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上海2026年6月10日 /美通社/ -- 近日,移遠通信專業(yè)級AS830M 5G+AI艙聯(lián)融合一體化智能座艙模組正式通過AEC-Q104車規(guī)級測試。這一突破標志著AS830M在系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計、多芯片熱管理、信號完整性以及車規(guī)級全流程質(zhì)量管理上,全面達到全球汽車電子一線供應(yīng)鏈的要求。
什么是AEC-Q104?
AEC-Q104是由汽車電子協(xié)會(AEC)制定的針對車載多芯片模塊(MCM)的可靠性測試標準,覆蓋極端高低溫、溫度沖擊、振動、機械沖擊等多維嚴苛測試,是車載電子進入前裝供應(yīng)鏈的核心準入門檻。該測試因其測試項目繁多、判定標準極為苛刻,被業(yè)內(nèi)視為車規(guī)級芯片模組的嚴苛試金石。
AS830M順利通過該標準測試,充分證明了其在復(fù)雜車載環(huán)境下的穩(wěn)定性、安全性與耐久性,均已獲得權(quán)威背書。此外,該模組還通過了NAL、CCC、SRRC等國內(nèi)必備認證,具備完整的市場準入資質(zhì)。
性能方面,AS830M基于高通QCM8538平臺打造,采用4nm制程芯片,融合5G通信、多屏8K顯示交互與端側(cè)AI能力。其內(nèi)置8核CPU,算力高達200K DMIPS;獨立NPU單元提供48 TOPS的AI綜合算力,可流暢運行端側(cè)大模型、機器視覺與多模態(tài)交互等復(fù)雜AI任務(wù)。該模組同時支持6屏聯(lián)動、8K@30顯示輸出及17路攝像頭接入。此外,高集成度的SiP封裝與LXC容器隔離技術(shù),使通信與座艙功能深度融合而互不干擾,直擊傳統(tǒng)座艙系統(tǒng)割裂與卡頓的痛點。
對車企和Tier 1而言,AS830M通過AEC-Q104測試的意義遠不止于"合規(guī)",它提供的更是一套"即插即用"的車規(guī)級高集成度艙聯(lián)方案。傳統(tǒng)模式下,車企需自主完成模組級可靠性測試,往往周期長、成本高、風(fēng)險大;而AS830M可徹底改變這一局面,減輕客戶的重復(fù)測試負擔,顯著降低系統(tǒng)失效風(fēng)險與供應(yīng)鏈管理成本,有效縮短前裝量產(chǎn)周期,助力高端智能座艙快速、安全落地。
目前,AS830M已獲得多家國內(nèi)頭部車企定點,正加速邁向規(guī)模化量產(chǎn)。未來,移遠通信將持續(xù)推進不同算力規(guī)格艙聯(lián)模組的AEC-Q104合規(guī)測試,助力汽車行業(yè)域控融合,為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)的艙聯(lián)解決方案。
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