看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用

演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务核心差异：云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务，而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。正如消费级GPU与AI专用GPU分属截然不同的体系，前者依托通用芯片生态，后者面向完整AI系统产品打造，端侧AI同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位，江波龙聚焦端侧AI集成存储解决方案，精准匹配AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，为端侧AI存储创新锚定清晰的场景导向，与云端AI存储形成优势互补。

看点二：端侧AI存储产品Foundry模式

针对端侧AI存储多样化、定制化需求，江波龙以构建起端侧AI存储全链路定制服务Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧AI存储产业发展提供全新模式参考，也是江波龙布局端侧AI存储的核心策略。

看点三：锚定材料散热综合工程能力

端侧AI存储的发展高度依托材料工程能力，其中散热材料更是核心技术挑战，考验综合能力。从技术路线来看，嵌入式存储从eMMC迭代到UFS 5.0，SSD从SATA演进至PCIe 5.0，它们的核心升级方向都指向三点：读写性能更快、单颗容量更大、封装尺寸更小。而要实现这三大升级，离不开四大关键材料综合工程的创新支持：

封装散热材料：满足UFS、SSD高速存储产品的散热需求；

封装工艺材料：保障SiP产品的工艺性能与可靠性；

数据保护材料：确保产品在X射线及其他辐射环境下数据稳定不丢失；

结构外壳材料：采用三防及抗电磁干扰设计，全方位夯实端侧AI存储的材料基础。

看点四：PCIe Gen5 mSSD，新一代高速存储介质

正是在这样的技术方向与底层能力支撑下，继2025年推出PCIe Gen4 mSSD之后，江波龙带来新一代高速存储介质——PCIe Gen5 mSSD。产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，且兼容M.2 2230规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/固态存储卡、PSSD等多形态规格，客户无需更改原有设计即可直接兼容，灵活实现多形态、高性能、大容量的全方位创新。同时，PCIe Gen5 mSSD搭载联芸1802主控芯片，并带来了全方位升级：顺序读写性能最高可达11GB/s、10GB/s，随机读写性能最高可达2200K、1800K IOPS，单盘容量最高支持8TB，其特性精准适配AI PC等端侧AI设备对高速、大容量的存储需求。

看点五：PCIe Gen5 mSSD高效散热方案，保障端侧AI高性能持续输出

针对PCIe Gen5 mSSD小体积、高性能运行下的散热痛点，江波龙率先设计出专属高效散热方案，将VC相变液冷散热应用在mSSD上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实测数据展现出显著优势：相较于普通散热方案，江波龙PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。该方案专为 AI PC KV Cache高负载场景设计，可实现Gen5高性能实时吞吐，同时兼容AI PC超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。

看点六：SPU存储处理器+iSA存储智能体，大幅突破端侧AI模型运行瓶颈

本次峰会上，江波龙重磅推出SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起"芯片硬件+智能调度"的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。与常规SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB，当前主流cSSD 容量最大仅至8TB，而大容量eSSD方案成本较高，SPU则有效平衡了容量与成本难题，可高效益替代HDD，为客户探索eSSD方案提供了新可能，同时有望显著降低整体拥有成本。SPU核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达2:1，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，大幅节省SSD容量和成本；还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40% DRAM容量需求。

作为SPU的大脑，iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎。针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等问题，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，高效解决端侧AI推理的存储调度难题。江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机开展联合调优，实现397B超大模型本地部署，在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。未来，双方将充分发挥各自技术与生态优势，持续深化在智能体领域的协同创新。

看点七：HLC技术全端侧落地，实现DRAM降容与成本优化

江波龙将HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现AI PC端+嵌入式端全端侧场景落地，有效解决端侧设备"性能与成本平衡"难题。在AI PC端，HLC技术依托SPU实现分层设计，性能层打造AI专用高速缓存区，实现大模型专家 / 键值对卸载，存储层负责操作系统与通用数据存储，通过高优先级读写、低优先级I/O调度，在优化AI体验的同时降低终端DRAM容量需求和成本。

在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龙搭载14nm制程工艺WM7200主控的UFS 2.2产品，顺序读写最高可达1070MB/s、1000MB/s，随机读写IOPS分别最高可达240K、210K，超过行业主流水平，在保障流畅体验和器件使用寿命的前提下，有效降低终端DRAM容量需求、优化BOM成本。

看点八：端侧AI SiP技术，发挥中国工程师和供应链优势

江波龙依托中国工程师自研优势，完成SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可将 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。针对AI 眼镜、智能手表、POS机等对空间体积、机身轻薄度、散热控制有着严苛要求的终端产品，这一方案能够显著缩小硬件尺寸、优化结构布局及散热表现，是极具竞争力的优选解决方案。结合本土供应链核心能力，有效释放端侧AI产品空间，同时将 SiP 技术优势转化为海外制造端的实际价值，大幅降低海外制造难度，适配全球不同市场的产品需求。

此次峰会，以八大核心看点完整呈现了江波龙在端侧AI存储领域的全维度布局。从精准定位到模式创新，从综合材料工程到产品升级，从技术闭环到场景落地，再到本土优势与全球运营能力的融合，江波龙以"集成存储"为核心，构建起端侧AI存储的完整解决方案。未来，江波龙将秉持"Everything for Memory"的理念，持续深耕存储领域，以技术创新为核心驱动力，与全球产业链伙伴携手，共同推动端侧AI产业创新发展。

AI驱动存储革新
嵌入式集成存储赋能端侧AI

AI时代，移动终端正加速向智能化、场景化、高效化迭代，端侧AI应用的爆发式增长的同时，也对存储技术提出了更高要求——不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更需具备软硬件协同、系统级集成的能力，实现存储资源的高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理提供稳定可靠的底层支撑。

面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点，江波龙立足半导体存储领域的技术积淀，正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储，从传统存储器件供应，升级为提供"软硬件协同+系统级集成封装"的价值服务的半导体存储品牌企业，持续向集成化、生态化的方向深度延展，以技术创新赋能AI时代移动与智能终端产业。

本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

AI Mobile：旗舰性能体验，高效扩容新路径

依托这一升级方向，并针对当前DRAM供需失衡的行业难题，江波龙在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技术，高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构创新，公司UFS系列可以承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM容量降低，有效帮助客户优化BOM成本。该方案可广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端，满足多样化AI移动终端存储需求。

此外，针对QLC与TLC闪存均衡性难题，江波龙将pTLC技术同样集成于UFS系列产品中。基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式的智能切换。江波龙凭借与晶圆厂技术的深度协同，实现多种运行模式的智能动态平衡，产品具备TLC级别优异的数据保持能力，可靠性满足重要数据存储需求，实现容量、性能、寿命与成本的兼顾平衡。结合 SLC Cache 动态模拟机制，产品可根据负载智能切换运行模式，既拥有优于原生QLC的写入寿命，又具备比原生TLC更优的成本优势，兼容性良好，更适合追求容量与可靠性平衡的 AI 存储场景，是当前 3D NAND 在"容量 - 成本 - 寿命"三角中的实用选择。

依托旗下子公司慧忆微自主研发的主控芯片技术，以及元成苏州集成封装技术，江波龙构建起覆盖多接口标准、多闪存类型、多容量档位、多应用场景的移动端侧AI存储产品矩阵。其中 WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片的深度应用，充分释放了嵌入式集成存储解决方案的性能优势，为端侧 AI 设备提供从入门到旗舰的全层级、高价值存储选择。

AI Wearable：轻量化赋能，激活AI穿戴潜能

近年来，随着AI眼镜、智能手表等产品的持续创新迭代，AI穿戴设备已突破移动终端附属品类的定位，形成独立且极具增长潜力的细分品类。基于此，江波龙集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴适配产品。其中，ePOP5x正是江波龙针对这一市场需求最新推出的旗舰产品，可实现对原有ePOP4x的快速迭代、无缝衔接，承接市场对AI应用的升级需求。依托江波龙苏州封测制造基地ESAT定制化专品专线服务的赋能，ePOP5x在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减35%、最薄仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，搭配低功耗设计与64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb多容量灵活配置，既满足AI眼镜对高性能、轻量化的核心需求，也为AI穿戴终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。ePOP4x、Subsize eMMC等产品，则精准匹配不同定位的穿戴设备存储需求，全面激活穿戴场景AI潜能。

AI PC：高速存储介质，高效存力加持

针对AI PC场景的海量数据吞吐、高速运算需求，江波龙高速存储介质mSSD，其凭借超高带宽、低延迟的核心特性，有效破解AI PC海量数据实时读写的存储瓶颈，助力本地AI模型快速加载、多任务高效运行，为AI PC性能释放提供强劲支撑。基于mSSD高速存储介质，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙，打造出行业首款 AI Storage Core。该技术架构具备灵活拓展优势，拥有大容量、热插拔、AI 应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽 AI PC 存储应用边界。在此技术架构基础上，雷克沙还在展区同步亮相 AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生产品，精准适配 AI PC 多元场景需求。

其中，AI-Grade Storage Stick专为AI笔记本与Mini PC打造，支持热插拔功能，可实现设备间数据安全快速传输，兼具高速读写性能以提升使用效率，更能承载完整AI环境，实现存力随身部署；AI-Grade SSD则专为AI任务与高性能PC优化，具备大容量高速存储优势，可充分满足AI项目与模型的存储需求，通过集成封装设计提供更高可靠性，全方位保障数据安全，同时搭载AI定向固件优化技术，持续提升AI任务运行效率。

从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙已构建起AI集成存储全链路核心能力。未来，公司将持续深耕AI存储领域，深化技术创新与场景适配，不断完善产品矩阵，为端侧AI多元场景提供更具竞争力的集成存储解决方案。

作为生态合作伙伴之一，江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强受邀参加大会，并出席 ITMA全新品牌商标揭幕仪式。

同时，江波龙携mSSD与NFC PSSD等一系列创新产品亮相峰会，以其创新设计与前瞻性技术应用，展现了近场交互在数据存储与安全领域的无限潜力。

创新设计备受认可，NFC PSSD打造安全移动存储

大会期间，江波龙旗下高端消费类存储品牌Lexar雷克沙中国区总经理张俊涛发表《雷克沙：聚焦用户 自主创新》主题演讲，分享了品牌以用户需求为核心、深耕存储技术创新的发展理念，以及在高端消费存储领域的技术突破与产品布局。

张俊涛重点介绍了由江波龙孵化的首款NFC PSSD的创新研发思路与核心优势。该产品搭载慧忆微自主研发的WM3000主控芯片（USB 3.2），将便捷性与隐私保护深度融合，支持通过智能手机、智能手表或 NFC 卡等设备轻触感应区，即可解锁存储空间。这一设计在保障敏感数据隔离存储的同时，大幅提升了用户的操作效率，实现了安全与易用的平衡。目前，这款创新产品已率先在Lexar雷克沙实现产品化，并登陆各大电商及线下门店，与消费者见面。

张俊涛表示，随着 iTAP 标准的发布，Lexar NFC 双加密移动固态硬盘将与产业链伙伴携手，在手机端积极探索 iTAP 技术的适配应用，以此进一步提升 "碰一碰" 秒解锁的使用体验，打造安全便捷的存储产品方案，全方位守护用户数据安全。

值得一提的是，江波龙NFC PSSD凭借其突破性的设计理念与技术创新，于2025年10月荣登《财富》杂志"中国最佳设计榜"。

融合iTAP技术，拓展"一碰即享"智慧生态

2024年，江波龙LPDDR产品已率先在iTAP碰一碰支付设备实现商用，极大提升消费者支付场景便捷性。本次峰会随着ITMA协会发布新一代近场交互技术标准iTAP，江波龙NFC PSSD有望通过该协议，进一步强化设备间交互的便捷性与安全性。未来，用户只需通过简单的iTAP"碰一碰"操作，即可快速完成支付、门禁通行、公共交通乘车、资料查阅、预约服务及餐饮点单等场景化应用。

mSSD线下首秀，实测性能获专业媒体高度认可

本次大会上，江波龙 mSSD（全称：Micro SSD）正式迎来线下首秀。产品一经亮相便收获众多用户的高度关注，此前已有专业媒体机构对其开展性能评测 —— 测试数据充分印证了该产品在读写速度、散热表现、运行稳定性及设备兼容性等方面的出众表现。

iTAP技术带来的价值远不止于便捷交互，更在于其构筑安全防线的潜力。结合硬件级加密技术，近场交互存储将为其在各类高安全需求场景中的应用开辟了更广阔的前景。

NFC PSSD是江波龙在近场交互安全存储的重要实践，而iTAP技术的融入将进一步拓展其应用场景。未来，公司将持续与ITMA及全球生态伙伴协同合作，共同构建更安全、便捷的"一碰即享"、"一碰即存"的数字生活体验。

mSSD产品热点问题速答

峰会现场，mSSD产品备受关注。针对当前用户最为关心的系列问题，以下将逐一进行解答：

Q：mSSD的性能实测表现如何？

A：mSSD性能满足PCIe Gen4×4接口的高标准，顺序读取速度最高可达7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS。据专业评测团队MicroComputer及PCEVA评测室实测结果显示，该产品在AMD锐龙平台与Intel酷睿平台中均表现优异，基准性能不仅超过规格标定值，更获得专业评测工具的高分评价。

①  测试结果由MicroComputer与PCEVA评测室提供，因测试环境、平台及条件不同而存在差异；
②  因Intel平台PCIe最大负载尺寸限制，顺序读取速度略低于标称值属正常现象。

Q：mSSD官方标20×30mm尺寸，跟M.2 2230有什么区别？

A：20×30mm（M.2 2030）比 M.2 2230窄2mm，长度则完全一致，因此 M.2 2030 可完全兼容M.2 2230接口，对用户日常使用没有任何影响。这样设计的初衷是，当M.2 2030规格mSSD搭配散热拓展卡后，整体宽度能与M.2 2242、2280 保持一致，既能适配更多样的散热方案与安装场景，也能帮助客户简化采购管理、提升供应链效率。

Q：mSSD如何解决散热问题？

A：mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热结构，兼顾高负载下的性能稳定与轻薄设备兼容性。据MicroComputer评测，其无散热片时全盘读取性能未受明显影响，全盘写入时虽温度有所上升，但得益于成熟的温控机制，平均写入速度仍优于不少主流产品。PCEVA评测室测试显示，M.2 2280规格较M.2 2030规格（兼容M.2 2230）散热优势显著，满速读取维持时间更长、过热限速后平均读取速度更高，且不影响空间兼容性。

Q：集成封装mSSD是否无法数据恢复？

A：首先，集成封装让主控、电源芯片等核心部件得到更好保护，相比PCBA 形态，硬件失效率更低，从源头上提升了产品质量。其次，集成封装mSSD的数据恢复方式与普通 SSD保持一致：若出现文件数据丢失，可借助第三方数据恢复工具尝试修复；若遇到固件故障、芯片级问题，则需要通过专业数据恢复设备及技术进行针对性修复。

Q：为什么说 mSSD能创造新的存储介质形态？

mSSD 凭借高度集成封装和灵活拓展两大核心属性，打破了传统存储介质的形态局限，既可以作为高性能存储核心，又能搭配不同规格的拓展卡，轻松衍生出PSSD、专用存储卡等多样化存储产品。该特性使其有望能够适配相关存储新兴应用领域对 "小尺寸、高性能、定制化"存储的需求，目前公司正在积极在AI、机器人等前沿场景推广该产品，并相信未来应用空间广阔。

Q：mSSD是否支持NFC或iTAP技术？

A：近场交互与安全存储的融合是值得期待的方向。江波龙具备集成封装、自研固件等多维度能力与优势，可与产业链伙伴联合创新，共同探索mSSD与NFC、iTAP技术的结合可能。

mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

集成封装：芯片级质量

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。

精简制造流程：实现降本增效

mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。

此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。

强效散热：满速长效运行

集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。在紧凑空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足PCIe Gen4×4接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。

mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求。此外，在功耗表现上，产品亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。

未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

灵活扩展：SKU多合一

mSSD在形态创新的同时，充分保障客户端兼容性。产品搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。

相较于部分SSD方案存在的接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，切实落地"Office is Factory"的高效、灵活制造商业理念，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。

共创价值 赋能品牌创新机遇

未来，mSSD将以其"集成封装、灵活制造"的通用优势，同时赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求，并帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。

随着产品技术制造的持续深化，江波龙将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。

随着500多名研发及运营人员同步入驻，江波龙全球化布局再添关键支点 —— 上海总部将承载"深化构建芯片级研发能力"这一核心使命，聚焦企业级、车规级等关键存储业务，为江波龙高端存储全球化布局落地奠定坚实基石。

全芯定位：存储芯片研发园区

上海总部占地14亩，总建筑面积达4.3万平方米，可容纳超过千名研发工程师。这不仅是江波龙26年发展历程中的里程碑，更是其践行"贴近客户、贴近人才、贴近产业链"，支撑TCM和PTM商业模式的核心载体。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心，内设多个前沿研发区域与专业实验室，配备尖端技术设施。其核心功能聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计，服务领域涵盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。

此外，园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店，并同步规划建设存储文化博物馆，构建"体验+文化"的双重场景。

Lexar雷克沙旗舰店定位为"高端消费类存储创新体验中心"。 通过场景化陈列、创新技术互动、用户影像作品展示与专业服务，将消费类存储产品呈现为"可感知、可交互"的体验载体；同时作为江波龙存储"从芯到端"全链条能力的实景展厅，直观呈现其在芯片设计、创新工业设计、产品研发到品牌运营上的垂直整合优势与成果。

存储文化博物馆则将作为记录存储文化发展历程、展现存储产业变迁的文化载体，进一步丰富园区的文化内涵，打造集科普教育、产业传承与文化体验于一体的复合型空间。

自研存储创新矩阵 链动全球化布局

依托上海总部与研发团队，江波龙已推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，凭借先进工艺与自研核心算法，秉持"品质、性能、领先、创新" 芯片设计理念。

公司还自主完成多款NOR Flash、SLC NAND Flash存储芯片的设计，推出覆盖多种制程、电压、封装与接口的闪存组合。并于2024年实现自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。

江波龙上海总部将以"存储芯片+高端存储器"双引擎，联动深圳总部研发运营、中山存储产业园的技术制造与开源创新生态构建、苏州封测制造基地的创新封测工艺、南美洲制造运营中心对海外市场的快速交付，共同构建"国内研发-国内海外制造-全球销售"的双循环供应链，持续推进全球化布局。

置身滴水湖科创湾集成电路集群，公司将与本地EDA、IP、晶圆厂、封测厂产业链合作伙伴深度协作，深化TCM/PTM模式，更加高效、灵活服务市场和客户差异化的需求，跑出"自研存储"加速度。

AI存储高地与车规创新中心并进

除存储芯片设计领域，上海总部还将依托上海、长三角在人工智能产业布局的先发优势，与产业链协同，重点发展高端存储业务。一方面打造AI存储技术研发中心，重点建设企业级存储实验室，并聚焦开发融合大容量、高性能、多档功耗调节及端到端数据保护等先进固件功能的企业级存储产品，以满足AI训练、AIGC推理及大规模分布式存储对带宽、延迟和可靠性的严苛需求；

另一方面，公司将借助临港新片区及上海智能网联汽车产业生态优势，构建车规级存储创新中心，从芯片定义、车规验证到应用联调，实现一站式方案贯穿汽车产业，持续推动车规级 存储产品的迭代与量产。

江波龙董事长、总经理蔡华波表示："上海总部的启用，是江波龙全球布局的关键里程碑。依托临港新片区的区位优势、政策红利和人才沃土，公司将把这里打造成为驱动公司未来高价值业务增长的核心能力平台之一。"

未来，江波龙将持续加大上海总部研发投入，汇聚优秀芯片工程师，打造卓越芯片设计能力，以"芯"支点推动江波龙存储产业创新发展。

存储综合创新  AI应用多维突破

围绕AI PC、AI服务器等应用场景，公司推出了多款重磅新品，为AI领域打造更全面且高效的存储解决方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存储利器

QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本，在读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的"存储利器"。

数据保持能力：搭载Floating Gate架构QLC NAND Flash，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构，Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色，为关键数据保驾护航。

高存储密度：在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据，单盘容量可达8TB，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而优化CPU总线接口，平衡硬件数量，显著降低PC设备AI化的成本。

高性能读写：顺序读写性能高达7200MB/s和5600MB/s，随机读写性能均高达740K IOPS，助力AI模型更快获取训练数据，加速模型训练过程。

高耐久度：满足3000 P/E擦写次数，耐久度远超常规QLC SSD产品，可与TLC SSD相媲美，满足AI PC、商用PC整机对寿命和数据安全性的苛刻要求，为用户带来长效、稳定的存储体验。

自研固件与功能：在PTM商业模式下，产品标配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的AI应用场景。

工规级 BGA SSD

工控系统的小型化存储

产品采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等严苛应用场景设计，适配小型化、高稳定性汽车/工业存储需求。

高速读写性能：顺序读写速度高达7000MB/s与6500MB/s，随机读写性能均高达1000K IOPS，能够快速处理大量数据。

宽温度范围：工作温度范围在-40℃~85℃之间，具备三档选择，适应各种极端环境条件。

紧凑尺寸设计：尺寸仅16×20mm，1TB容量版本厚度压缩至1.33mm（max），在实现小尺寸的同时，保证高可靠性与高性能的平衡。

创新封测工艺：依托苏州封测制造基地的自有封测工艺，实现高度集成化设计，兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案：采用自主硬件设计和先进散热材料，结合热仿真计算优化热分布与传导性，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制：在自研固件算法中引入温度系统控制（Thermal Throttling）功能，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的工业应用场景。

旗舰 PCIe Gen5 SSD

游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作

Lexar雷克沙携一众消费类存储产品亮相展会，其中高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在现场倍受关注。

Gen5旗舰级读写性能：产品读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭载旗舰级PCIe 5.0控制器，容量最高可达4TB，同时实现了更优的功耗管理，确保硬盘在高负荷运行时保持低温，提供流畅的性能体验。

DirectStorage技术支持：产品支持DirectStorage技术，不仅减少了CPU的负载，还提升了小文件的读取速度，为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏性能和工作效率。

全栈 AI存储：构建端到端生态

从消费级到企业级，江波龙的全栈AI存储解决方案构建了端到端的完整存储生态。

端侧 AI的QLC存储布局

在AI技术深度渗透消费电子领域的变革中，公司前瞻性地布局了QLC存储解决方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC产品市场表现尤为突出。该产品采用3D堆叠工艺，实现存储密度倍增，并搭载自研主控WM6000，整体性能提升超过30%，待机功耗降低至微瓦（uW）级别。

在此基础上，公司还通过超协议设计，进一步开发了eMMC Ultra产品，成功突破eMMC性能瓶颈，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高能效存储方案。

AI算力集群存储解决方案

针对AI算力集群的内存瓶颈，以及AI服务器对大容量数据盘和高性能启动盘的需求，公司在现场设置专区展示企业级内存与SSD解决方案。

MRDIMM产品采用4R×4架构与信号完整性增强设计，传输速率8800Mbps，较常规RDIMM提升约37.5%，配合DDR5 RDIMM与CXL 2.0内存拓展模块，打造全面的企业级内存组合，能够为千卡级AI训练集群提供高速内存支持。

企业级SATA eSSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列最高可达7.68TB，无论是作为启动盘还是数据盘，都能轻松满足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通过动态热数据缓存技术，4K随机读取性能达1000K IOPS，配合增强掉电保护功能、多档功耗调节技术等高阶自研固件，满足AI推理服务器的严苛需求。

今年，江波龙推出了搭载自研主控芯片的UFS，覆盖了从4.1到2.1的协议，为AI手机等应用做好了充分准备。未来，公司还将适时推出QLC UFS和QLC eSSD等创新产品，打造从移动终端到数据中心的全栈AI存储布局。通过存储介质的创新、自研控制器架构的优化以及固件算法的深度融合，为AI产业的落地构建坚实的基础。

PTM商业模式：全方位存储Foundry服务

PTM（存储产品技术制造）商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务，为客户提供一站式交付。

固件开发与功能定制

以SSD为例，在存储Foundry定制过程中，公司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客户的特定需求进行深度优化和定制。

此外，通过精准的算法优化，公司还能够对SSD的读写速度、延迟、功耗等关键性能指标进行深度定制。

在高清8K全景录像SSD的定制开发中，公司为客户提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量pSLC模式，促使顺序读取速度与顺序写入速度双双突破5000MB/s的卓越性能，同时将TBW（总写入量）提升至42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备在8K全景录像场景下的连续录制效率，超越客户期望。

测试验证与生产交付

测试验证环节对于SSD至关重要，从模拟各种复杂的工作负载场景，到进行长时间的稳定性测试，公司构建了一套全面且严格的测试验证体系。配合中山存储产业园中的测试制造产线，公司能够根据客户需求提供专品专线服务，实现精准交付。

在教育大屏存储的应用场景中，客户对存储的质量提出了极为严苛的标准，而常规的主流商用PC SSD产品难以满足教育行业的特殊需求。为攻克这一难题，公司采取了一系列创新举措：严格加强颗粒筛选流程，精准量化颗粒失效率，并通过先进的技术手段，将SSD的失效率显著降低了300 DPPM。同时，公司为客户量身定制了专用测试产线，大幅提升了交付效率，并进一步优化了产品质量。

未来，江波龙将持续在存储技术创新、AI存储解决方案、PTM存储Foundry等领域发力，不断提升产品、技术、制造能力，助力AI应用的进一步发展和部署。

企业级存储在 AI算力一体机平台中的应用

为应对算力一体机平台复杂任务的推理需求，江波龙企业级存储能够一站式满足AI本地化部署的需求。

在AI算力一体机平台中，江波龙企业级存储的SATA和PCIe全系列SSD产品以及内存产品都能够很好地支持部署，无论从性能、可靠性还是稳定性等方面，都可以满足从入门（1.5B）到满血（671B）的所有需求。

SATA eSSD：稳定可靠的系统盘部署

算力一体机平台的系统盘通常需要高可靠性和快速启动能力。江波龙的SATA eSSD提供480GB~3.84TB容量，支持RAID 1配置，能够为系统盘提供镜像保护，确保数据的安全性和完整性，即使在单盘出现故障的情况下，也能保证系统的正常运行。

PCIe eSSD：高性能数据盘解决方案

对于需要处理大规模推理数据集、用户私有数据、中间结果及日志存储的场景，江波龙的PCIe eSSD产品提供了更高的性能和容量选择。产品支持PCIe Gen4接口，容量范围从1.92TB到7.68TB，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，4KB随机读写速度高达1000K IOPS / 380K IOPS，能够显著提升数据读写效率。此外，江波龙的PCIe eSSD支持RAID 5配置，通过分布式校验技术确保数据的高可靠性。

企业级内存： AI运算的高质量、高容量解决方案

面对算力平台的高速运算需求，数据的完整性和可用性至关重要，这要求存储系统必须具备高容量以及卓越的RAS（可靠性、可用性和可维护性）特性，以确保系统的稳定运行和数据的精准处理。江波龙近期推出了支持单条容量高达128GB的DDR5 RDIMM和128GB/256GB的MRDIMM，能够为单台AI算力一体机构建出4~6TB的庞大运算内存容量。

DDR5 RDIMM支持2R×4和2R×8架构，数据传输速度可高达6400Mbps。而采用Tall Form Factor设计的4R×4规格MRDIMM产品，支持更高的数据传输速率，最高可达8800Mbps，并兼容DDR5 RDIMM插槽，实现即插即用，确保AI模型在训练和推理过程中的高效运行，为AI技术的广泛应用提供了灵活多样的硬件支持。

实战验证 兼容无忧

江波龙企业级存储已与大部分主流平台做了兼容性测试认证，并在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付，充分验证了其能够满足AI算力一体机对大规模数据处理的严苛要求。

企业级存储 PTM定制服务

江波龙的PTM商业模式（存储产品技术制造）能够根据AI算力一体机平台的具体需求，通过全栈定制服务，从芯片设计到生产制造，为客户提供全方位的解决方案。

产品技术

以企业级存储为例，eSSD标配高阶自研固件，具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间等功能，支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端数据保护，充分满足企业级应用场景。

企业级内存产品则采用自主硬件设计及优质元器件，融入RCD驱动与ECC纠错特性，保障系统的可靠性。江波龙还能根据客户要求定制存储产品的容量、接口类型和性能参数，实现资源优化配置和成本控制。

测试智造

在中山的自有存储产业园内，公司搭建了高精度SMT数据中心专用产线，引入高端测试设备，遵循高级测试标准，支持多维度测试定制，全方位满足客户需求。

未来，江波龙将持续通过PTM深度定制的商业模式，充分满足AI算力一体机平台对于高性能和高可靠性的严苛要求，还能为其提供更高效的灵活定制化服务，从而有力地推动平台的创新与升级。

蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专品专线定制封测制造，以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其"满血"性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超协议设计，搭载WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

自研主控汽车存储

综合产品体现

公司汽车存储产品矩阵丰富，涵盖符合AEC-Q100可靠性测试标准的车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建起Flash与DRAM的车规级"双轮驱动"体系。在UFS、eMMC自研主控和创新工艺的加持下，车规级存储产品将陆续基于自研主控和自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足汽车客户对自研自控的定制化需求。

在PTM商业模式的推动下，江波龙通过创新定制服务为汽车存储市场注入新活力，广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。目前，公司已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

企业级存储实现综合竞争力

一站式产品组合满足AI本地化部署

近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。在高质量交付方面，江波龙打造数据中心存储专线，引入高端设备并配合数字化系统，实现全栈追溯、高可靠性和高一致性，确保产品在数据中心、AI服务器等复杂环境中的稳定性和耐用性。

存储出海

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia（智忆巴西）

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。

Lexar雷克沙

品牌渠道服务覆盖全球

江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

TCM / PTM综合创新服务 

构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。

TCM商业模式

以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户

TCM通过确定性供需，整合上下游复杂环节，以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户，从而实现降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应。这种多方共赢的服务模式，正成为行业头部厂商的未来合作趋势。

PTM 产品技术制造（存储产品Foundry）模式

PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。

元成苏州

成为TCM & PTM封测制造载体

经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为TCM和PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务，并拥有工业和车规存储专用产线。此外，元成苏州还是复合存储（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具备研发制造一体化的生产环境，同时也为Zilia海外制造赋能。

借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，成功实现了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小体积。近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度也实现了突破性精简。

PTM开源协作

存储连接、连接存储

PTM通过以"存储连接、连接存储"为核心，精准对接客户创新需求与差异化定制，通过客户应用场景分析、存储需求定义及性能规格确定，提供从芯片设计到工业设计的全方位存储服务。同时，依托专属高端封装、专线定制生产、定点测试验证及海外封测等能力，实现创新产品全球落地。此外，江波龙整合方案、模具、软件、包材、元器件等多方资源，连接存储产品链伙伴，确保一站式交付，从而超越客户期望。

在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。

作为半导体存储品牌企业，公司始终坚持技术驱动创新，以创新赋能行业发展的理念，不断推出新技术和新产品，持续拓宽行业边界，为客户创造价值。

PTM商业模式：为创新定制带来更多灵感

展会伊始，江波龙的PTM商业模式展示区便吸引了众多目光，从主控芯片研发到产品方案设计，再到严苛的测试验证和智能生产制造，公司为全球移动通信行业带来了专属的存储一站式解决方案。

手机嵌入式存储：旗舰级性能全解锁

面向移动智能终端市场，江波龙展示了全系列嵌入式存储产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等设备。从高性能的UFS到搭载自研主控的QLC eMMC，再到低功耗的LPDDR5，覆盖了从入门到高端的多样化需求，为移动智能终端提供了全方位的嵌入式存储支持。

江波龙于2024年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出支持128GB~512GB容量选择的QLC eMMC，满足终端应用"降本扩容"的需求，目前已在多种类型智能手机中实现应用。

在PTM商业模式下，QLC eMMC基于江波龙自研主控WM6000开发，采用独特的QLC算法、LDPC纠错算法和自研软件架构，整体性能提升超过30%，并实现了uW级别的待机功耗，极大地提升了设备的续航能力。此外，针对特殊场景需求，产品能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过Host数据分类写入保障分区数据的安全，为客户提供精准高效的存储解决方案。

QLC NAND Flash以存储密度高和每GB成本低的特点，推动市场渗透率持续攀升。QLC eMMC有望在更多移动终端设备中广泛应用，进一步推动大容量5G智能终端的普及。

服务器存储：AI推理大模型的全球机遇

2025年，大模型技术将从概率生成向强推理能力过渡，推动数据中心和云计算行业对存储提出更高要求。江波龙在此次展会上带来的服务器存储产品，能够有效满足AI服务器在大规模数据处理和高效计算中的需求。

在服务器存储领域，公司已构建起涵盖NVMe/SATA eSSD、CXL 2.0内存拓展模块以及DDR5 RDIMM等产品的丰富组合。

ORCA 4836系列NVMe eSSD和UNCIA 3839系列SATA eSSD等产品，均采用3D eTLC NAND闪存，搭载企业级主控，覆盖480GB~7.68TB的大容量范围，并适配主流服务器硬件环境。凭借高吞吐量、稳定的性能一致性以及优异的QoS特性，结合多种高等级自研安全固件，广泛应用于企业级读密集型和混合型场景。

CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口和最大192GB容量，理论带宽高达32GB/s，可实现内存池化共享，满足高性能计算和AI应用的需求。DDR5 RDIMM产品则支持最大96GB容量和6400Mbps速率，能够有效提升对内存资源要求较高的复杂工作负载的性能表现。

江波龙服务器存储通过与人工智能、通信运营商、金融、互联网等多个行业标杆客户的深度合作，进一步提升综合竞争力。随着AI推理大模型的全球普及，公司有望在这一趋势中迎来更广阔的发展机遇。

蓝牙智能PSSD：无感解锁隐形存储空间

蓝牙智能PSSD凭借独特的功能设计，现场演示成为一大亮点。该产品采用轻薄化设计，具备超低功耗（休眠功耗仅1.5mA）和抗冲击防震特性，并配备USB 3.2高速接口，兼容BOT和UASP多种协议，容量从128GB到1TB可选。

产品支持蓝牙5.2协议并向后兼容，同时支持独特的验证机制和分区管理。在常规使用状态下，用户仅能访问部分存储区域，而特定的存储区域需要通过特定设备（如手机、平板）连接配对后才能解锁，实现数据的存取。用户在首次配对后无需重复操作，只要授权设备在附近，设备即可自动解锁，实现无缝访问。当用户离开设备一定距离后，特定存储区域将自动进入保护状态，确保数据安全。

NFC PSSD：碰一碰解锁隐形存储空间

与蓝牙智能PSSD类似，NFC PSSD同样注重隐私数据保护，但采用NFC技术解锁。用户只需用支持NFC的智能手机、智能手表或NFC卡轻触感应区，即可解锁特定的存储区域，实现数据的存取，为用户打造随身的隐私存储空间。该款产品已于1月份在CES 2025中首次发布。

未来，随着PTM商业模式推进，客户能够将创新存储与汽车、家居等领域进行更具创意的物联结合，为用户带来更加智能、便捷的体验。

Lexar手机影像存储：专业摄影生产力

手机影像存储方面，公司旗下消费类存储品牌Lexar雷克沙带来了SL500移动固态硬盘磁吸套装和专为iPhone手机摄影设计的Professional Go手机固态硬盘摄影套装。

Lexar SL500移动固态硬盘磁吸套装

产品广泛兼容多种设备，提供了高达4TB的存储容量，独特的磁吸设计，支持iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列外录ProRes 4K 视频，边拍边存，无需占据手机内存，为用户带来了极大的便利。

Lexar Professional Go手机固态硬盘摄影套装

产品采用Mini小尺寸设计，无需繁琐的线材连接，一插即拍，轻松实现外录ProRes 4K视频，即时传输无忧，拍摄素材直达硬盘。配合扩展坞使用，进阶专业摄影，一站式满足收音和补光等专业需求，是专业摄影师的理想之选。

存储出海：全球化布局+本地化服务

在MWC 25上，江波龙展示了全球化发展与本地化服务的战略规划，由公司旗下南美洲制造运营中心Zilia（智忆巴西）封测制造的产品在现场也受到了强烈关注。公司不断加速在全球市场的拓展，通过本地化的销售与技术支持，精准满足当地客户的需求。此外，公司通过构建国内海外双循环供应链体系，并在全球范围内高效调配资源，确保产品的稳定供应，从而为客户提高运营效率，同时降低商业成本。

未来，公司借助技术定制、联合创新与高质量智能制造，为更多有创新需求的客户提供灵活、高效的存储Foundry模式，助力移动通信领域向AI场景、便捷场景、差异化优势的方向发展。

存储商业 • 综合创新

3 月 12 日，江波龙还将在CFMS 2025 上带来更多综合创新，敬请期待。

此方面的一个重大亮点是，5G公众号观察到，"航母级"半导体存储龙头、已进入中国电信旗舰级国产化服务器设备供应链清单的江波龙，将在大会期间全面展示PTM（存储产品技术制造）商业模式，以及覆盖芯片设计、固件开发、技术定制、封装测试、生产制造等方面的全栈定制价值服务能力，在这些能力加持下，江波龙能够以"灵活""高效""创新"的产品和服务赋能中国电信智算及其产业链。

1、AI智算落地，迫切需要服务器存储产品"定制化"

目前AI智算中心仍然存在算力利用率低及商业闭环难的问题，亟需考虑如何服务海量客户用好算力，从而亟需解决客户的痛点。

随着AI大模型商业落地加速，各行业领域客户不再仅关注堆叠算力，越来越关注数据存储，因为数据存储是日益走向多模态的AI大模型在数据收集、预处理、训练、推理的关键一环，决定着能保存的数据容量、训练及推理的数据读取效率、数据的可靠性以及数据安全。

当千行万业的海量客户都高度关注数据存储时，服务器存储领域对存储产品的需求必然日益多样化和个性化，传统标准化产品已难以满足服务器存储的特定需求。

2、江波龙支撑中国电信按需定制化的存储解决方案

海量客户在数据存储上目前存在诸多痛点，5G公众号观察到，江波龙的PTM模式通过技术定制与联合创新，根据服务器的具体需求提供定制化的存储解决方案，这种极大的灵活性有助于服务器存储更好地应对不同应用场景下的挑战，提升性能和稳定性，很好解决了痛点，已经初步为中国电信创下了很大价值。

•  解决性能瓶颈、容量限制等痛点，助力中国电信构建自主可控、稳定可靠的产业链生态

AI智算生产力能否充分释放和发挥价值，"数据效率"将是关键。

为了提升AI的全流程效率，减少算力等待时间，需要存储具有更高的性能，需要超越传统存储数倍的性能，比如支持PB级带宽和亿级IOPS。

AI时代，数据成为海量客户重要的价值资产，数据的留存率将越来越高，数据增速由此将会指数级提升，从而对存储容量提出更高要求。

综上，亟需通过数据存储的性能、容量的优化来提升数据效率，解决性能瓶颈、容量限制。

此外，可以预见随着AI大模型算力集群规模不断增长，"算力等待数据"所产生的"算力空载"问题将日渐严重，亟需加速存储数据访问效率以提升算力利用率。

对于上述痛点，5G公众号观察到江波龙通过PTM商业模式，提供了多种定制化的存储解决方案。从NAND Flash、DRAM、主控芯片、软件到硬件/元器件，江波龙都采用了符合客户业务目标的存储组合，满足客户的差异化战略需求，提升其在快速变化市场中的应变能力和业务连续性。

其中的闪存存储的高性能、大容量、低功耗，在有限空间内提供惊人的性能密度和容量密度，而且可极大缩短数据读取和写入的时间，显著提高数据处理的效率，对于中国电信大规模算力发挥出其应有作用具有重要意义。

一个很大的亮点是，上述NAND Flash+DRAM+主控芯片+软件/硬件、元器件均采用国产化供应商；此外，对于面向低时延和高速计算的RDIMM企业级内存条，江波龙自主研发的PCB线路板提升了信号质量。5G公众号认为这些对于中国电信构建自主可控、稳定可靠的产业链生态具有重要保障能力。江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单，并一次性成功通过中国电信的严格测试，意味着江波龙的产品力、服务力、质量体系都得到了中国电信的高度认可。

•  解决兼容性痛点，助力中国电信确保服务器稳定运行和高效性能

AI训练和推理需要大量计算资源，智算中心需要配备多种主流高性能CPU平台。要确保服务器稳定运行和高效性能，服务器存储对这些主流CPU平台的兼容性是一大关键。

目前的一大痛点就是服务器存储的兼容性需要提升，缺少主流平台兼容性可能无法支持最新的系统和软件。

相关兼容是一个很复杂的过程，需要确保物理接口、电气性能、数据传输速率、容量和扩展性等方面的匹配，以及进行兼容性测试与验证等，如果通信运营商自己做，会耗费大量的人力和时间。

江波龙企业级SSD产品（含SATA与PCIe）均已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配。5G公众号认为可以很好助力中国电信确保整体系统的稳定性和性能。

•  解决产品供应痛点，助力中国电信提升服务器存储系统性能

高性能的数据读写是提升算力资源利用率、减少端到端训练周期的关键。传统的机械硬盘存储已经无法满足快速访问和处理大规模数据的需求，数据存储需要全面走向全闪存。SSD可以带来建设成本、空间、能耗等端到端的节省。

中国电信合格供应商清单中包含江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM，对于供应，5G公众号注意到不同于存储业界"生产环节过于依赖多地协作"的现状，江波龙PTM模式实现了生产全链条一站式完成，强调高质量智能制造，通过其在中山的自有数据中心存储专线，定制高精度SMT企业级专用产线，可确保eSSD+RDIMM产品的品质和稳定性，同时保障稳定的产能供应。

可见在PTM模式下，江波龙可提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务。

•  解决数据安全风险痛点，助力中国电信构筑安全可靠的数据底座

对于千行万业的海量客户而言，以往对于"数据安全"，往往很重视网络安全，经常忽视让数据存储发挥出数据"保险柜"的作用。

但是随着AI大模型快速走向千行万业，数据开始成为其核心资产，"存储原生安全"成为千行万业海量客户的基本需求。

此外，为了满足国家相关政策的监管和等保要求，智算中心也要避免由于停电或宕机等导致核心业务系统中断或数据丢失。

对于上述痛点，5G公众号观察到江波龙有很好的解决方案，以eSSD为例，江波龙企业级UNCIA 3836 SATA SSD在设计阶段就预设、集成了增强掉电保护、RAID保护和端到端数据保护等自研安全固件，不仅满足了客户的特定需求，还显著提升了服务器数据的安全性，降低了因数据丢失或损坏而导致的业务中断风险。

此外，其专项配备的AE（应用工程师）、RD（研发工程师）和FAE（现场应用工程师）团队能够为客户提供固件升级等技术支持，进一步降低客户的维护成本。

•  解决成本效益痛点，助力中国电信降本增效

在智算中心的读/写密集型应用场景，传统服务器的启动盘存在性能瓶颈，容易导致系统启动和运行速度变慢，要求eSSD同时具备高耐用性和高擦写次数。

然而，要按照企业级标准进行这些指标的验证，需要经历定义测试目标、选择测试工具、设计测试方案、执行测试、评估和优化、持续监控和测试等极为繁琐的过程，需要投入大量的成本。

江波龙通过中山存储产业园和苏州封测制造基地为客户提供测试和制造服务，在PTM商业模式下，在产品导入前期与客户紧密合作进行联合测试，利用业界高标准的自有测试设备，以及自主研发的自动化测试脚本——在与中国电信的合作案例中应用了约7000个测试脚本，大幅提升了测试效率，显著减少了人工操作的介入，并提高了前期验证的准确性。

通过深入的PTM定制测试，江波龙与中国电信合作的企业级UNCIA 3836 SATA SSD的MTBF（平均无故障时间）指标提升了25%。凭借低故障率、高性能、一致性的产品特性，预估客户的开发部署效率提升约30%，成本降低约20%。

上述的"联合测试"，不仅可确保产品从源头上满足中国电信的需求，还有利于启动QLC产品前沿技术早期预研的联合创新，推动eSSD的成本持续降低。

3、用户至上，超越客户期望。以数为笔，智绘未来

综上可见，江波龙独特创新的PTM模式，其技术定制与联合创新、高质量智能制造，可为中国电信智算提升市场竞争力提供强有力、定制化、供应稳定、更灵活的存储产品定制和技术支持、更完善且更具价值的全栈定制化服务和一站式交付，极具助力中国电信智算提升其在快速变化市场中的应变能力和业务连续性的潜力。5G公众号相信在PTM模式下，坚持"用户至上，用心服务"理念的中国电信与以"超越客户期望"为企业使命的江波龙能很好满足海量客户对于服务器存储的个性化、差异化需求，从而更好支撑AI加速落地千行万业。

深圳2024年11月7日 /美通社/ -- 2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。作为集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商，江波龙凭借杰出的产品力和市场表现，在今年荣获《财富》中国科技50强，是榜单中唯一的存储企业。

PTM商业模式海外首秀

此次德国慕尼黑电子展上，江波龙将首次向全球客户展示其创新的PTM（Product Technology Manufacturing）商业模式，该模式致力于为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，赋能工业、汽车等领域智能化转型，以支持全球智能化变革。

双品牌FORESEE与Lexar新品亮相

江波龙携旗下的双品牌——行业类存储品牌FORESEE和高端消费类存储品牌Lexar，将在展会上带来多款覆盖工规级、车规级、消费级等智能应用的创新品，以满足全球不同行业智能化发展的存储需求。

针对德国这一工业和汽车大国，FORESEE品牌此次特别推出包括SPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。FORESEE SPI NOR Flash 以其多样化的封装选项——WSON8、BGA24、SO16，满足不同应用场景的需求。它支持从x1到x8的四种数据位宽，提供高达256Mb的存储容量。FORESEE Grade2 LPDDR4x则采用1ynm制程工艺，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。较上一代LPDDR3产品性能提升128%，功耗降低超过50%，助力汽车智能化需求。

而Lexar品牌则将带来Lexar® JumpDrive® 车载USB 3.2闪存盘、PCIe Gen5 SSD等产品，覆盖更广泛的汽车消费级市场。其中Lexar® JumpDrive® 车载USB 3.2闪存盘以其小巧轻便的设计和强大的USB 3.2 Gen 1性能，为车载监控系统带来更耐用、方便的存储解决方案。这款闪存盘可提供64GB~256GB容量，最大读取速度可达200MB/s，确保视频流畅录制无延迟。经过长期的市场积累，Lexar的车载存储解决方案，包括车载U盘和Micro SD卡，已获得众多全球领先新能源车企的认可，并成为部分知名车企的出厂标配。

江波龙依托其全球化的业务布局，通过在欧洲、美洲、亚洲多地设立子公司和分支机构，为全球客户提供高效的本地化支持与服务，同时也为海外PTM商业模式落地奠定了基础。

在本次慕尼黑电子展上，江波龙的展示将全面呈现其在存储领域的技术积累和创新能力。通过PTM商业模式及双品牌的多款创新产品，江波龙将与全球客户和合作伙伴共同探讨存储技术在工业和汽车智能化等领域中的应用潜力，期待为全球产业智能化转型带来更多突破与可能性。我们诚挚邀请各界人士前往展台参观，与江波龙一同探索智能化的新时代。

深圳2024年10月23日 /美通社/ -- 10月22日，第十七届中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称"安博会"）在北京举行，会上，"智能安防新未来"成为了核心议题。

随着技术进步，智能安防领域对存储设备的需求日益增长，特别是在高清晰度视频存储、多路并发录制、连续不间断录制、快速数据读写、数据安全性以及系统可扩展性与兼容性方面，存储设备必须能够处理更大的数据量，并保持高速度的读写性能。同时，设备需要支持24/7的稳定运行，确保关键视频数据的连续记录和安全存储。

针对这一行业趋势，江波龙以"'芯'级守护 坚如磐石"为主题，在本次安博会上推出了FORESEE microSD Express Card新品，以及多款亮点产品，满足智能安防市场对存储的需求。

未来已至 唯变不变

高速存储卡新品发布：microSD Express Card

在PTM（存储产品技术制造）商业模式的陈列专区，江波龙展示了如何通过技术定制与联合创新，结合高质量的智能制造，采用存储界的Foundry模式，为高端客户提供全栈定制化服务，以实现快速交付存储产品的目标。

在PTM存储产品技术制造的能力加持下，江波龙发布了移动存储产品线的重磅新品——FORESEE microSD Express Card。这款产品在原有的microSD UHS-I接口基础上，突破性地融合了PCIe接口，使其性能直逼SSD产品，为追求卓越性能又注重空间利用的客户提供了全新的方案。此外，该产品在外观形态上与标准microSD卡基本保持一致，同时支持UHS-I和EXPRESS PCIe接口，确保了产品兼容的连续性，并极大地简化了客户在产品设计和制造中性能升级的过程。

在传输速度方面，FORESEE microSD Express Card实测可轻松超过800MB/s以上，相较于UHS-I microSD存储卡，性能实现了数倍的提升。这不仅带来更广泛的应用，还给用户提供了更高效流畅的使用体验。出色的读写性能可以提供更快的连续拍摄和持续录制需求，支持建立更高级别的沉浸式内容，非常适用于新一代娱乐掌机和智能穿戴设备对存储的高标准需求。

随着用户对图像清晰度和视频码流写入的需求日益增长，FORESEE microSD Express Card将在未来广泛应用于360°全景相机、物联网设备、汽车电子、无人机等高性能安防监控设备中，为超高速存储需求终端设备做好了性能准备。

自研技术

数据"固"若金汤

江波龙拥有丰富的产品矩阵，并采用自研加密安全性功能固件，客户可根据应用场景按需定制、增加安全功能，并经过严苛的测试流程，保障存储设备数据安全可靠，这也让两款亮点SSD产品受到了广泛关注。

FORESEE XP2300 PCIe SSD和FORESEE 企业级3836系列SATA SSD这两款产品均采用了江波龙自研固件，并加入了大量安全性功能固件，让产品在安全和性能上两者兼备。

• FORESEE XP2300 PCIe SSD

FORESEE XP2300 PCIe SSD配备了新一代4KB LDPC纠错功能，提供256GB~4TB容量选择，支持RAID保护、SRAM ECC及E2E特性，确保了用户数据使用的可靠性。此外，产品采用先进的散热设计和符合安规的材料，并配备智能温控功能（Thermal Throttling），可根据设备温度自动调节工作负载，保持稳定的传输。同时，产品支持AES256、TCG OPAL2.0和Pyrite等主流加密方式，有效保证了数据安全。

• FORESEE 企业级UNCIA 3836系列SATA SSD

FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD，经过尖端设备验证，确保了其高可靠性和稳定性，是为企业级市场打造的存储解决方案。该产品采用128层3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，提供从480GB到3.84TB的多种容量选择，以及1DWPD和3DWPD两种耐写等级。

在设计上，除了标准的2.5inch形态，该产品还推出了M.2 2280形态，满足企业级存储市场的多样化需求。性能方面，顺序读取速度高达560MB/s，随机读取性能达到95K IOPS，经过专门优化以满足严苛的企业级应用。

开发团队在产品设计初期就注重功耗管理，确保活跃状态功耗低于3.5W，空闲状态功耗低于1.3W。产品支持在线固件升级，并增强了掉电保护功能。同时，它还支持RAID保护、安全启动/下载、安全擦除等功能，满足企业级应用场景的数据安全需求。FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD还具备性能一致性和QoS监控功能，提供Sanitize和全路径端到端的数据保护，确保数据完整性，满足企业用户对安全性、数据一致性和能效的高标准要求。

值得一提的是，FORESEE企业级UNCIA 3836系列SATA SSD凭借其稳定的产品质量和可靠的供应链，近期在电信行业取得了关键性市场突破，并为行业标杆客户提供了深度的产品定制支持。

 "芯"级守护

供应链安全自控

江波龙在陈列区还带来了包括在智慧安防、人工智能、智慧物联、工业控制等多个应用领域的创新产品。这些产品绝大部分采用了江波龙自研芯片（包括Flash和控制器芯片）和自有的封测制造基地进行量产，保障产品供应全链条自研自控。除此之外，客户还可通过江波龙自主开发的全程可追溯的智能制造系统，实现生产过程的透明化和系统化，让每一步都清晰可见。

展会现场汇聚了众多积极拓展国际市场的客户，并对江波龙展示的PTM商业模式和全球产业链布局表现出浓厚兴趣。江波龙通过在巴西设立的南美洲制造运营中心并启动存储产品的封装生产，进一步强化了海外供应链的安全性和自控能力，从而快速响应海外客户存储业务需求，提升供应链效率，更好地服务海外市场。

作为智能安防行业的重要风向标，安博会不仅为江波龙提供了一个展示创新存储技术成果的窗口，更是促进行业交流与合作的绝佳平台。江波龙期待借助PTM这一创新商业模式，结合公司在"产品安全、技术安全、供应链安全"的核心优势，与广泛的合作伙伴共同挖掘行业新机遇，携手推动智能安防产业的创新发展。

展位上，PTM（存储产品技术制造）商业模式展示区吸引了众多参观者的目光。

PTM商业模式

通过技术定制与联合创新，结合高质量的智能制造，采用存储界的Foundry模式，为高端客户提供全栈定制化服务，实现快速交付存储产品的目标。

而展位中的定制存储产品——FORESEE电力专用eMMC，更是得到了众多电力行业专家和业内人士关注，成为现场的焦点。

展会焦点：FORESEE电力专用eMMC

eMMC具有高速度、大容量、低功耗、抗抖动的特点，在电力设备中也被广泛应用。电力设备需要采集和处理数据，同时还需要记录和存储异常信息、警告信息等。因此，在电力设备中，必须有一种可靠、高效的存储方式来确保数据的安全性和完整性。

为此，江波龙特别设计了FORESEE电力专用eMMC，其产品规格、测试标准、固件功能均为电力领域量身打造。该产品系列提供8GB至32GB的容量选择，并支持两种宽温范围：-40℃~85℃以及-40℃~105℃。经过严格的高低温测试和多项可靠性验证，产品展现出卓越的抗冲击能力，确保在极端温差下也能稳定运行，满足电力行业在恶劣环境下的应用需求。

此外，产品搭载了公司自主研发的固件，具备低功耗技术、异常掉电保护等功能，为电力设备提供稳定而高效的运行支持。同时，产品还采用了江波龙自研的WM6000 eMMC 5.1主控芯片，通过优化适配，显著提升了数据传输速度和存储效率，有针对性地满足电力客户的专业需求。为确保产品的质量和稳定供应，公司充分利用产业链布局上的优势，构建了自有封测制造能力，满足电力客户对全链条、一站式生产智造的期望。

凭借自研自控能力，公司能够根据电力行业的特定需求进行定制化开发，携手客户共同探索PTM商业模式的潜力。

电力存储应用 助力行业智能化发展

在电力行业，FORESEE电力专用eMMC产品适用于多种特定应用场景，包括继电保护装置、集中器、融合终端、电力仪表、电网系统等，其掉电保护功能和电力数据的采集与存储管理能力，保障了数据的完整性和准确性，同时满足了长时间数据存储的需求。为此，江波龙在本次展会上带来了实际应用的电力终端设备，直观展示了其产品在实际工作中的应用效果。

除此之外，公司还为电力客户带来了适用于电力、汽车、工控行业配套设备的多款高性能产品，包括车规级/工规级eMMC、车规级LPDDR4x、工规级DDR3L、工规级SSD、2xnm SLC NAND Flash、CXL 2.0内存拓展模块等，满足各个行业对存储设备的差异化需求，助力客户在智能化浪潮中抢占先机。

依托自主研发的Flash芯片、控制器芯片、固件以及自有封测制造等核心优势，PTM商业模式展现出高效的存储全栈定制能力和综合服务能力，为江波龙和电力行业带来了新的合作模式和发展机遇。未来，公司将继续加强与电力客户的合作，共同开发更多灵活且定制化的存储解决方案，以满足行业日益增长的智能化需求。

巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥-努内斯（Rogério Nunes）表示，半导体行业是仅次于石油和天然气的第二大研发和生产能力投资领域，新的半导体计划不仅有利于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。

新法案预计将惠及半导体技术的整个流程，从设计、晶圆制造、封装测试到软件、材料和设备。此外，该措施预计也为中国半导体企业与巴西半导体产业合作提供新的机遇。基于对巴西半导体产业深刻理解，以及对当地提升"巴西制造"能力诉求的准确预判。在2023年，江波龙便已开始布局，依托自身在存储技术、产品、制造和供应链资源等方面的综合能力，实施一系列存储出海举措。

江波龙存储出海为何选择巴西？

江波龙完成对巴西SMART Modular公司的股权收购，持有81%的股份，并更名为Zilia（智忆巴西）。为何江波龙做出如此选择？

• 半导体制造

巴西是中国以外最大的IT产品制造国，工业体系完整，拥有强大的通信和汽车行业。目前，本地半导体公司正专注于智能手机市场和PC市场，并且本地化生产的比例相当高，这对于推动国内技术进步和经济增长具有重要意义。

与此同时，巴西半导体制造行业正在为进入全球高端技术产业链而构建未来发展蓝图，期望将巴西制造的芯片支持到包括美洲和欧洲在内的一些世界主要市场。

• 市场潜力

媒体预估，巴西消费电子市场在2024至2028年间预计将增长14亿美元，到2028年市场总规模有望达到368.8亿美元，并且在智能手机、PC、智能电视、智能汽车等细分领域拥有庞大的市场增长空间。

• 文化包容

巴西文化对中国品牌的高接受度，以及巴西政府对外国企业的公正政策，为江波龙提供了良好的商业环境和丰富的合作机会，确保了与当地企业相同的经营条件和支持。

关于SMART Modular（Zilia前身）

SMART Modular公司最早为日本NEC公司巴西内存事业部，经过20多年的发展，积累了国际一流的存储芯片封装测试、模组工艺技术和充足的生产制造产能，拥有三星、戴尔、联想、摩托罗拉、LG、Positivo、Multi 等重要客户，其存储产品在巴西智能手机和PC领域的市场占有率均超过一半，年营业额超4亿美金，是当地最大的半导体公司之一。并期望通过推进国际化合作提升自身封测制造能力、产品能力，以服务本土以及整个美洲市场的能力。

鉴于巴西半导体产业的深厚积累与发展高端制造能力服务本土及美洲市场的诉求，江波龙把握时代的机遇，与巴西结缘，并将赋能巴西高端封测制造作为自身品牌国际化的核心经营目标。

江波龙存储出海的储备

江波龙出海，始终将技术实力视为其最坚实的后盾。通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。

在半导体存储行业的深耕细作中，江波龙成功完成了对Lexar（雷克沙）零售品牌、元成苏州高端存储封测基地以及Zilia（智忆巴西）的整合，这一系列举措极大地丰富了产品矩阵、品牌影响力及生产制造能力。通过整合国内外及第三方供应链资源，江波龙构建起了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络，为全球客户带来前所未有的价值体验。

元成苏州作为江波龙在国内的旗舰级存储封测制造基地，专注于NAND与DRAM技术的尖端应用，不仅服务于国内众多知名品牌，更通过其强大的研发制造一体化能力，为Zilia（智忆巴西）的海外高端封测制造能力提供了坚实的技术支撑与经验传承。此外，江波龙依托自研主控、高端封测、高端制造已经实现一站式产品交付的能力，Zilia（智忆巴西）同样具备这个能力，江波龙正持续整合国内研发和量产技术能力、产业链资源，与Zilia（智忆巴西） 的本地服务能力形成有机组合，更好地开拓海外市场。

对于中巴半导体产业的交流合作，江波龙希望有更多机会参与并推动巴西半导体产业的升级和发展，共同提升该区域半导体产业的整体制造竞争力。

值得一提的是，2024年11月18日至19日，G20领导人峰会将在巴西里约热内卢举行，这是中巴两国深化合作、共同推动全球半导体产业发展的良好契机。2024年也恰逢中巴建交50周年，两国在半导体领域的合作也更具想象空间。

近日，在ELEXCON2024深圳国际电子展上，江波龙首次提出了PTM（存储产品技术制造）商业模式。该模式的核心在于整合公司的自研存储芯片、固件、硬件和先进封测制造技术，实现更灵活、更高效的全栈式定制化服务和一站式交付。

同时，江波龙还正式公布了自研的2xnm SLC NAND Flash系列产品，以创新技术满足市场对高性能、高可靠性的闪存需求，为PTM商业模式下的自研存储芯片注入了新动力。

全新制程工艺 业界领先性能

新一代的FORESEE SLC NAND Flash在技术层面实现了重大突破。产品采用2xnm工艺，不仅实现了业界领先的166MHz工作频率，而且在电路设计上进行了创新，有效降低了噪声干扰，实现数据的快速读写。在性能及容量不断提升的同时，各应用场景对于可靠性和微型化的要求并未降低。工程师团队针对不同SoC方案，通过高精度电路和改进的读写算法，集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎。在保持小尺寸的基础上，FORESEE SLC NAND Flash具备更卓越的数据保持能力和擦写耐用性。

经过江波龙全面的测试流程验证，该产品能够满足10万次擦写性能和10年数据保持时间的严苛要求。

自研Flash芯片 探索多元选择

FORESEE 2xnm SLC NAND Flash系列提供SPI(x1/x2/x4)和PPI(x8)两种主流接口选项，并提供2Gb、4Gb和8Gb等多种容量选择，支持-40~85℃至-40~105℃的宽温工作环境，确保在极端环境下也能稳定运行。此外，WSON8、TSOP 48、BGA 48和BGA 63的多样化封装形式，为不同应用场景提供了灵活的集成设计方案。该款产品广泛应用于xPON、WiFi路由器、IPC、MIFI和CPE等市场，为智能设备提供了强大的数据存储支持。

迎接WiFi7时代 定制客户未来所需

以无线路由器设备为例，当前WiFi5&6使用的主流闪存容量为1Gbit甚至容量更小的128Mbit，但随着WiFi7路由器、FTTR等高性能设备逐渐开始商用，需要使用2Gbit SLC NAND Flash才能够满足其系统要求。同时，当前主流的SPI NAND Flash主频规格为120MHz，未来随着AI及边缘计算的规模化发展，133MHz和166MHz的更高主频规格将有望成为市场"新宠"。

FORESEE团队深刻理解客户需求，为了满足市场对读取性能的需求，FORESEE 2Gb SPI NAND Flash产品支持DTR模式，在不升频的情况下，支持时钟上升沿及下降沿接收地址信息并传送数据，并在Quad SPI模式下实现了数据吞吐量的显著提升。此外，团队通过不断优化芯片设计，产品还加入了内部cache的页数据搬移技术，极大提高了文件系统效率和关键数据的调用效率。

控制器与Flash设计+固件开发+封测制造

存储芯片完整垂直整合能力

通过在NAND Flash、主控芯片和封测制造能力的一系列布局，江波龙在技术、制程工艺、产能效率以及供应链管理等方面实现了质的飞跃，进一步提升在存储芯片领域的综合竞争力。从芯片设计到产品测试，再到规模化量产，江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力，为客户提供一站式存储产品技术制造的全栈定制服务。

未来，江波龙研发团队将不断深化SLC NAND Flash芯片设计能力，持续优化产品规格，增强SLC NAND Flash的易用性，为MLC NAND Flash的自主批量生产做好充分准备，以适应不断变化的市场需求。同时，公司将继续深入挖掘NAND Flash、DRAM、主控芯片的应用潜力，并融合前瞻性技术，寻求更先进的工艺节点来设计产品，从而加强产品线的协同效应，实现存储性能与成本效益的最优平衡，更好地服务全球客户。

全栈定制能力

提供芯级待遇

PTM商业模式的核心在于将公司的自研存储芯片、自研固件和硬件以及自有的先进封测制造等技术优势进行无缝衔接，实现更灵活、高效的全栈式定制化服务和一站式交付。

在本次展会上，江波龙全面展示了其PTM商业模式下的综合服务能力。

一方面，公司带来了自主研发的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，为客户提供"芯级的服务待遇"；另一方面，公司分享了其在国内、海外的全球产业供应链布局，包括苏州和南美洲封测制造基地的多样化封装制程工艺和高端封测设备，以及全方位的测试、生产制造流程，保障全球客户的供应和交付。

其中，江波龙现场重点演示了其全程可追溯的数字化管理系统，该系统通过实时数据分析和防呆管控，为工艺站点提供了强有力的质量保障，实现了生产过程的透明化和可追溯性。 

从标准化迈向定制化，通过整合存储主控、Flash芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等多方面能力，江波龙已为TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）双商业模式合作提供了坚实的基础和保障，进而为客户带来全栈式高端定制化的存储产品服务及一站式交付，满足市场的差异化需求。

值得一提的是，江波龙在本次展会特别推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，备受瞩目。除此之外，公司还展示了包括嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条在内的四大产品线前沿存储产品。

新品发布

2xnm SLC NAND Flash

产品采用2xnm先进制程工艺，支持DTR模式，不仅实现了业界领先的166MHz工作频率，而且在电路设计上进行了创新，有效降低了噪声干扰，实现数据的快速读写。在性能及容量不断提升的同时，各应用场景对于可靠性和微型化的要求并未降低，工程师团队针对不同SoC方案，通过高精度电路和改进的读写算法，集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎。同时，产品支持-40~85℃和-40~105℃的宽温工作环境，确保在极端环境下也能稳定运行。

AI服务器存储产品矩阵

• AI服务器全新力作

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并整体降低系统TCO及减少内存资源闲置，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，是AI服务器高性能计算的优选存储方案。     

• 企业级存储产品已形成完整布局

企业级SSD方面，公司带来了FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD产品。两款产品均已实现批量量产出货，广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域，终端客户包含京东云、联想、BiliBili等知名企业。

企业级RDIMM则包含DDR5和DDR4两代产品，容量涵盖32GB、64GB和96GB，具备超低的失效率和数据错误率，为云计算、分布式存储、边缘计算等企业级应用场景提供有力支持。

eSSD+RDIMM+CXL，江波龙已形成企业级存储的完整布局。

多形态汽车存储产品矩阵

• 车规级全新力作

FORESEE车规级LPDDR4x为智能汽车提供稳定可靠的运行内存解决方案，拥有16Gb和32Gb的容量选项，以及4266Mbps的传输速率。产品能在-40℃~105℃的宽温度范围内工作，确保智能座舱、ADAS（高级辅助驾驶系统）和车联网系统的流畅运行。

• 多样汽车存储满足车载设备差异化需求

在智能汽车存储产品领域，江波龙还展示了全系列符合汽车行业严苛可靠性标准的存储解决方案。这包括符合AEC-Q100可靠性验证的车规级SPI NAND Flash、车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级eMMC等产品。除此之外，江波龙也带来了工规级DDR3L、工业宽温级SD/microSD、工规级SSD和S435车载监控SATA SSD等产品，它们均通过了多项严格的可靠性测试，确保在极端环境下的稳定运行。江波龙已构建起全面的汽车存储产品矩阵，满足不同智能汽车应用场景的需求。

消费电子广泛存储应用

• 手机存储全新力作

FORESEE QLC eMMC基于江波龙自研主控，采用独特的QLC算法进行开发，最大提供512GB的存储容量，并已具备了实现1TB更大容量的技术能力，结合江波龙领先的自研固件，在原有的性能基础上，为嵌入式智能设备降本扩容。

• AI PC存储全新力作

FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500MT/s及以上的频率，以及16GB、32GB、64GB多种选择，满足不同场景下对内存性能和容量的多样化需求。

面向消费电子市场，江波龙还展出了UFS、LPDDR5、商用级DDR5 DIMM等高性能存储产品，满足手机、PC等消费电子对性能和容量的需求。

智能穿戴小体积存储

• 穿戴存储力荐之作

FORESEE ePOP4x产品集成eMMC和LPDDR4x，将Flash与DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市场主流容量组合，并在智能穿戴设备中能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，产品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。

• 满足穿戴存储小体积需求

江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存储产品。产品片采用先进的高层数堆叠、多芯片堆叠封装工艺和测试流程，实现了极小的体积，可适应不同PCB空间，为穿戴设备内部结构设计提供灵活的选择，广泛应用于智能手表、AR/VR等穿戴设备。

想见不如相见，欢迎业界同仁和媒体莅临江波龙展位，亲身体验FORESEE品牌带来的创新存储产品和技术，感受PTM（存储产品技术制造）模式的商业魅力，共同探索行业的技术革新与未来趋势。

与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势，主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。

江波龙积极深耕海外市场，提供存储产品技术制造服务合作模式，为海外市场提供从芯片设计、软硬件开发、封装测试到最终存储器生产制造的存储产品foundry综合性服务，从而在效率、成本、创新、质量上为客户创造领先优势。

江波龙在智忆巴西启动新产品线，赋能"巴西高端制造"

2023年11月30日，江波龙成功收购巴西半导体和电子元件领军企业Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名为Zilia Technologies(智忆巴西)，计划在巴西进行专用存储器的制造，为巴西市场定制高端存储产品，拓展整体美洲市场。

自收购智忆巴西以来，江波龙一直致力于将自身积累的存储技术和产业链资源引入巴西，助力智忆巴西实现技术升级和产能提升。同时，江波龙还积极协同智忆巴西与埃尔多拉多研究所（Instituto de Pesquisas Eldorado）等海外科研机构进行深入的技术创新合作。

此次江波龙在智忆巴西启动的新产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSDs）等领域的生产能力，进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。

此外，江波龙还为智忆巴西在技术、产品以及供应链方面提供更大支持，助力智忆巴西在研发、生产制造、市场营销等方面实现全面升级。

智忆巴西基于商业信心发布新投资计划

与此同时，智忆巴西（Zilia Technologies）同期宣布了6.5亿雷亚尔投资计划。该投资计划，主要用于研发创新以及扩大现有产能，并在巩固Zilia过去20多年发展成果的同时，丰富存储产品组合，扩大在美洲市场的份额 。

其中，1.75亿雷亚尔将用于研发创新，包括重点研发投入、系统流程提升和工程人员培训，4.75亿雷亚尔将用于扩大现有产能，包括封装和测试（圣保罗州阿蒂巴亚）以及基于半导体的电子设备的组装（亚马逊州马瑙斯）。此外，智忆巴西还计划生产一系列新型组件，包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD），以及先进内存模块等产品。

智忆巴西首席执行官Rogério Nunes强调，此次投资将使公司在产品多样化、进入新领域和新出口市场方面处于独特地位。"我们也在为存储品牌产品零售市场的技术制造服务做准备，将我们的业务扩展到当前的OEM（原始设备制造商）市场之外。"

江波龙向海外扩展始终坚持以技术创新为核心，以市场需求为导向。通过多次战略收购和布局，江波龙已经建立了较为完整的产业链体系，具备了研发、生产到销售端的一站式出海服务能力，并不断探索完善有自身特点的出海模式。在半导体存储领域，江波龙已经成功的实施了多起收购案，包括Lexar（雷克沙）零售品牌、元成苏州和Zilia(智忆巴西)。这些收购从产品、品牌，以及封测制造等多个层面为江波龙带来了新的竞争力。通过自有国内供应链、海外供应链和第三方合作供应链，江波龙已经形成了服务全球市场的存储产品供应体系，为全球客户提供高效、成本优化及定制产品多样化的存储技术制造服务。

深圳2024年6月26日 /美通社/ -- 6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。

本次展会，江波龙以"存储无界 智联未来"为主题，通过一系列前沿产品展示、新品宣讲和互动体验活动，全面展示公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。

在产品展示方面，江波龙带来了旗下行业类存储品牌FORESEE全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品，覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并重磅展示了AI手机存储（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存储（ePOP4x）、AI PC存储（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服务器存储（CXL 2.0内存拓展模块+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM组合产品，为移动通信基础设施、大数据处理和AI应用客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。

FORESEE嵌入式存储的实战应用

智能手机

FORESEE展台演示了智能手机存储应用的成功案例——UFS。针对中高端智能手机市场，FORESEE UFS凭借其写入增强、低功耗管理、智能温控、HPB功能特性，使智能手机能够更快地处理大量数据，支持更高级别的人工智能应用和复杂的图像处理任务，为用户提供了更流畅的使用体验。

手机卡片录音机

同时，FORESEE还展出了应用于手机卡片录音机的eMMC存储解决方案。该产品以其高密度存储、高性能读写性能和自研主控，满足了录音机对于存储容量和速度的特定需求，随机读写提升25%以上，容量覆盖128~512GB。eMMC不仅极大地提升了录音质量和存储效率，而且通过先进的固件算法，为录音机的转录、自动总结、内容结构化等功能提供了强有力的支持。

深度剖析新品的技术与市场前景

在新品宣讲环节，江波龙在展台深度解读FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析，与现场的合作伙伴、观众共同探讨存储技术的未来发展趋势和挑战。

嵌入式存储事业部市场总监徐洪波以《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》为题，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即将到来的ePOP5x产品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，将Flash与DRAM二合一，并采用在主芯片上贴片(package on package)的先进封装方式，大幅度节省了PCB占用空间。同时，产品具备快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，为尺寸受限的智能穿戴应用提供了更优的嵌入式存储解决方案。此外，他指出AI手机大模型的普及，对存储提出了更高要求，特别是对大容量和高性能的分离式存储UFS的需求正迅速增长。在这样的背景下，FORESEE UFS凭借其卓越的自研固件算法和自主封测能力，已实现稳定量产，并有望应用于AI手机上，满足市场对AI存储的迫切需求。

在《AI时代下的内存产品创新》的演讲中，企业级存储事业部产品总监唐贤辉则分享了江波龙在内存技术领域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型数据库运算的驱动下，服务器系统传统内存方案已远远不足以应对运算需求，面临内存墙的问题，限制了数据处理速度和系统性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量内存，不但导致成本的大幅上升，而且在NUMA架构下，内存远端访问系统开销也会随之增加。为了应对这一挑战，江波龙创新性地开发出行业领先的单die物理叠装内存——FORESEE CXL 2.0内存拓展模块。该产品支持内存池化共享，不仅突破了容量限制，还实现了更理想的成本效益。经过江波龙内部测试，团队对比验证了1 RDIMM+1 CXL内存拓展模块的混合内存系统，测试结果显示系统带宽得到了显著提升。

他还指出，随着轻薄化终端和AI PC的兴起，设备对算力的需求不断增加，传统SODIMM内存在体积和性能上的限制日益明显。而On board内存因其轻薄和低功耗特性，在PC笔电市场的份额大幅提升，但其小容量、缺少扩展性及高昂维护成本也成为应用中的痛点。为此，江波龙今年推出了内存创新形态——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。产品结合了On board内存和传统SODIMM内存的优势，同时避免了两者现有技术局限，为终端设备提供了全新的内存选择，助力客户预先策略布局、提升产品竞争力。

TCM合作模式：江波龙的共赢策略

两位演讲人在他们的宣讲中特别提到了TCM（技术合约制造）合作模式的优势和前瞻性。这种模式通过协同合作的上游存储晶圆厂，并融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等多方面能力，为Tier 1客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节。江波龙目前正与产业链内的领先企业积极合作，推进TCM（技术合约制造）模式的落地，通过深度协同，共同提升存储产业的综合服务竞争力，引领行业发展的新趋势。

上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）作为全球通信行业的风向标，在本次盛会上，我们也非常荣幸地迎来了众多全球Tier 1客户的莅临。借此宝贵机会，江波龙将与这些行业领导者深入探讨TCM合作模式的潜力和前景。公司期待通过面对面的交流，更好地理解客户需求，并向他们展示TCM模式如何为他们提供定制化的一站式存储解决方案。我们相信，通过这种紧密的合作不仅能确保供应链的稳定性和高效性，而且能显著提升客户的综合竞争力，实现多方的共赢发展。

江波龙作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项核心能力的半导体存储品牌企业，始终关注着前沿技术和市场趋势。未来，公司将持续推出匹配新兴需求的创新产品，以全面的服务助力ICT行业发展。

深圳2024年5月16日 /美通社/ -- 在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。随着与主要客户和生态伙伴的深入验证及协作，LPCAMM2将逐步在市场上崭露头角，为行业提供巨大的市场潜力和商业机会。

FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500MT/s及以上的频率，为用户提供了前所未有的速度体验。同时，产品容量可提供16GB、32GB、64GB多种选择，满足了不同场景下对内存容量的多样化需求。

在产品工艺方面，FORESEE LPCAMM2采用全新的设计架构，巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存模块上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺，这也是目前市场上的尖端水平。此外，其PCB设计层数为10层，通过自研PCB优化信号完整性（SI）和电源完整性（PI），同时遵循JEDEC JESD318标准进行设计，确保了产品的高性能和稳定性。

新形态，更高性能

得益于创新的产品设计和新型工艺，FORESEE LPCAMM2的速率可达7500MT/s及以上，性能领先同时期5600MT/s的DDR5 SODIMM 33%以上，打破传统的内存速度瓶颈。未来通过与GPU、FPGA等加速卡的协同工作，LPCAMM2能够提供更快的数据传输速度和更高的带宽，从而加速AI模型的训练和推理过程，助力AI技术和内容创作者的广泛应用和创新。

一换二，更省空间

随着微型PC和超薄笔记本技术的不断进步，对小尺寸存储器的需求也随之增长。相较于常规的SODIMM形态，FORESEE LPCAMM2的小体积形态（78×34×1.2 mm）能够节省设备60%以上的空间，更小的嵌入体积和双通道结构允许使用单个LPCAMM2代替两个SODIMM，让设备的扩容、维护、升级变得更简便，从而使终端客户在配置组件时具有更大的灵活性，并且可将节省下来的空间用于如SSD、GPU、电池等其他组件的补充和提升，助力客户实现更轻薄、长续航、高性能的设备，为大容量、高算力的AI时代赋能。

生产力，更低功耗

除了内存形态的创新，FORESEE LPCAMM2在功耗方面也有了进一步优化。与SODIMM相比，该产品同样搭载了电源管理IC和电压调节电路，但功耗减少了近50%，能效提升了近70%，高效的低功耗内存解决方案让应用设备在执行密集型任务时不会消耗太多的电量，有助于提高高端PC、笔记本电脑和工作站的用户体验，未来的产品也有望扩展到AI、服务器等领域，这对于构建高密度计算环境和绿色数据中心具有重要意义，同时也为半导体存储的绿色低碳可持续性发展提供巨大的发展机遇。

全流程，严苛测试

FORESEE LPCAMM2已经顺利通过了包括SPD、硬件、功能、烧录、Powercycle、性能、温度以及兼容性等在内的初期严格测试，各项结果均表现优异。目前，团队正积极与多个合作伙伴开展联合验证工作，共同攻克早期产品应用中的难点问题，力求为用户提供更加稳定、高效的产品体验。

随着AI技术的日益普及和应用场景的不断扩展，高性能、低功耗的内存解决方案将成为市场的迫切需求。FORESEE LPCAMM2以其独特的产品优势展现出十分广阔的潜力和前景，不仅将在PC等应用发挥重要作用，还有望进一步渗透到AI、服务器等高端计算领域，为构建高效、绿色、可持续的计算环境提供有力支持。未来，江波龙期待与更多的合作伙伴携手，共同探索存储创新形态和存储应用的可能性。

深圳2024年4月10日 /美通社/ -- 4月9日，以"追求卓越 数创未来"为主题的第十二届电子信息博览会(CITE2024)在深圳召开，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，及亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，大会吸引了超1500家企业参展，创新产品数量超5000件，充分彰显了电子信息全产业链布局的广度和深度。

本届博览会期间重磅发布了第十二届中国电子信息博览会创新奖评选结果，江波龙凭借"FORESEE ORCA 4836系列企业级NVMe SSD"高端产品揽获该奖项。江波龙企业级存储市场总监曹浔峰受邀参加本届博览会并发表"打造先进企业级数据中心存储"主题演讲。

曹浔峰表示，江波龙25年来专注于存储领域，致力于为客户提供全面、高效的数据存储解决方案。在本次展会上，江波龙展示了其企业级存储产品，包括eSSD、RDIMM以及全新的CXL2.0内存拓展模块，这些产品专为满足数据中心、云计算和服务器对高性能、高稳定性存储的需求而设计。

其中，eSSD产品提供了SATA和PCIe两种接口选择，擦写寿命支持1DPWD和3DPWD，容量范围广泛，从480GB到7.68TB共有10个型号，能够灵活满足各类系统盘和数据盘的需求，无论是读写混合型应用还是写密集型应用，都能得心应手。RDIMM则涵盖了DDR4和DDR5两大类别，容量包括32GB、64GB和96GB，能够兼容上一代和新一代的Intel、AMD以及鲲鹏、海光和飞腾等服务器系统，确保在各种应用场景下都能提供出色的性能。此外，江波龙进一步丰富其企业级存储产品种类，带来了全新的FORESEE CXL2.0内存拓展模块，该产品通过先进堆叠技术实现更低的成本创造更高的存储容量，目前可提供64GB~256GB容量，支持内存池化共享，为Redis数据库、HPC、AI等大内存需求的应用提供了更具成本优势的企业级内存方案。

"江波龙在生态合作方面一直秉持开放赋能的理念，积极与合作伙伴推动产品的互相认证、技术标准的兼容适配，并深入融合多种企业级存储场景方案，实现与更多合作伙伴协同增效，创造"1+1大于2"的合作价值。"曹浔峰说道。

曹浔峰谈及江波龙企业级存储产品在行业中的优势时强调，公司正致力于构建包括芯片设计与封装测试在内的半导体垂直整合能力，实现向半导体存储品牌公司的转型升级。江波龙在行业中的竞争优势，可以概括为"专而全"。所谓"专"，是指我们25年来始终坚守存储领域，深耕细作，在固件算法、颗粒特性研究、品质筛选、产品研发设计及制造等方面，积累了极其丰富的经验和技术实力；而"全"，则是通过近年来不断增强的芯片设计和封装测试能力，在半导体存储产业链中构建起完整布局，不仅深化了我们对应用需求的洞察和理解，更赋予了我们相应的工程实现能力，从而转化为更贴近用户需求的优质产品。

云计算、大数据、人工智能、物联网等数字技术的蓬勃发展，深刻影响着各行各业，存储行业同样也迎来了机遇和挑战。对此，曹浔峰表示，江波龙企业级存储将会持续加强产品力、技术实力和制造能力，以先进的企业级数据中心存储迎接前沿市场趋势和高性能计算的企业级存储场景，从而更好地助推行业数字化建设的步伐，为行业的创新与发展提供有力支持。

深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称"CFMS2024"）在深圳成功举行，本届CFMS2024以"存储周期 激发潜能"为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。

在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从"存储模组厂"向"半导体存储品牌企业"全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。

蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。

研发封测一体化

夯实半导体存储技术垂直整合实力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。

主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）与WM5000（SD 6.1存储卡控制器）自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。

从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。

-自有封测制造-

凭借已并购的元成苏州和智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司半导体存储技术垂直整合实力。目前，Zilia已成功为全球众多头部品牌提供优质服务，同时积极为中国客户提供出海制造解决方案，助力客户在全球市场上展现卓越竞争力。目前，元成苏州已顺利承接公司部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试制造任务，各项工作进展良好。

双品牌高能存储产品

先进技术激发存力觉醒

江波龙深入介绍并在峰会现场演示了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。

-Lexar创新高端存储卡-

自去年底成功发布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得产品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为用户存储空间扩容。该产品采用了兼容eMMC协议的WM6000自研主控，并借助元成苏州超薄NAND堆叠技术的先进封装工艺，成功实现产品化。随着ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。

Lexar（雷克沙）还面向游戏、影像存储应用推出了两款业界领先的高端存储卡。其中，2TB大容量的microSD Card，凭借先进的12Die堆叠技术与超薄的研磨切割工艺，克服了封装技术瓶颈，在严格遵循microSD尺寸标准的基础上，实现更高集成度，释放更大的存储空间。另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平。这款存储卡采用了创新的4Plane直写架构，实现SDIO和NAND-IO双效提速。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为用户带来更流畅、更高效的存储卡体验。

-FORESEE QLC eMMC-

随着QLC NAND Flash市场渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋势，率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用"降本扩容"需求的FORESEE QLC eMMC。该产品同样基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，经过公司研发团队持续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态。在性能和可靠性表现上，该产品已能够与TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB规格外，江波龙也已具备了实现1TB更大容量的技术能力，将为市场提供更多样化选择。

为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。目前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起复合式存储与分离式存储相结合的全方位布局，并且已满足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系标准，赋能行业创新。

-FORESEE LPCAMM2内存新形态-

在此次CFMS峰会，江波龙还发布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0内存拓展模块-

近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域持续加大力度，打造eSSD+RDIMM产品应用组合和数据中心存储制造专线，目前已突破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付。

随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下，江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备，将有序投入生产制造，以满足市场需求。

TCM创新商业模式

提升存储产业综合竞争力

蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。

在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通"断层"，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂，也需提前从原厂采购大量晶圆进行储备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。

TCM（技术合约制造）合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付。从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的"单向单工模式"升级为"双向双工模式"，在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。

江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用Tier1终端客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。

定制化业务独立运营

服务精准聚焦

蔡华波指出，江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子（Mestor）全面承接并独立运营，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、高效发展。迈仕渡电子专注通用存储器的研发、制造与销售，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务。

2024年也是江波龙存储事业发展里程的第25年，历经多个阶段的转型和革新，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进。

*上述产品数据均来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同