上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝麻智能在2026北京車展現(xiàn)場舉辦"芯連萬物 智賦全域"發(fā)布會，東風汽車集團有限公司研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師馮超與黑芝麻智能銷售副總裁高偉在現(xiàn)場展開對話，宣布黑芝麻智能與東風汽車達成平臺級深度合作，共同打造首個本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺——天元智艙Plus。

天元智艙Plus作為天元智艙系列主力平臺，搭載黑芝麻智能武當C1296芯片，以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能。天元智艙Plus將率先上車東風集團旗下標桿車型東風奕派007，并計劃于2026年至2027年陸續(xù)在多款量產(chǎn)車型上實現(xiàn)規(guī)模化應用。

發(fā)布會現(xiàn)場，馮超表示："東風天元智艙Plus選用武當C1296芯片，核心在于C1296能實現(xiàn)單芯片支持艙行泊一體化能力，可顯著提升系統(tǒng)集成度與響應效率。依托東風天元架構(gòu)與天元OS，天元智艙Plus將為用戶帶來"常用常新"的用車體驗。"

黑芝麻智能銷售副總裁高偉介紹："作為首個本土艙駕一體量產(chǎn)芯片，武當C1296芯片為天元智艙Plus提供了核心算力支撐。2023年，黑芝麻智能武當C1200家族發(fā)布，成為業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺。武當C1296芯片擁有極致性價比與極致集成度，助力打造極致智能駕駛體驗。"

天元智艙Plus將為用戶帶來智能座艙與智能駕駛兩大場景的體驗升級。在智能座艙層面，天元智艙Plus通過3D沉浸式交互、AI智能交互、全場景互聯(lián)重構(gòu)了座艙交互體驗。在智能駕駛層面，天元智艙Plus憑借多模態(tài)感知融合能力，可滿足L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，實現(xiàn)行車與泊車核心安全場景全覆蓋。

C1296芯片采用7nm 車規(guī)級工藝制造，單芯片實現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域的硬件級融合，并以自研的NPU、ISP為核心，提供豐富的傳感器接口、高低速車身接口、各類顯示輸出接口以及萬兆以太網(wǎng)接口等，全面支持智能座艙、智能駕駛和智能網(wǎng)關(guān)的跨域融合。同時，武當C1296芯片已通過ISO 26262功能安全最高等級ASIL-D認證，為整車穩(wěn)定運行提供堅實保障。

本次與東風達成平臺級合作，黑芝麻智能以高性能與系統(tǒng)化方案助力東風整車全球化布局；以高效能與高性價比優(yōu)勢，推動艙駕一體技術(shù)從高端專屬走向大眾普及；以統(tǒng)一人機交互界面構(gòu)建智能生態(tài)，推動行業(yè)從功能堆砌向深度體驗融合高質(zhì)量轉(zhuǎn)型。黑芝麻智能將持續(xù)與東風汽車等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，攜手推動汽車成為可持續(xù)成長的智能終端。