输速率、容量和扩展性等方面的匹配，以及进行兼容性测试与验证等，如果通信运营商自己做，会耗费大量的人力和时间。

江波龙企业级SSD产品（含SATA与PCIe）均已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配。5G公众号认为可以很好助力中国电信确保整体系统的稳定性和性能。

•  解决产品供应痛点，助力中国电信提升服务器存储系统性能

高性能的数据读写是提升算力资源利用率、减少端到端训练周期的关键。传统的机械硬盘存储已经无法满足快速访问和处理大规模数据的需求，数据存储需要全面走向全闪存。SSD可以带来建设成本、空间、能耗等端到端的节省。

中国电信合格供应商清单中包含江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM，对于供应，5G公众号注意到不同于存储业界"生产环节过于依赖多地协作"的现状，江波龙PTM模式实现了生产全链条一站式完成，强调高质量智能制造，通过其在中山的自有数据中心存储专线，定制高精度SMT企业级专用产线，可确保eSSD+RDIMM产品的品质和稳定性，同时保障稳定的产能供应。

可见在PTM模式下，江波龙可提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务。

•  解决数据安全风险痛点，助力中国电信构筑安全可靠的数据底座

对于千行万业的海量客户而言，以往对于"数据安全"，往往很重视网络安全，经常忽视让数据存储发挥出数据"保险柜"的作用。

但是随着AI大模型快速走向千行万业，数据开始成为其核心资产，"存储原生安全"成为千行万业海量客户的基本需求。

此外，为了满足国家相关政策的监管和等保要求，智算中心也要避免由于停电或宕机等导致核心业务系统中断或数据丢失。

对于上述痛点，5G公众号观察到江波龙有很好的解决方案，以eSSD为例，江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD在设计阶段就预设、集成了增强掉电保护、RAID保护和端到端数据保护等自研安全固件，不仅满足了客户的特定需求，还显著提升了服务器数据的安全性，降低了因数据丢失或损坏而导致的业务中断风险。

此外，其专项配备的AE（应用工程师）、RD（研发工程师）和FAE（现场应用工程师）团队能够为客户提供固件升级等技术支持，进一步降低客户的维护成本。

•  解决成本效益痛点，助力中国电信降本增效

在智算中心的读/写密集型应用场景，传统服务器的启动盘存在性能瓶颈，容易导致系统启动和运行速度变慢，要求eSSD同时具备高耐用性和高擦写次数。

然而，要按照企业级标准进行这些指标的验证，需要经历定义测试目标、选择测试工具、设计测试方案、执行测试、评估和优化、持续监控和测试等极为繁琐的过程，需要投入大量的成本。

江波龙通过中山存储产业园和苏州封测制造基地为客户提供测试和制造服务，在PTM商业模式下，在产品导入前期与客户紧密合作进行联合测试，利用业界高标准的自有测试设备，以及自主研发的自动化测试脚本——在与中国电信的合作案例中应用了约7000个测试脚本，大幅提升了测试效率，显著减少了人工操作的介入，并提高了前期验证的准确性。

通过深入的PTM定制测试，江波龙与中国电信合作的企业级UNCIA 3836 SATA SSD的MTBF（平均无故障时间）指标提升了25%。凭借低故障率、高性能、一致性的产品特性，预估客户的开发部署效率提升约30%，成本降低约20%。

上述的"联合测试"，不仅可确保产品从源头上满足中国电信的需求，还有利于启动QLC产品前沿技术早期预研的联合创新，推动eSSD的成本持续降低。

3、用户至上，超越客户期望。以数为笔，智绘未来

综上可见，江波龙独特创新的PTM模式，其技术定制与联合创新、高质量智能制造，可为中国电信智算提升市场竞争力提供强有力、定制化、供应稳定、更灵活的存储产品定制和技术支持、更完善且更具价值的全栈定制化服务和一站式交付，极具助力中国电信智算提升其在快速变化市场中的应变能力和业务连续性的潜力。5G公众号相信在PTM模式下，坚持"用户至上，用心服务"理念的中国电信与以"超越客户期望"为企业使命的江波龙能很好满足海量客户对于服务器存储的个性化、差异化需求，从而更好支撑AI加速落地千行万业。

巴西在半导体领域的潜力与国际合作机遇

在开幕式上，巴西半导体行业协会主任、Zilia副总裁萨米尔•皮尔斯（Samir Pires）强调了巴西在IC芯片和电子设备制造领域展现出强大的潜力和实力，特别是在存储组件的生产上，巴西国内制造的半导体主要以存储组件的形式，广泛应用于全球领先的IC&T设备制造商的产品中，如平板电脑、台式机、笔记本电脑、服务器等。此外，巴西拥有拉丁美洲最大的经济体和全球排名第8的IT市场，其半导体行业已与全球制造商建立了战略伙伴关系。此外，巴西政府实施了一系列综合和长期的公共政策，激励研发、内部生产和出口，为半导体行业创造了有利的投资环境，促进了技术创新和人力资源能力的提升。

萨米尔•皮尔斯还指出，巴西的政策利好为国际合作提供了坚实的基础。作为拉丁美洲的经济领导者，巴西拥有庞大的市场、丰富的自然资源、低碳能源供应和高教育水平的人力资源。巴西政府的长期支持，包括激励信贷额度和差异化的本地生产税收政策，以及稳定的邻国环境，使得巴西成为一个有吸引力的战略性国际合作伙伴，特别是在半导体设计、研发和制造领域。

Zilia投入高端封测制造
拓展新兴市场

在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上，萨米尔•皮尔斯代表Zilia公司发表了演讲。他概述了Zilia从小规模模组组装公司发展成为巴西半导体行业领头羊的历程，强调了公司积累的多阶段经验和全球客户基础，以及在巴西业务的扩展。Zilia的业务支柱包括集成电路封装测试、物联网和连接模块、固态硬盘和内存条，公司致力于在这些领域成为巴西的佼佼者。Zilia拥有先进的封测制造设施，并持续投入研发和技术能力的提升，同时深入理解并适应巴西的监管和税收环境，以保持其在全球市场的竞争力。

萨米尔•皮尔斯还提到，Zilia遵循国际标准进行封测制造，并拥有ISO认证，这使得其产品能够满足全球多个国家及地区的销售准入要求。此外，Zilia还获得了RBA白金认证，有利于IC设计、加工以及新一代产品开发。Zilia进口晶圆并在巴西进行元器件组装和加工，同时与全球晶圆代工厂保持紧密合作。多年来，Zilia在封装和测试方面积累了大量专业能力，并自主开发出更先进的封装能力和背面供电技术，同时引进了SDBG、GAL等先进封测设备，进一步加强其综合能力。

展望未来，Zilia看到了在SSD固态硬盘市场、5G网络部署、高性能计算机、游戏行业以及数据中心和物联网解决方案等领域的发展机会。公司已与中国的5G领域合作伙伴展开项目，并寻求加强与中国及东南亚地区合作伙伴的关系，以抓住这些新兴市场的趋势和需求。

江波龙存储出海
与Zilia合力提升巴西本土制造与全球合作

鉴于巴西半导体产业的深厚积累，江波龙近几年通过在巴西的投资布局，与子公司Zilia形成合力，不仅加强了与当地半导体产业的合作，也为全球客户提供了更加多元化的存储解决方案和更具创新性的PTM（存储产品foundry模式）商业模式合作。Zilia最新公布的6.5亿雷亚尔投资计划，主要用于研发创新和扩大产能，丰富其存储产品组合，涵盖DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD）以及先进内存模块等产品的生产，扩大存储产品在海外市场的份额。

江波龙正持续整合国内的技术研发和量产技术能力、产业链资源，与Zilia（智忆巴西）的本地服务能力形成有机的组合，快速响应巴西及周边地区客户的需求，减少供应链延迟，以更好地开拓海外市场。公司已经构建起从自研主控、高端封测到高端制造的一站式产品交付能力，实现了存储产品从设计到全球智造的全链条覆盖，为PTM商业模式在国内、海外落地提供有力支持。

在2024年的IC China大会上，江波龙与Zilia的合作成为中巴技术合作和产业互补的一个典范，不仅体现了江波龙全球化战略与巴西半导体产业发展的高度契合，而且有助于提升公司海外供应链的稳定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以满足日益增长的海外市场需求。

存储出海

PTM商业模式海外首秀

江波龙在此次展会上首次向全球客户展示了其创新的PTM（Product Technology Manufacturing）商业模式，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，赋能工业、汽车等领域智能化转型，突破同质化产品的瓶颈。

通过一系列并购和全球布局，江波龙已在欧洲、美洲、亚洲等地设立子公司和分支机构，构建起从研发到生产再到销售的全链条国际化服务体系。此外，公司还建立了一个灵活高效、成本优化的全球存储制造供应链网络，以满足多样化的定制需求，不仅为全球客户提供了高效的本地化支持与服务，也为PTM商业模式在全球的实施奠定了坚实的基础。

新品亮相

拓展汽车存储矩阵

针对德国这一工业和汽车大国，江波龙展示了包括xSPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。而Lexar品牌则带来JumpDrive® 行车记录U盘、PCIe Gen5 SSD等产品，覆盖更广泛的汽车消费级市场。

xSPI NOR Flash

自研芯片、丰富汽车存储矩阵、多形态封装、高频大容量

为更好地满足客户的存储需求，江波龙近年来不断加强主控芯片和Flash芯片设计能力，并对底层技术和制程工艺有了更全面深入的理解。作为自研Flash芯片能力的重要组成部分， xSPI NOR Flash不仅丰富了汽车存储矩阵，还进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。

xSPI NOR Flash采用先进的4xnm制程，单片提供256Mb容量，并支持片上ECC以提高数据可靠性。该产品支持x1、x8接口模式，最高时钟频率200MHz，结合DTR数据传输模式，最高可实现3200Mbps的数据传输速率。与传统SPI NOR Flash相比，显著加快了代码的读取速度，缩短了设备系统的启动和响应时间。工规级产品支持-40°C~85°C及-40°C~105°C工作温度范围，而即将推出的车规级产品将符合Grade 2标准，能够匹配更严苛的汽车存储要求。

江波龙也同步推出1.8V 256Mb传统SPI NOR Flash产品，兼容业界主流指令集，支持包括WSON8（5×6mm、8×6mm）、BGA24（6×8mm，5×5阵列）、SOP16（300mil）在内的多种封装选项。产品支持x1、x2、x4数据位宽，最高时钟频率166MHz，结合DTR模式，最高可实现1328Mbps的数据传输速率，在为客户提供广泛的兼容性和灵活性的同时，提供更高性能的选择。

江波龙全新的xSPI NOR Flash及SPI NOR Flash产品，以其大容量、高速率、高可靠的特性使其成为汽车、通信、工业控制、个人电脑、安防监控、智能穿戴等多个领域的优选存储解决方案，为用户提供了高性能、高可靠性的存储支持。

车规级 Grade2 LPDDR4x

汽车存储DRAM产品、AEC-Q100、高低温耐受

车规级 Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。为了提升数据一致性，产品配备了内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据可靠性，提升车用产品品质。

此外，产品VDDQ电压低至0.6V，同时支持PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗，助力汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。产品还内置ODT、DQS技术特性，增强信号稳定性与抗干扰能力，优化客户的数据传输体验，助力汽车智能化需求。

继在车规级eMMC和UFS产品投入市场后，江波龙成功推出了车规级DRAM产品，实现了汽车存储的双轮驱动布局，为全球客户提供了更全面、更完整的汽车存储解决方案。

值得一提的是，江波龙的车规级LPDDR4x产品荣获了Embedded Computing Design在展会期间颁发的"Best-in-Show"最佳展览奖，成为全场唯一获此殊荣的车规级DRAM产品。这一成就不仅是对江波龙卓越研发能力的充分认可，也代表了全球市场对该汽车存储产品领先性和市场潜力的高度评价。

Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘

小巧、耐用、便捷

在汽车智能化的进程中，公众对车载设备的数据安全日益重视。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘以其小巧轻便的设计和可靠耐用的性能，提供了专业的车用存储解决方案。这款U盘提供64GB至256GB的存储容量，最大读取速度可达200MB/s。其紧凑的无缝设计稳固适配车辆接口，不挡手，无惧颠簸，即使在极端温度下也能保障数据安全和完整性。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘支持循环覆盖录制和哨兵模式录制，兼容多种车辆品牌，专为行车记录设计。该产品在2024年荣获红点设计奖，不仅性能出众，外观结构设计也得到了市场认可，是车载监控存储的理想选择。

企业级存储、新型技术

加速AI终端存储革新

在人工智能技术的推动下，科技企业在云服务、智能驾驶、流媒体等领域迎来了新的市场增长点，同时这一趋势也极大地激发了AI终端对高容量SSD和DRAM的迫切需求。为此，江波龙在今年推出了一系列创新存储产品，包括了专为AI服务器设计的eSSD、RDIMM、CXL 2.0内存拓展模块，以及为AI PC量身定制的新型内存形态LPCAMM2等，满足AI时代对存储性能的新需求，与全球合作伙伴共同开启端侧AI的更多可能性。

在本次慕尼黑电子展上，江波龙与来自世界各地的行业专家和用户共同探讨了存储技术在工业和汽车智能化领域的应用潜力，并期待通过PTM商业模式及双品牌的多款创新产品，为全球智能化转型带来更多突破。

深圳2024年11月7日 /美通社/ -- 2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。作为集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商，江波龙凭借杰出的产品力和市场表现，在今年荣获《财富》中国科技50强，是榜单中唯一的存储企业。

PTM商业模式海外首秀

此次德国慕尼黑电子展上，江波龙将首次向全球客户展示其创新的PTM（Product Technology Manufacturing）商业模式，该模式致力于为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，赋能工业、汽车等领域智能化转型，以支持全球智能化变革。

双品牌FORESEE与Lexar新品亮相

江波龙携旗下的双品牌——行业类存储品牌FORESEE和高端消费类存储品牌Lexar，将在展会上带来多款覆盖工规级、车规级、消费级等智能应用的创新品，以满足全球不同行业智能化发展的存储需求。

针对德国这一工业和汽车大国，FORESEE品牌此次特别推出包括SPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。FORESEE SPI NOR Flash 以其多样化的封装选项——WSON8、BGA24、SO16，满足不同应用场景的需求。它支持从x1到x8的四种数据位宽，提供高达256Mb的存储容量。FORESEE Grade2 LPDDR4x则采用1ynm制程工艺，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。较上一代LPDDR3产品性能提升128%，功耗降低超过50%，助力汽车智能化需求。

而Lexar品牌则将带来Lexar® JumpDrive® 车载USB 3.2闪存盘、PCIe Gen5 SSD等产品，覆盖更广泛的汽车消费级市场。其中Lexar® JumpDrive® 车载USB 3.2闪存盘以其小巧轻便的设计和强大的USB 3.2 Gen 1性能，为车载监控系统带来更耐用、方便的存储解决方案。这款闪存盘可提供64GB~256GB容量，最大读取速度可达200MB/s，确保视频流畅录制无延迟。经过长期的市场积累，Lexar的车载存储解决方案，包括车载U盘和Micro SD卡，已获得众多全球领先新能源车企的认可，并成为部分知名车企的出厂标配。

江波龙依托其全球化的业务布局，通过在欧洲、美洲、亚洲多地设立子公司和分支机构，为全球客户提供高效的本地化支持与服务，同时也为海外PTM商业模式落地奠定了基础。

在本次慕尼黑电子展上，江波龙的展示将全面呈现其在存储领域的技术积累和创新能力。通过PTM商业模式及双品牌的多款创新产品，江波龙将与全球客户和合作伙伴共同探讨存储技术在工业和汽车智能化等领域中的应用潜力，期待为全球产业智能化转型带来更多突破与可能性。我们诚挚邀请各界人士前往展台参观，与江波龙一同探索智能化的新时代。