首推 52U 液冷機柜與一站式整合方案，攜手生態(tài)系迎接代理式 AI 浪潮
臺北2026年6月3日 /美通社/ -- 全球高性能服務(wù)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者神達控股股份有限公司（股票代碼：3706）子公司神雲(yún)科技（MiTAC Computing Technology Corp.），于臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出滿足多樣化工作負(fù)載需求的全方位整機柜解決方案。憑借多功能一站式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，支持從模型訓(xùn)練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命周期，助力客戶應(yīng)對全球代理式 AI（Agentic AI）浪潮中可能面臨的空間、算力與能源限制。
神雲(yún)科技總經(jīng)理黃承德（Rick Hwang）表示："在 COMPUTEX 2026 上，神雲(yún)科技展現(xiàn)了如何通過緊密的生態(tài)系策略合作，全面釋放 AI 工作負(fù)載。通過整合高性能 AI 平臺與堅實的軟硬件生態(tài)系，我們?yōu)楝F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領(lǐng)生成式 AI 的發(fā)展與落地。"
神雲(yún)科技于 COMPUTEX 2026 展出全方位整機柜解決方案，搭載具備卓越推理性能的 AI 及 HPC 液冷服務(wù)器，提供軟硬件一體化的一站式多元 AI 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。
今年展位以"引領(lǐng)多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）"為主軸，重點展出包含 52U 高密度 AI 液冷機柜、金剛石散熱（Diamond Cooling）服務(wù)器、自主研發(fā)軟硬件、AI Together 生態(tài)系解決方案及模塊化 AI 數(shù)據(jù)中心共五大亮點。
52U 高密度液冷整合機柜、金剛石散熱服務(wù)器首亮相，助數(shù)據(jù)中心發(fā)揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機柜突破行業(yè)常規(guī)限制，將單一機柜的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅提升至 96 顆，不僅 GPU 算力密度提升 50%，同時帶動機房占地面積減少 33%。神雲(yún)科技通過垂直擴展與尖端液冷散熱技術(shù)，將單位面積算力極大化，有效節(jié)省機房空間；同時采用"整機柜一站式整合"策略，確保內(nèi)部組件皆經(jīng)精密調(diào)校，助力打造更高密度、低占地的高效 AI 工廠。
神雲(yún)科技為次世代基礎(chǔ)設(shè)施熱能管理奠定全新里程碑，正式展出金剛石散熱 AI 服務(wù)器 G8825Z5。該解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 并采用 Akash Systems 獨家金剛石散熱（Diamond Cooling®）技術(shù)的 AI 服務(wù)器。在數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)環(huán)溫下，搭金剛石散熱技術(shù)的 G8825Z5 AI 服務(wù)器與未采用該技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)硬件相比，每瓦 Token 數(shù)可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）的進氣溫度下亦能維持無降頻的穩(wěn)定運行，大幅降低整體能耗，節(jié)省未來數(shù)據(jù)中心的建設(shè)及運營成本。
神雲(yún)科技還完整布局了散熱解決方案與高密度存儲機柜，發(fā)布兼具擴展性與多元性的機柜解決方案。基于 AMD 與 NVIDIA 最新芯片技術(shù)構(gòu)建的服務(wù)器平臺，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領(lǐng)軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC? 處理器與跨世代的 AMD Instinct? GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支持最新 AMD Instinct? MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。針對內(nèi)存和存儲痛點，現(xiàn)場亦展出了導(dǎo)入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD 的 TS70A-B8056 存儲機柜，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 內(nèi)存的次世代 G 系列服務(wù)器，大幅提升集群吞吐量并克服存儲瓶頸。
神雲(yún)科技更深化布局了 NVIDIA MGX 平臺，首次公開搭載第六代 AMD EPYC? 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 服務(wù)器；并同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和 NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理服務(wù)器，展現(xiàn)強大的平臺整合實力。
自研開發(fā)軟硬件提升數(shù)據(jù)中心管理彈性，實現(xiàn)大規(guī)模集群調(diào)度
因應(yīng)大規(guī)模硬件部署帶來的算力調(diào)度挑戰(zhàn)，神雲(yún)科技發(fā)布自研軟硬件方案，全面提升 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的管理彈性。本次展示的基板管理控制器（BMC）固件堆棧 MiOBMC? 與其系統(tǒng)固件（BIOS）MiOPF? 基于開放平臺架構(gòu)研發(fā)，能賦予數(shù)據(jù)中心運營商對硬件底層的掌控權(quán)，有效避免供應(yīng)商鎖定，并滿足定制化的安全防護，提供安全、透明且可持續(xù)的架構(gòu)設(shè)計。
獨家 MiCoreView? 集群管理解決方案則帶來全新升級的軟件體驗，能針對 GPU 與高性能計算（HPC）系統(tǒng)提供跨機柜、電力與液冷基礎(chǔ)設(shè)施的全方位監(jiān)控與部署，并通過無縫串聯(lián) Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協(xié)助企業(yè)實現(xiàn)自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調(diào)度。
聯(lián)手全球指標(biāo)性伙伴發(fā)揮生態(tài)軟硬整合效益，賦能企業(yè)構(gòu)建 AI 數(shù)字韌性
為實現(xiàn)生態(tài)系整合效益，神雲(yún)科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，通過精準(zhǔn)匹配數(shù)據(jù)吞吐與 GPU 算力、自動化集群編排，優(yōu)化 AI 工廠部署效率；服務(wù)器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務(wù)，支持 AMD ROCm? 與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發(fā)工具，在簡化配置流程、提升部署便利性的同時，為企業(yè)構(gòu)建具備高擴展性的工作環(huán)境。
因應(yīng)代理式 AI 浪潮，神雲(yún)科技與 NVIDIA Inception 計劃合作伙伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推理服務(wù)器 MiTAC G4520G6上成功展示了代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現(xiàn)即時且高效的安全治理工作負(fù)載。同時，聯(lián)華神通集團旗下的神通信息科技也于現(xiàn)場展示了"Powering the Private AI, Agent Hub and Builder"方案，協(xié)助企業(yè)在安全的前提下部署本地端 AI 數(shù)字員工。
在部署模塊化 AI 數(shù)據(jù)中心方面，神雲(yún)科技與 Tonomia 共同打造了"TonoForgeTM 模塊化數(shù)據(jù)中心（TonoForge? Modular Data Center）"。面對現(xiàn)代電網(wǎng)容量受限的痛點，該方案以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷服務(wù)器組成液冷機柜，并與 Tonomia 能源管理系統(tǒng)整合，讓過往受場地限制的數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期大幅縮短至 12 周。
神雲(yún)科技自 2024 年完成品牌整合后，持續(xù)深化其領(lǐng)先的硬件基礎(chǔ)與自主軟硬件研發(fā)實力，與合作伙伴也從"規(guī)格相容"升級為開創(chuàng)性的"整機柜級（Rack-scale）"與"集群級（Cluster-level）"技術(shù)突破。未來，神雲(yún)科技將以生態(tài)賦能者的角色，提供涵蓋計算、存儲、通信到散熱的一站式軟硬件解決方案，并積極拓展新型態(tài)、模塊化數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，攜手生態(tài)伙伴落實"AI Together"愿景，共同構(gòu)建更具韌性且智能的 AI 未來。
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關(guān)于神雲(yún)科技股份有限公司
神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑借自 1990 年代以來的深厚行業(yè)經(jīng)驗，提供多元、高能效的服務(wù)器解決方案。神雲(yún)科技專注于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、云計算及邊緣計算，采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ虡?biāo)準(zhǔn)，確保從準(zhǔn)系統(tǒng)（Barebone）、整機系統(tǒng)、機架到集群層級，皆能達到無與倫比的品質(zhì)，充分發(fā)揮卓越性能與系統(tǒng)集成優(yōu)勢；這項對品質(zhì)的承諾，使神雲(yún)科技在業(yè)界獨樹一幟。
神雲(yún)科技擁有全球化布局與端到端的服務(wù)能力，涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支持，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用，提供靈活且量身定制的解決方案，確保最佳性能與高擴展性，滿足企業(yè)多元化的需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展，神雲(yún)科技品牌整合了 Intel DSG 與 TYAN 等服務(wù)器產(chǎn)品線發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，致力于打造兼具創(chuàng)新、高效與可靠的服務(wù)器技術(shù)與軟硬件解決方案，助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。
更多信息請訪問神雲(yún)科技官網(wǎng)https://www.mitaccomputing.com/
