• 12款新系統涵蓋Hyper、SuperBlade^®、FlexTwin?和GrandTwin^®系列，提供業界領先的核心密度，單臺服務器最多可搭載576個能效核
• 突破性的每瓦性能與能效設計，旨在降低高密度云及企業環境中的總體擁有成本并減少功耗
• 專為云原生、虛擬化、5G分析、內容分發及吞吐量密集型工作負載進行優化

加利福尼亞州圣何塞和臺北2026年6月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc（NASDAQ：SMCI）作為提供AI、企業、存儲、5G/邊緣全棧解決方案與Data Center Building Block Solutions^®（DCBBS）的供應商，今日宣布推出12款針對全新Intel Xeon 6+處理器優化的新服務器平臺。 新系統每插槽最多搭載288個能效核，提供更優的每瓦性能，專為高密度云、虛擬化、5G分析及其他吞吐量密集型工作負載而設計。

Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示：“通過與Intel緊密合作，我們基于全新Xeon 6+處理器優化了DCBBS，實現了突破性的核心密度與能效。 這些全新X14平臺單臺服務器最多可搭載576個能效核，大幅提升每瓦性能，幫助客戶縮短部署時間，同時降低大規模云及企業數據中心的總體擁有成本和能耗。”

如需了解更多信息，請訪問 http://www.supermicro.com/x14   

與上一代相比，Intel Xeon 6+系統的核心數量翻倍，每時鐘指令數（IPC）最高提升17%，末級緩存容量增至五倍，內存支持速度提升25%，帶來顯著的性能提升。

主要產品系列：

• Hyper系列：單插槽和雙插槽1U及2U機架式服務器，針對最大性能和高可配置性而優化。 這些系統支持高內存配置和高級網絡功能，適用于廣泛的工作負載。
• SuperBlade：超高密度刀片架構，在緊湊的6U機箱中最多支持10個計算節點。 為大規模部署提供卓越的機架計算密度和共享基礎設施效率。
• FlexTwin：高密度液冷系統，專為最大靈活性和可維護性而設計。 每個雙插槽節點獨立運行，同時共享電源和散熱資源，非常適合云和超大規模環境。
• GrandTwin：單插槽多節點系統，兼顧密度與散熱效率。 專為最高核心數而設計，針對能效核密集型工作負載優化。 其多節點架構專為高密度云環境打造，使客戶能夠高效擴展業務規模。

DCBBS提供由經過驗證的組件和子系統構建的完整模塊化AI基礎設施，支持從單機服務器、網絡到整機架及數據中心級解決方案的靈活部署，涵蓋軟件與服務。

Supermicro全面的AI基礎設施解決方案將在其展位展出，地點為臺北南港展覽館1館4樓N0602展位。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（NASDAQ：SMCI）是應用優化全面IT解決方案的全球領導者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創立并運營，致力于為企業、云、AI及5G電信/邊緣IT基礎設施提供率先上市的創新產品。 我們是全面IT解決方案提供商，涵蓋服務器、AI、存儲、IoT、交換系統、軟件及支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業能力進一步支撐了我們的研發與生產，助力為全球客戶實現從云到邊緣的下一代創新。 我們的產品在內部完成設計與制造（覆蓋美國、亞洲及荷蘭），依托全球運營實現規模與效率，并經過優化以降低總體擁有成本和減少環境影響（綠色計算）。 Server Building Block Solutions®是屢獲殊榮的產品組合，客戶可以在由靈活可復用的構建模塊組成的豐富系統家族中進行選擇，針對其具體工作負載和應用進行優化，支持各種外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源及散熱方案（風冷、自然風冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions及We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。

©Intel、Intel徽標及其他Intel標志是Intel Corporation或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱及商標均為其各自所有者的財產。