上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月25日，在2026北京國際汽車展覽會上，移遠通信推出三款5G+AI艙聯融合一體化智能座艙解決方案。該系列方案基于高通多個平臺打造，覆蓋多梯度AI算力與多媒體能力，同時集成5G、Wi-Fi 6E/7、藍牙5.4等前沿通信技術，以高度集成化的設計打通座艙域與網聯域的邊界，讓車機告別簡單的屏幕拼接，進化為可感知、會思考、懂協作的"智慧整體"。
過去，智能座艙的競爭往往聚焦于屏幕的數量和尺寸。但隨著軟件定義汽車時代的加速到來，"艙聯融合" 正成為車企實現產品高端化、智能化的核心路徑。移遠通信此次推出的全系艙聯融合解決方案，直擊傳統車機多系統割裂、交互體驗卡頓等痛點，推動座艙實現從"多屏堆砌"到"智能協同"的躍遷。
移遠通信汽車前裝事業部總經理兼睿遠智行總裁王敏表示："艙聯融合正逐步成為下一代智能座艙研發的重要探索方向。此次我們推出的5G+AI艙聯融合一體化智能座艙方案，以高集成度、易開發性及快速量產優勢，助力車企在控制成本的同時，高效落地高端智能體驗，為用戶帶去智能且安心的駕乘體驗。"
三款"智慧大腦"，精準適配不同車型
為滿足不同層級、不同定位車型的智能化升級需求，移遠此次推出三大分級座艙方案。無論是追求極致性能的旗艦豪華車型，注重體驗的高端主流車型，還是講究性價比的家用經濟車型，均能找到精準匹配的選項。三款 SiP 產品Pin2Pin全面兼容，依托高復用度的軟件平臺，可助力合作伙伴高效、高質量完成項目落地。
AS900P旗艦之選（基于高通 QCM8838 ）
采用 3nm 先進制程芯片，CPU 算力高達 300K DMIPS，NPU AI 算力達 64 TOPS，具備端側部署車載大模型的強勁實力，專為旗艦豪華車型定義"智慧大腦"。
AS830M高端配置（ 基于高通 QCM8538 ）
內置 4nm 制程芯片，CPU 算力 200K DMIPS，NPU 算力 48 TOPS，可流暢實現主流大模型端側運行，并在多媒體處理與多屏交互能力上表現卓越，是追求前沿智能體驗的高端車型優選。
AS700E經濟配置（ 基于高通 QCM6650 ）
同樣搭載 4nm 制程芯片，CPU 算力 140K DMIPS，NPU 算力 6 TOPS，以高集成度和高性價比優勢，成為普及艙聯一體化體驗的主力方案。
多屏超感視界，毫秒無界互聯
在視覺呈現能力上，三款平臺同樣展現出不俗實力：
上述方案全面覆蓋駕駛員監測（DMS）、全景影像（AVM）、倒車影像（RVC）等全場景感知需求。
通信層面，方案全系支持 3GPP 5G R16 標準，憑借毫秒級時延與高可靠蜂窩連接，確保超高清視頻、實時路況與大模型交互順暢無阻。同時集成 Wi-Fi 6/6E 與 藍牙 5.4，完整兼容 LE Audio，無論是車內無線投屏、數字鑰匙無感解鎖，還是多終端音頻共享，均能提供穩定流暢的無界連接體驗。
輕量化容器安全隔離，主動式AI智能交互
面對用戶"功能越多，是否越容易死機"的隱憂，三款艙聯融合方案均采用LXC輕量化容器架構，將儀表盤、T-BOX與IVI信息娛樂系統進行了分域隔離運行。這意味著，即便后排乘客正在播放4K高清視頻導致娛樂系統負載拉滿，駕駛位的儀表盤顯示與車輛關鍵通信功能仍能在獨立環境中流暢運行，以分工清晰的架構杜絕了黑屏與卡頓隱患。
與此同時，依托平臺強大的AI能力，座艙可實現語音、視覺與場景的多模態協同交互。它不再是冰冷的機器，而是能夠感知用戶習慣、理解語音指令、預判潛在需求的智能伙伴——從上車瞬間的個性化適配，到途中路況的主動提醒，再到抵達前的貼心服務推送，讓每一次出行都更懂用戶所需。
車規級體系保障，規模化量產落地
移遠通信依托IATF 16949、AEC-Q104、ISO 26262、ASPICE、ISO/SAE 21434 等主流車規級標準與權威認證體系，搭配成熟的 BGA SiP/Underfill 系統級封裝與全自動化生產體系，已完成方案的大規模車規驗證，具備穩定交付能力。目前，該系列方案已在多家主流車企實現量產落地，可快速適配從入門家用車到旗艦豪華車的全品類智能化需求。
移遠通信始終以用戶體驗為中心，持續深耕智能座艙軟件與融合架構創新。未來，移遠將進一步加速艙聯融合技術的普及應用，聯合高通等生態伙伴，助力全球車企打造更加智慧、更具溫度的下一代出行空間。
