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臺北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX）期間，廣和通（300638.SZ/0638.HK）攜手立訊精密（002475.SZ），聚焦5G移動寬帶接入終端開展合作，聯合推出新一代5G Dongle解決方案。該方案依托廣和通的一體化方案能力，結合立訊精密的全球化布局及市場資源，標志著其已具備面向全球市場規模商用的產業化基礎。
廣和通全新5G Dongle解決方案
| 5G移動寬帶接入需求持續增長
隨著5G網絡覆蓋持續擴大，移動辦公、跨境出行及戶外內容創作等場景對便攜式高速網絡連接的需求不斷提升。根據GSMA《The Mobile Economy 2026》相關數據，預計到2030年，5G連接將占全球移動連接總量的57%。與此同時，拉美等市場正持續推進5G網絡建設與用戶遷移，帶動移動數據接入終端需求增長。
在此背景下，具備即插即用、部署靈活等特點的5G Dongle，正成為運營商和終端品牌拓展移動寬帶場景的重要產品形態。
| 高集成度5G SoC方案設計，重新定義5G移動接入
廣和通新一代5G Dongle解決方案基于SoC一體化架構，集成5G通信能力與系統處理能力。該平臺采用4nm先進制程，集成5G調制解調器及射頻系統，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5內存，在高速率連接、能效表現與供應穩定性之間實現出色平衡，為移動接入設備構筑了堅實的性能底座。
圍繞移動接入的使用場景，該方案具有以下核心能力：
設備基于SoC架構，集成5G通信與系統處理能力，支持即插即用的移動接入
支持2.5Gbps高速下行
支持USB直連與Wi-Fi熱點
小巧便攜的設計，支持全球主流5G頻段及eSIM/vSIM靈活切換
依托上述能力，廣和通與立訊合作的5G Dongle解決方案可廣泛適配商務辦公、戶外直播、跨境出行與全球漫游，以及家庭備份網絡等多元場景。
| 產業化交付，助力客戶走向全球市場
對運營商及行業客戶而言，產品從定義到規模商用，需要逐一應對定制、認證與制造等多個環節的要求。廣和通打造了覆蓋定制開發、認證測試與商用保障的完整產業化交付體系，幫助客戶高效完成這一過程。
在定制開發上，廣和通并行推進PCBA方案與整機成品方案，并通過整機ID設計、Web UI個性化定制及API接口開放，支持合作伙伴二次開發與功能擴展，靈活適配不同階段需求，顯著縮短產品上市周期。
在認證測試方面，廣和通可依托實驗室測試能力及全球認證經驗，協助客戶推進FCC、CE等目標市場認證流程。
在商用保障上，廣和通依托覆蓋全球的本地化服務體系，并攜手全球主流運營商與流量服務商，提供"智能終端+物聯網流量"一體化解決方案，助力客戶業務的全球化部署。
這一體系，使廣和通得以與產業鏈伙伴形成高效協同——以經過驗證的技術底座與交付保障為基礎，攜手具備規模制造實力與全球市場渠道的伙伴，共同推動5G接入產品在全球市場的規模化落地。
| 產業協同，共拓全球市場
廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示："此次與立訊精密聯合推出新一代5G Dongle解決方案，是雙方圍繞5G接入終端開展產業協同的重要進展。廣和通將繼續發揮在5G方案設計、認證測試和全球服務方面的能力，與伙伴共同推動相關產品面向海外市場落地。"
